多晶硅与硅片生产技术 梁宗存,沈辉,史 等编著 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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太阳能光伏发电大功率点跟踪技术 赵争鸣,陈剑,孙晓瑛 编著 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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LED照明电路精选图集 张庆双,姜立华 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
LED照明需要恒流源驱动。为了实现高效节能，LED照明电路通常是采用专用的LED驱动IC来实现升压、恒流或调光。在使用市电供电时，LED驱动电路采用AC-DC高频开关电路，以保证在较高的转换效率下，电源电压大幅度变化时也有恒定的输出功率。在使用低电压直流电源供电时，则采用电荷泵或电感式开关升压转换器等DC-DC高频升压驱动电路。了解LED驱动IC的应用电路，对于LED照明产品的生产、安装和维修都是十分必要的。张庆双、姜立华编著的《LED照明电路精选图集》收集了300余款LED驱动IC的600多个典型应用电路，读者可直接采用或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。
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现代半导体集成电路 杨银堂,朱樟明,刘帘曦 编著 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏,纪爱华 编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是最近几年比较流行的。
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OLED显示基础及产业化 于军胜,田朝勇 著,中国电子视像行业协会 编 电子科技大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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宽禁带功率半导体器件特性测试 王飞 宽禁带功率半导体 特性测试 集成电路 功率半导体 微电子 半导体关键技术书籍
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【正版图书】一本书读懂半导体9787111756620机械工业出版社【任选 备注】
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5册 半导体 佐藤淳一 正版书籍 书店 机械工业出版社 正版全新 现货速发 可开发票
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【正版】 AlX化合物结构与性质的性原理研究 刘超 著 冶金工业出版社 9787502486013 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【(共21册)电子与通信系列 】 集成电路设计芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体物理与器件制造技术原理与工艺电子电路原 【发货以标题中括号内书籍为准】
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太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德（Ryan Mayfield） 著 9787115278517 人民邮 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《太阳能光伏发电系统设计及安装》主要介绍了小型光伏发电系统设计、安装，包括光伏模块、蓄电池控制、逆变器、光伏系统离网(并网)、最大功率跟踪和脉宽调制技术等。本书的目的是让读者直接进入光伏生产环境，并且具有独立安装合格光伏系统所需的知识。本书不是学院式的学术著作，而是一本与常见的同类著作风格迥异、深入浅出的实用教程。读者可以通本书系统地学到现场实际的光伏系统设计及安装知识。 《太阳能光伏发电系统设计及安装》可作为光伏系统设计安装的培训教材，也适用于光伏发电系统的设计、建设和运行人员和对光伏系统有兴趣的工程师、专业技术人员及任何无专业背景的有兴趣的读者阅读。
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音 蒋加金 著 9787111417484 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》主要介绍了高保真音响系统组建与调音、基本扩声系统组建与调音、小型文艺演出音响系统组建与调音、多功能厅音响系统组建与调音等内容。 《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位（群）要求，并参照音响师职业资格标准，构建以岗位工作过程为导向的内容体系，以项目化实施为目标，将内容融入到来源于真实工程实践的学习情境中，不同的情境按“积木式、递进式”由简单到复杂形式组织。每个学习任务和综合实训都含有“工作过程”实施的全部材料，便于读者操作练习。全书音响设备与音响系统案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者音响设备操作使
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光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究李海玲 著机械工业出版社9787111372134 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》从战略的角度全面剖析了光伏产业未来的发展，并结合实际情况提出了北京光伏产业发展的愿景目标。《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》从产业链的角度，对技术产业的现状与发展趋势进行了全面且系统的分析。此外，《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》还对北京光伏产业中的技术壁垒进行了介绍，并给出了攻克技术壁垒的对策。《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》附录中还给出了国外经典的光伏产业路线图供读者参考。
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半导体制造工艺基础精讲+设备基础与构造精讲 全2册 佐藤淳一 集成电路芯片制造半导体工艺制程 芯片设计教程 芯片制造封装 全新正版，可开发票
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芯跳不止中国半导体产业的奋进之路与未来图景 中国半导体行业协会集成电路分会半导体 产业发展集成电路 功率半导体97871 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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《功率半导体器件与应用》是ABB公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬?林德（Stefan Linder）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出，图文并茂，可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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LED调光技术及应用 杨恒、林太峰、康玉柱 著 9787512390935 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED调光技术及应用》重点讲述了流行的ＬＥＤ调光调色产品相关知识，并列举了几个实际案例。全书共分６章，分别介绍了照明基础知识、ＬＥＤ简介、ＬＥＤ驱动基础知识，ＬＥＤ调光控制、常见控制通信方式，包括５个完整的实际应用实例。 《LED调光技术及应用》内容由浅入深，以调光、调色为主线贯穿全书。各章节自成体系，读者不必按部就班从头到尾学习，可根据自己需要选择合适的章节直接学习、阅读。本书内容适合大专及以上学历工程师阅读，也可供大专院校相关专业师生参考。
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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官网脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电流模控
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【电子电路原理(原书第9版)(下册) 】 电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体 【发货以标题中括号内书籍为准】
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