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“十二五”国家重点出版物出版规划项目：中国战略性新兴产业：新材料（第三代半导体材料） 中国战略性新兴产业:新材料（第三代半导体材料）
该丛书为国内一部系统论述我国新材料发展战略的系统性科技系列著作；中国材料研究学会组织编写，各分册作者均为国内*专家；内容突出 新 字，即：当代新材料的新概念、新技术、新工艺、新成果、新应用、新趋势等，代表了全球新材料发展的主流。入选 十二五 国家重点出版物出版规划项目 ，获2016年度国家出版基金资助。
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析
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新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片李国强 著科学出版社9787030398192 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片》主要讨论目前在新型衬底材料上高效率LED材料与器件方面的研究进展，并对新型衬底LED的发展方向进行了展望。主要内容包括：采用一些高热导率、与氮化物晶格匹配良好的新型衬底（主要包括金属W与Cu、Si、及LiGaO2等）来生长氮化物LED外延材料；还为非极性氮化物LED材料的生长提出了一个新的衬底/外延体系（m-GaN//LiGaO2(100)）；通过软件仿真模拟图形衬底LED的出光规律，提出了新的LED图形衬底设计方案，设计出了大量的拥有自主知识产权的图形衬底图案（专利授权）；并在此基础上，试图将图形衬底技术与更适合氮化物LED外延生长的新型衬底相结合，大幅度提高了LED的出光效率。
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正版现货 半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 西安交通大学出版社 书籍F 全新正版，可开发票
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
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LED照明应用技术 (法)莫蒂尔 编,王晓刚 译 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+图解入门半导体制造工艺基础精讲
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一看就懂的半导体 适合所有人的科技指南 科里·理查德 半导体产业发展科普书籍 半导体物理材料电路 分立元件集成电路系统应
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二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究卞仁吉 书工业技术书籍 可开发票，保证正版
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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【(共8册)半导体与集成电路关键技术 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 ED 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真 [美]伦德斯特姆（Lundstrom M.） 著 9787030182425 科学出 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
近几十年来，晶体管的尺度发展一直是推动电子学的动力，各种分子尺度的器件已经出现，甚至有取代硅晶体管的趋势。《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》详细介绍了纳米晶体管的理论、建模与仿真，内容包括弹道纳米晶体管的弹道传输和量子效应，MOSFET的散射理论等。为了详细说明纳米晶体管，《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》还提供了已被详尽数值仿真所证实的物理图片及半解析模型。 《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》可供从事纳米电子器件领域的电子工程师、物理学者和化学家参考。
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二氧化钛光催化活性 苗慧、崔玉民、张坤 著 9787122188427 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
光催化技术是一种新兴高效节能现代绿色环保技术，它是利用光辐射将污染物分解为无毒或毒性较低的物质的过程。在众多的光催化剂之中，TiO2以其催化性能优良、化学性能稳定、安全无毒、无副作用、使用寿命长等优点而被广泛使用。 《二氧化钛光催化活性》是笔者根据多年从事TiO2光催化技术科研和教学经验编写而成，全书共7章，分别阐述了二氧化钛光催化技术发展过程，二氧化钛光催化反应原理及半导体偶合、金属离子修饰、贵金属沉积、两种元素共同修饰二氧化钛光催化剂与其它因素对二氧化钛光催化活性影响。 本书既具有较高的理论参考价值，又有较为广泛的应用价值，它既可提供科研部门相关专业的科研人员作为学术研究参考，也可供高等院校相关专业的本科生和研究生作为教学用书或参考书。
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率半导体器件关艳霞9787111727743 机械工业出版社人天图书专营店F
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5册 图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片技术+芯片制造 半导体工艺与设备+芯片制造 半导体工艺制程实用教程+半导体物 可开发票
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 正版图书,下单速发,可开发票
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》：高科实用电力电子技术丛书
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自主创新之路纪念中国半导体事业五十周年 正版图书,下单速发,可开发票
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【射频集成电路设计 】 集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成 可开发票 联系在线客服索取
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【2册 光刻技术+半导体先进光刻 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【晶圆级芯片封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 晶圆级芯片封装技术
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《高速CMOS数据转换器》是半导体科学与技术丛书之一，《高速CMOS数据转换器》系统地介绍了高速CMOS数据转换器，即高速D/A转换器和高速A/D转换器设计所涉及的一些问题，包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现、验证测试技术及低压设计技术等。对高速CMOS数据转换器的特性参数进行了介绍，并分析了各种高速CMOS数据转换器的结构，基于MATLAB平台建立了高速电流舵D/A转换器的高层次模型。
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电力电子整流技术及应用 曲学基 电子工业出版社 9787121062384
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硅通孔3D集成技术,科学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材
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【CMOS集成电路EDA技术 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 CMOS集成电路EDA技术
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 曹旭,崔海云,李娇 著 法学理论社科 正版图书籍 知识产权出版社
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轻松学LED照明设计 张亮 编 中国电力出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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电子技术基础 数字部分（第六版） 康华光 高等教育出版社 组合与时序单元电路 数字逻辑 半导体储存器（速发 包邮） 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体光电子技术/高新技术科普丛书 余金中 化学工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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超高速光器件 [日]斋藤富士郎 著；崔承甲 译 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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铁电负电容场效应晶体管 集成电路晶体管半导体负电容 集成电路专业用书指南
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轻松图解LED：发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 9787111398868 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比，具有以下几个特点：第一，作为照明光源省电；第二，使用寿命长；第三，体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点，引进最新话题，采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章，内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生，以及电子爱好者阅读。笔者安藤幸司从20世纪70年代开始从事影像工作达30多年。
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
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芯片制造——半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡编著 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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