集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安
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有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域，《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著，全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性，同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述，内容有趣且极富挑战性。《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书
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垂直型GaN和Si率器件9787111705024兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
·本书旨在为从事GaN和SiC晶体生长、加工率半导体器件设计领域的学生、研究人员和工程师提供垂直型GaN和Si率器件的分析和比较。 ?本书主要介绍垂直型GaN和Si率器件的材料、工艺、特和可靠等相关技术，内容涵盖垂直型和横率半导体器件的比较，GaN和SiC的物理质、外延生长、制备工艺，以及垂直型GaN和SiC器件的可靠研究等。
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半导体材料与器件表征 [美] 迪特尔·K·施罗德 著,徐友龙,任巍,王杰,阙文修,汪敏强 等 译 西安交通大学出版社 9
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半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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排序与调度丛书：半导体生产中的排序理论与算法 9787302590620 清华大学出版社
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全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音 蒋加金 著 9787111417484 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》主要介绍了高保真音响系统组建与调音、基本扩声系统组建与调音、小型文艺演出音响系统组建与调音、多功能厅音响系统组建与调音等内容。 《全国高等职业教育规划教材：音响系统组建与调音》是以音响师岗位分析和音响调音具体工作过程为基础，根据音响技术领域和音响调音职业岗位（群）要求，并参照音响师职业资格标准，构建以岗位工作过程为导向的内容体系，以项目化实施为目标，将内容融入到来源于真实工程实践的学习情境中，不同的情境按“积木式、递进式”由简单到复杂形式组织。每个学习任务和综合实训都含有“工作过程”实施的全部材料，便于读者操作练习。全书音响设备与音响系统案例丰富，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者音响设备操作使
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无机钙钛矿光电材料与器件 9787030760500 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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【正版】现代电子装联工艺装备概论 樊融融 编著 9787121264474 电子工业出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
? 电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具，是从事电子制造工艺的工程师必须掌握的基本功之一。 ? 本书的特点是精要、系统、实用，将目前电子制造业界所使用的电子装联工艺装备进行全面系统的整理和阐述，具有较强的针对性、实用性，知识内容的选取具有新颖性和的深度。
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光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究 李海玲 著 机械工业出版社
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LED照明应用基础与实践 刘祖明 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 厦门大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用F 9787577402772
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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套装 功率半导体器件原理及设计+功率半导体器件封装技术 第2版+功率半导体器件（共3册） 正版全新 现货速发 可开发票
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图解功率半导体 半导体行业网 9787111798613 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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厉害的植物 半导体技术 煤炭工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存,沈辉,史 等编著 化学工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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题材新颖实用，内容丰富，文字通俗，具有很高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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半导体材料研究进展 王占国,郑有炓 等编著 高等教育出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体器件：计算和电信中的应用[美]布伦南 著；高建军、刘新宇 译机械工业出版社9787111298366 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书从半导体基础开始，介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。 本书首先讨论了半导体的基本特性；接着介绍了基本的场效应器件MODFET和MOSFET，以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战；后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。 本书不仅可以作为研究生教材，也可为本领域工程师和研究人员提供参考。
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 9787030334343 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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半导体存储与系统【星愿文化 全新正版】 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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包邮 半导体器件物理与工艺 第三版第3版 [美]施敏 苏州大学出版社 半导体器件 电子信息【正版速发 包邮】 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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机工 氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件 [意]法布里齐奥·罗卡福特（Fabrizio Roccaforte） [ 正版可开发票 请联系在线当当客服
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套装 芯片制造核心技术与设备三部曲：半导体工艺与设备+半导体离子注入技术与设备+半导体真空技术与设备（共3册） 正版全新 现货速发 可开发票
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F正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准F 全新正版，可开发票
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半导体存储与系统 [意] 安德烈·雷达利 [意] 法比奥·佩利泽【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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二级管手册 林吉申 主编 9787533519988 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体二极管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊，因此在集成电路迅速发展的今天，还是最大量使用的半导体器件之一；从长远来看，仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、查阅方便的二极管特性参数与代换手册。 本手册是在福建科学技术出版社出版的《最新世界二极管特性代换手册》的基础上，经大面积修订、大幅度增补而成的。
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半导体材料计算 半导体基础理论 从头算方法及软件 静态能计算 缺陷形成能分析 态密度及电荷密度分析 半导体计算与模拟技能 可开发票，保证正版
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套装 半导体制造技术 半导体工程导论+芯片制造 半导体工艺与设备+集成电路制造工艺与工程应用 套装共3册 机械工业出版社
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硅基半导体应变理论与生长动力学|【西安电子科技大学出版社】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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摸不着的光 半导体技术 煤炭工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 (日)安藤幸司 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金（David J.Klotzkin） 著；贾晓霞、段瑞飞 译 化学工业出版 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【正版】半导体制造系统调度 吴启迪 等著 9787121031915 电子工业出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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图解功率半导体 半导体行业网 机械工业出版社9787111798613 可开发票，支持7天无理由退换货
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半导体光电子学 詹义强主编 科学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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【认准正版 量大优惠】【全2册】电子设备热管理集成电路热管理片上和系统级的监测及冷却开关电源设计测试安全热管理电磁兼容芯 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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全新正版图书 碳化硅器件工艺核心技术康丁·泽肯特斯机械工业出版社9787111741886人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
随着18年特斯拉在Model3上搭载碳化硅，目前各大主流车企都在部署碳化硅上车，碳化硅器件市场规模不断放大。《碳化硅器件工艺核心技术》内容丰富，以碳化硅器件工艺为核心，详细介绍了碳化硅各项关键工艺技术，并提供了上百篇相关文献，使得本书内容更加新颖、、实用 。
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【认准正版 量大优惠】2册 氮化镓微波功率器件+氮化镓基半导体异质结构及二维电子气 氮化物材料MOCVD生长建模技术微电 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 著 机械工业出版社 无 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
第三代宽禁率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠，对于集成电路（IC）的能几乎起到了决定作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体。首先，对宽禁率器件的发展趋
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二氧化钛光催化活性 苗慧、崔玉民、张坤 著 化学工业出版社【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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