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《SoC系统开发:从实践到提高》是嵌入式系统开发技术丛书之一,详细介绍了SoC应用系统的基本原理和主要技术,重点分析了SoC应用系统开发的典型案例。《SoC系统开发:从实践到提高》按照从理论到实践、由浅人深、由部分到整体的顺序排列,容易理解,循序渐进,通过对案例的分析,可以使读者对SoC应用系统及开发有一个全面的把握,深入理解和掌握SoC应用系统开发的各个环节,并且从这些开发案例中最大程序地吸取经验,在最短的时间内具备独立开发的能力。 《SoC系统开发:从实践到提高》内容翔实、密切联系实际,便于读者尽快掌握SoC应用系统的基本原理和主要技术,既可为工程技术人员提供参考、借鉴,也可作为高等院校相关专业的培训教材。
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《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性,有针对性地展开对各种工艺的探讨,尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。 《电路板湿制程工艺与应用》共13章,分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、孔金属化(化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护(OSP)等湿制程工艺。
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1.详解300多种细分类别设备,阐述工作原理、发展历程及国内外市场情况,助力攻克设备核心技术,实现设备制造自主可控;2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其国内外发展现状括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备,详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的国内外市场情况,并对每类设备的国内外代表企业及其代表产行了介绍,本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说,是不错的知识来源。3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作,是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶,内容。
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