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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点，本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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作为集成电路基本组成单元的半导体器件的发展，是过去50多年电子工业高速发展的主要原因。由于信息时代对更快速和更复杂系统的持续需求，不仅已有的半导体器件得到改进、完善，新的器件也在不断涌现，因此相关文献涉及的器件种类繁多。变化丰富。作为全面收集半导体器件的工程学指南专著的第二版，本书继续保持了在这个意义上的**性：总共收集了74类。200多种器件。 与初版一样，本书的价值体现在其内容全面，以及通俗易懂的表达方式和易于使用的编排形式．使得本书适用于广泛的读者群体。 列出了关键信息，方便快速浏览： 每一章节对应某种特定的器件，便于参考文献的集中检索 从历史、结构、特性、应用等方面详细介绍了每种器件 第二版在原来的基础上新增了八章．并且重新编排以反映该领域的**进展。不仅如此，本书继
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LED照明产品的热设计与实战 名企技术达人现身说法，深入行业剖析产品热设计。一线工程师亲自操刀，真实案例助力产品可靠性。深入电子行业分析，提高可靠性的实践，万般答案尽在本书！！
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半导体化合物研究与应用丛书--半导体化合物光电器件制备(许并社)
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本书突出电子技术特色和工具书特点，将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用。全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。
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全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分，主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍，具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。本书在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书，并在文献中被大量引用。
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本书在很多篇幅中突出了节能降耗和新材料LED应用。本书在内容上重点介绍了各电路的工作原理，并配有电路图及相关元器件的选用清单。电路中的元器件大多选用了常用的和电子市场上容易购买的产品，并且还介绍了一些原件的自制工程。
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铋系半导体光催化材料 光催化材料，铋系催化剂，半导体催化材料，半导体光催化剂
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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LED照明应用基础与实践(一本具有很高实用价值的LED照明技术入门指南。)
刘祖明、丁向荣编著的《LED照明应用基础与实践》内容介绍：高亮度LED是人类继爱迪生发明白炽灯泡后，*伟大的发明之一。LED作为一种新型的照明技术，其应用前景举世瞩目，LED被誉为21世纪照明*有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。随着LED技术的不断创新和发展，使得LED在照明领域得以推广应用。在照明领域，LED照明灯具因为具有体积小、重量轻、方向性好、节能、寿命长、动态变幻、色彩丰富、抗震等特点而适用于各种恶劣环境条件，LED照明灯具必将对传统的照明光源市场带来冲击，成为一种很有竞争力的新型照明光源。LED照明技术的发展与应用已引起了国内外光源界的普遍关注，现已成为具有发展前景和影响力的一项高新技术产业。LED照明灯具产品的开发、研制、生产已成为发展前景十分诱人的朝阳产业。目前，由于LED照明技术的广泛应用及
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半导体集成电路（第2版）（清华大学信息科学技术学院教材——微电子光电子系列）
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本书全面结合我国绿色照明工程、国内外太阳能光伏技术，以及LED照明技术的发展动态。深入阐述太阳能LED路灯的**设计及应用技术。针对性和实用性并重，保证科学性，注重通俗性。是广大从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物。
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梁竹关、赵东风编著的《MOS管集成电路设计》以10章篇幅，介绍了MOS管集成电路设计的基础理论知识，以及MOS管模拟集成电路和数字集成电路的基本设计方法和技术。本书可作为高等院校电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程及通信工程等专业的本科生和研究生教材，也可供有关科研人员和工程技术人员参考。
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电子电路分析与设计（第四版）——半导体器件及其基本应用 结合实际电路设计，理论讲解与PSpice仿真分析结合
半导体器件是电子学的根基，在一定程度决定电子学的发展和电气设备的性能。目前讲解半导体器件及其应用的书籍很多，但是覆盖理论讲解、典型应用电路设计与分析、实用电路设计三方面的书籍却屈指可数，本书不仅涵盖以上三方面，而且配套全书典型电路的Pspcie仿真程序和典型电路PCB板，使得读者能够理论与实际测试相结合，更加透彻地掌握半导体器件及其应用。
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“真空科学技术丛书” 已出版如下分册，请同时关注： 真空科学技术丛书--真空镀膜 真空科学技术丛书--超高真空 真空科学技术丛书--真空冶炼 真空科学技术丛书--真空蒸馏 真空科学技术丛书--纳米科技基础 真空科学技术丛书--宇宙真空学 真空科学技术丛书--真空干燥技术 真空科学技术丛书--真空技术常用数据表
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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