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本书得到中国照明学会、LED(香港)亚洲协会、清华大学相关专家大力推荐!适合作为光电照明行业及其相关配套产业的决策领导、 技术专家和开发设计、工艺工程、技术支持、项目管理、品质管 控、安装维修、生产管理等人员,以及相关科研院校、学术联盟等工作的参考与技术指引。 LED产品的密封与防水技术长期以来未被足够重视,导致许多产品或装备经常出现渗 水、泄漏,*终使得产品功能缺失,使用寿命缩短或事故频发等。切实掌握密封与防水的概念,有助于产品设计中对密封或防水要求的准确把握。 作者系统地论述产品的密封与防水技术,从动、静态两个视角对密封与防水技术做了分析,防排相结合,变堵为疏。 目前LED户外产品的发展需要向各专业领域借力,吸取各行业的成功经验与优势技 术。密封与防水更是如此,以往成熟的机械密封、液
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上,从可见光通信的基本原理出发,阐述可见光通信的基本构架、上层协议,以及未来发展趋势,从而培养读者建立起可见光通信的概念,产生对可见光通信的兴趣,引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》具有以下特色: (1)系统阐述可见光通信技术原理,注重内容的实用性和可读性,减少理论公式的繁杂数学推导,为公式赋予明确的物理含义,便于理解和运用; (2)介绍理论知识的同时,将实验结果呈现给读者,加深读者对可见光通信技术的理解; (3)介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术,从系统前端到后端,从基础架构到高层协议,由浅入深、循序渐进。
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LED是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制,构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了国内外LED驱动芯片的资料与典型应用电路,读者可直接参考并结合实际应用情况,进行相应的设计,设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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介绍半导体薄膜的真空技术;物理气相沉积技术(PVD);化学气相沉积技术(CVD);分子束外延技术;液相外延技术等内容。
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朱丽、黄群武译审的《聚光光伏——原理、系统与应用》全面介绍了国际聚光光伏的发展历程、现状与前景,对聚光光伏系统与关键单元技术的基础理论给予了深入浅出的阐述,并系统介绍了国际知名科研机构与企业在聚光光伏商业化发展中所做的工作,对于该领域的科研和产业化工作者都是本很好的参考书。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在*后展望了半导体工艺的发展趋势。本书由萧宏著。
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