“真空科学技术丛书” 已出版如下分册，请同时关注： 真空科学技术丛书--真空镀膜 真空科学技术丛书--超高真空 真空科学技术丛书--真空冶炼 真空科学技术丛书--真空蒸馏 真空科学技术丛书--纳米科技基础 真空科学技术丛书--宇宙真空学 真空科学技术丛书--真空干燥技术 真空科学技术丛书--真空技术常用数据表
¥70.50定价：¥85.00 (8.3折)
¥120.90定价：¥150.00 (8.06折)
¥44.50定价：¥49.00 (9.09折)
¥52.00定价：¥65.00 (8折)
本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
¥53.70定价：¥68.00 (7.9折)
本书的特色：计算机辅助练习和课后习题将使一些单调枯燥的工作变为更具挑战性的、更为实际的问题；补充读物和复习章节包含了大量的复习术语、用于测验的复习题和答案，并详细列出了可选择的/补充的阅读资料列表；设计了一些只读章节，这些章节中有关概念分析的内容很少，主要是为了在内容讲解的节奏上有所变化，为读者提供感兴趣的资料及相关信息；在每章末尾的习题信息表中，列出了习题所对应的阅读章节、难度水平及建议分值。在开始的几章中以表格形式对一些关键性公式进行了总结，并且直接使用了一些器件的测量数据及通过计算机获得的相关图形。
¥45.00定价：¥53.00 (8.5折)
¥44.50定价：¥59.80 (7.45折)
¥29.20定价：¥39.00 (7.49折)
电子领域工程技术人员,电子、微电子、自动控制等专业师生。
¥32.90定价：¥39.00 (8.44折)
本书有两个目的 讨论IV族、III-V族和ll-V1族半导体材料关键的特性 从固体物理的观点使得这些特性系统化 本书大部分内容主要用于描述这些半导体材料晶格的结构、热学、机械、品格动力学、电子能带结构、光学和载流子输运等特性。另外，本书也讨论了某些集体行为产生的效应如压电效应、光弹效应和电光效应。 本书包含了大量可方便使用的表格，这些表格整合了各种半导体材料的特性以及各种半导体材料重要特性的定义。本书也包含了大量的图片以便数据更加量化，更加清楚明了。 本书目标读者不仅仅是半导体器件工程师，也包括物理学家和物理化学家，特别是在半导体材料的合成、晶体生长、半导体器件物理和技术等相关领域学习的学生。
¥54.40定价：¥68.00 (8折)
¥22.30定价：¥29.80 (7.49折)
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