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第三代半导体材料已成为当前国际光电信息技术领域的战略制高点。在美国、欧洲、日本等科技发达国家和地区高度重视并已部署相关计划抢占战略制高点的当下，有必要全面了解目前世界科技强国在第三代半导体材料领域的规划布局，客观分析全球第三代半导体材料领域的研究格局，为我国第三代半导体材料领域的研究和应用提供参考。
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周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的第1版自2010年出版以来，以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是，由于太阳能LED路灯技术的高速发展，第1版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此，本书的第2版结合目前国内外太阳能LED路灯技术的发展动向，在第1版的基础上，对第1章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了一定的删减和补充，以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点，更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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LED灯具的电磁兼容设计与应用 基于EMC三要素用时频穿越法解决EMI问题用递进应力解决雷击浪涌综合LED设计案例便捷易用
作者针对LED及其驱动器EMC实务问题用心编写了这本工程设计参考书籍，力求浅析易懂、快速有效。EMC问题是业界产品开发的共同难点，目前业界设计主要依赖于实践经验，理论依据不足。本书中独特的EMI解决方法可直接在设计中使用，便捷且有理论依据，特别适合从事LED及通用开关电源设计者参考。
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由周志敏和纪爱华编著的《大功率LED照明技术设计与应用》结合我国能源规划的方针政策和大功率LED在我国照明领域应用和发展现状，系统地把大功率LED照明设计基础知识与大功率LED照明技术的工程应用**地结合起来，系统地讲述了大功率LED设计与应用的基础知识。本书在写作中尽量做到有针对性和实用性，在保证科学性的同时，注意通俗性。力求做到通俗易懂和结合实际工程应用，以便于读者掌握大功率LED的设计方法和大功率LED的**工程应用技术。
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朱丽、黄群武译审的《聚光光伏——原理、系统与应用》全面介绍了国际聚光光伏的发展历程、现状与前景，对聚光光伏系统与关键单元技术的基础理论给予了深入浅出的阐述，并系统介绍了国际知名科研机构与企业在聚光光伏商业化发展中所做的工作，对于该领域的科研和产业化工作者都是本很好的参考书。
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《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著，共分为8章，第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途；第2章介绍半导体器件物理基础，包括半导体与导体、绝缘体，原子中的电子能级，晶体中的能带等；第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理，包括单PN结器件及多PN结特性；第4章介绍单极型及混合型电力半导体器件基本原理，涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率MOS―FET、混合型器件IGBT和混合型器件IGcT等；第5章叙述电力半导体器件的特性和参数，包括双稳态和双瞬态的基本工作状态，通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等；第6章重点分析了电力半导体器件应用特性，包括电力半导体器件的串、并联使用、电力半导体器件可靠性和失效分析以及电力半导体器件的保护等
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《微电子与集成电路设计系列规划教材：半导体器件TCAD设计与应用》不仅能帮助高等学校微电子学、电子科学与技术或其他相关专业的研究生、高年级本科生和企业设计人员掌握TCAD技术，而且也可以作为从事功率器件和集成电路片上ESD防护设计专业的科技工作者的重要参考资料。
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《半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提高读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25um（O.18um及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低K介质工艺、浅槽隔离（STl）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与**制造所需工艺参数之间的折中。 《半导体制造技术》主要特点： 在工艺章节（第10章至第18章）中讨论了关于设备和工艺的质量测量及故障排除等问题，在硅片制造中会遇到这些问题 全书通过大量生动的图表和具体翔实的数据来解释技
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为新增专业“光源与照明”编写的教材，是半导体照明控制方面的**本教材。
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本书是由意大利Torino大学材料系Carlo Lamberti教授主编的，以意大利的大学教授为主体，包括欧洲其他国家：英国、法国、西班牙、瑞士及比利时学者共同编写的。全书共13章，内容是介绍表征异质结构，包括半导体异质结、超晶格，以及低维结构如Ⅲ-Ⅴ族化合物纳米线、量子点等——的结构性质与电子性质的分析手段和方法。这些性质主要是指在衬底上生长的异质表面层或异质材料问的界面、界面层(interlayer)特性。
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实践性强的同类书少，填补空白。 通过实例解读理论知识，快速上手。
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LED照明工程设计与施工（第2版） 以工程应用为核心内容，突出实用性，具有很高的实用价值。
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本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，第六版内容全面、工艺先进，在半导体领域享有很高的声誉。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在*后展望了半导体工艺的发展趋势。本书由萧宏著。
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介绍半导体薄膜的真空技术；物理气相沉积技术（PVD）；化学气相沉积技术（CVD）；分子束外延技术；液相外延技术等内容。
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本书由维修电工高级技师杨清德编著。全书从初学者的角度出发，重点讲述LED如何使用，如何安装，如何施工。为帮助读者能尽可能多地获取近年来LED的工程新技术、新知识，本书吸取了许多工程资料的精华，借鉴了众多LED工作者的成功经验。本书系统讲述了LED半导体在照明工程中的施工技术。全书共9章，从LED基础知识入手，详细介绍了LED照明驱动电源及应用，LED灯饰控制、信号中断放大等控制技术及应用，常用LED照明灯具及应用，LED发光字和LED立体发光字的设计等知识。
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LED可见光通信关键器件与应用 被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一——可见光通信——技术指南
1.国内首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的完美统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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半导体器件,半导体物理
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