【碳化硅器件工艺核心技术 】 任选】碳化硅功率器件 特性测试和应用技术第2版+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅半导体技术与 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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无机钙钛矿光电材料与器件,臧志刚,科学出版社【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
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【晶圆级芯片封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 晶圆级芯片封装技术
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电气工程师手册+电气工程师手册 专业基础篇 全两册 注册电气工程师考试用书 电路与电磁场模拟电子技术数字电子技术
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新一代功率半导体研发与应用讲 岩室宪幸 机械工业出版社9787111785453F
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LED照明检测实用技术 俞安琪 安徽科学技术出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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在当今时代，芯片作为科技产业的核心基石，其战略意义不言而喻。美国为稳固自身在半导体领域的霸权，对中国发起了一系列技术封锁与关税战。在这一背景下，《芯片的较量——日美半导体风云》这本书有着极高的阅读价值。 本书作者凭借长达65年在半导体行业的深厚积淀，以亲身经历，全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程。从晶体管发明、集成电路普及，到日本半导体凭借DRAM内存称霸全球、CMOS内存挑战英特尔实现崛起，再到日美半导体战争爆发，《日美半导体协议》签订致使日本半导体走向衰退，书中皆有详实记录。像作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战等故事，更是穿插其中，生动还原了行业竞争的激烈场面。 回顾历史，美国为打压日本半导体产业，手段层出不穷。20世纪80年代，美国先是指责日本半导体产业存在倾销和市场准入障碍，随后发起“
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半导体多层膜中的电子和声子(第2版影印版)/引进系列/中外物理学精品书系
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【芯片设计 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 芯片设计
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音视频工程项目监理师 王建初，刘春旺，蒋孝军主编 电子工业出版社 艺术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
时代、行业鲜明；音灯光行业技术培训与资质认证的教学用书;
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半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 索斯藤 莱尔 原子级保真度 热各向同性ALE 自由基刻蚀 定向ALE 反应离子刻蚀 电子
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半导体辐射探测器 鲁茨（Lutz Gerhard） 著；刘忠立 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面讲解了半导体辐射探测器的工作原理、器件结构、信号读出电子学、器件稳定性用辐射加固等内容。全书共分12章，内容包括：半导体物理、基本半导体结构、能量及辐射水平测量的探测器、位置及能量测量的探测器、探测器及其电子电路的集成、带有本征放大的探测器、探测器工艺、器件稳定性及加固、器件模拟等。 本书适合于半导体器件专业的科技人员及应用半导体辐射探测器的工程技术人员阅读，也可供相应专业的大学生及研究生作为教学参考书。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广 著 化学工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究 李海玲 著 机械工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》从战略的角度全面剖析了光伏产业未来的发展，并结合实际情况提出了北京光伏产业发展的愿景目标。《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》从产业链的角度，对技术产业的现状与发展趋势进行了全面且系统的分析。此外，《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》还对北京光伏产业中的技术壁垒进行了介绍，并给出了攻克技术壁垒的对策。《光伏产业路线图：北京光伏产业技术路线图研究》录中还给出了国外经典的光伏产业路线图供读者参考。
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【全3册】半导体先进光刻理论与技术高端光刻机像质检测技术上册下册大规模集成电路光刻理论与应用激光热敏光刻原理与方法书籍
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物理学名家名作译丛：半导体的故事约翰·奥顿 著；姬扬 译中国科学技术大学出版社9787312036002 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《物理学名家名作译丛：半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的高级科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。这《物理学名家名作译丛：半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。 《物理学名家名作译丛：半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片，既有著名的科学家，也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史，以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用，说明了材料、物理和器件这三者的相互作
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LED驱动电源设计入门沙占友、沙江、王彦朋、王晓君 著中国电力出版社9787519803643 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED驱动电源设计入门（第二版）》全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于首版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
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半导体工艺和器件网页仿真软件 Cogenda WeTCA 实用教程
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集成电路简史 塑造智能世界的芯片力量 丁金滨 集成电路IC技术书籍 半导体材料芯片设计制造教程书籍 电子工业出版社F 9
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LED照明产品质量控制与国际认证俞建峰 著人民邮电出版社9787115269652 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明产品质量控制与国际认证》全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法，并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际，分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求，融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的新成果，为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章，包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 《LED照明产品质量控制与国际认证》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读，也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书，还可作
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正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列教材 向斌主编 中国科大出版社 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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【宽禁带功率半导体封装 】 宽禁带半导体功率器件材料物理设计宽禁带功率半导体封装氮化镓功率器件材料应用及可靠性功率半导体 宽禁带功率半导体封装
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2册 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+半导体器件基础 蒋玉龙 集成电路
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神秘的液体 半导体技术 煤炭工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 全店支持开发票
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全3册 硅基集成芯片制造工艺原理+图解入门半导体制造 佐藤淳一 半导体制造工艺基础精讲原书第4版设备基础与构造精讲原书第 正版可开发票 请联系在线当当客服
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氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术 周圣军 刘胜 -科学出版社
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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官网正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发 可开发票 联系在线客服索取
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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白光OLED照明 陈金鑫 著 上海交通大学出版社9787313068620 正版图书,下单速发,可开发票
有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域，《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著，全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性，同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述，内容有趣且极富挑战性。《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 9787111251651 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》介绍碳化硅、氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理、特性、设计制造方法及应用，概括了这一新领域十余年来的主要成就。内容包括：半导体物理基础，电力电子器件的基本原理、特性及典型器件，电力电子器件的材料优选，碳化硅整流器、功率MOSFET、功率JFET和MESFET、BJT、SICGT、IGBT、碳化硅功率集成电路中的高压器件、氮化镓功率器件、金刚石器件、宽禁带半导体功率模块，以及宽禁带半导体电力电子器件在开关电源功率因数校正器和各种电力变换器中的典型应用等。
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 著 电子电路专业科技 书店正版图书籍 西南交通大学出版社 97
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功率半导体器件玉应用 斯蒂芬?林德(Stefan Linder) 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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半导体科学与技术丛书：半导体光放大器及其应用 黄德修 著 科学出版社【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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极简图解半导体技术基本原理(原书第3版),机械工业出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导体技术基本原理，内容更丰富、更易懂，助你快速开启半导体世界的探索之旅。
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汽车芯片质量可靠性检测评估指引9787030836908王勇科学出版社
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LED照明工程设计与产品组装 刘祖明 著 化学工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德（Ryan Mayfield） 著 人民邮电出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体材料与器件表征技术 [美]施罗德 著；大连理工大学半导体研究室 译 大连理工大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术，基本上覆盖了所有的电学与光学测试方法，以及非常专业的与半导体材料相关的物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的参数的物理起源和物理意义，还将自己和他人的经验凝结其中，并给出了具体测量手段，同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。 本版经修订及扩展，增加了许多逐渐成熟起来的表征技术，如从探测硅晶圆中金属杂质的扫描探针到用于无接触式电阻测量的微波反射技术。本版特色如下： 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容；增加了大量例题和章后习题；修订了500幅图例；更新了超过1200条参考文献；采用了更合适的单位制，而不是严格的MKS单位制。 本书可作为硕士、博士研究生的教材，也可供高校教师、半导体工业
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
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5册图解入门半导体制造工艺基础精讲+芯片制造半导体工艺制程实用教程+图解芯片技术+芯片制造半导体工艺与设备半导体物理与器
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功率半导体器件及其仿真技术 陆晓东 著 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分，即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计，其中前两部分是功率半导体器件应用基础，重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理；后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术，特别是在设计部分，作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
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【固态电子器件(第七版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子
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宽禁带功率半导体器件建模与应用 肖龙 著 机械工业出版社 大中专理科科技综合 大学教材 全新正版，可开发票
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晶体管在近半个多世纪以来取得了的发展，是现代电子学、微电子学的主要基石之一。随着近年来电子学的进一步发展，晶体管正面临着又一次革命：从传统的无机半导体晶体管向有机场效应晶体管过渡。与无机场效应晶体管相比，有机场效应晶体管与之的区别就是用有机半导体材料取代了无机半导体材料。有机半导体材料与无机半导体材料相比，有突出的优势，有机场效应材料的研究也如火如荼。《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》，我们从晶体管的发展历史出发，引导读者了解有机场效应晶体管的基本物理化学问题，基本材料、加工制作工艺，以及集成和有机柔性电路以至有机CP。
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官网套装 宽禁带半导体器件封装技术系列 碳化硅氮化镓功率器件 IGBT之父经典著作 全12册 机械工业出版社【锦园图书】 支持发票 如需请联系在线客服
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电力电子整流技术及应用 曲学基 电子工业出版社 9787121062384 正版图书,下单速发,可开发票
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书，电子发票】
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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一本书读懂电子电路+一本书读懂芯片制程设备+图解芯片制造技术+图解芯片技术 芯片制造半导体工艺制程 集成电路科学与技术书
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2册 半导体先进封装技术 刘汉诚+功率半导体封装技术 2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥自动光学检测激光工艺流程失效分析书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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