半导体器件基础(美) Robert F. Pierret （罗伯特 · F. 皮埃雷）半导体技术电子工业出版社新华书店正
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衍射极限附近的光刻工艺（第2版 第二版） 伍强、胡华勇、何伟明、岳力挽、张强、杨东旭、黄怡、李艳丽 著 清华大学出版社 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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自主创新之路纪念中国半导体事业五十周年 正版图书,下单速发,可开发票
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出，图文并茂，可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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【半导体集成电路制造手册 】 半导体集成电路制造手册+Verilog数字系统设计技术与实例分析 微电子芯片MEMS传感器 【发货以标题中括号内书籍为准】
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在当今时代，芯片作为科技产业的核心基石，其战略意义不言而喻。美国为稳固自身在半导体领域的霸权，对中国发起了一系列技术封锁与关税战。在这一背景下，《芯片的较量——日美半导体风云》这本书有着极高的阅读价值。 本书作者凭借长达65年在半导体行业的深厚积淀，以亲身经历，全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程。从晶体管发明、集成电路普及，到日本半导体凭借DRAM内存称霸全球、CMOS内存挑战英特尔实现崛起，再到日美半导体战争爆发，《日美半导体协议》签订致使日本半导体走向衰退，书中皆有详实记录。像作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战等故事，更是穿插其中，生动还原了行业竞争的激烈场面。 回顾历史，美国为打压日本半导体产业，手段层出不穷。20世纪80年代，美国先是指责日本半导体产业存在倾销和市场准入障碍，随后发起“
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1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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半导体器件物理与工艺 第三版 施敏 半导体器件物理 半导体器件物理 施敏 苏州大学出版社【馨悦图书 正版】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。 《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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本书是通过作者多年从事LED照明行业，总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主，同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例，这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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