
【集成电路芯片测试技术 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 樊永祥 康海燕 高等教育集成电路领域新形态教材书籍 机械工业出版社 9787111789
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薄膜晶体管 谷至华 著 复旦大学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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半导体先进封装技术9787111730941 刘汉诚机械工业出版社工业技术 书籍F
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全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯
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半导体工艺与集成电路制造技术 9787030750600 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体集成电路软件仿真技术 电子电路经典教材书籍
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【集成电路高可靠封装技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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![半导体制造工艺基础[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨安徽大学出版社9787566419026](images/model/guan/url_none.png)
半导体制造工艺基础[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨安徽大学出版社9787566419026 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答,*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用,也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
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纳米科学与技术:有机场效应晶体管 胡文平 著 9787030320629 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
有机场效应晶体管是有机电路的基本构筑单元,也是分析有机半导体传输性能的有力工具。基于有机场效应晶体管的显示器、电子纸、射频商标等产品已经走人人们的视野,预示有机场效应晶体管具有巨大的应用前景。胡文平编著的《有机场效应晶体管》共分10章,系统、全面地介绍了有机场效应晶体管的发展历史,基本概念与原理,材料的选取、制备与表征,晶体管的构筑与实际应用等内容。 《纳米科学与技术:有机场效应晶体管》可供高等院校化学、材料、物理和信息等专业高年级本科生、研究生、教师,研究院所科研人员等阅读和参考。
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正版书籍 硅片加工技术(太阳能光伏产业硅材料系列教材)康自卫化学工业出版社工业技术半导体工艺教材高职人天书店书
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明,李守智 编著 机械工业出版社【放心购买】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲+半导体制造设备基础与构造精讲 集成电路科学技术 半导体制造工艺 芯片集成电路设计制造全 正版图书,可开发票
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半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试
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正版 芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版+集成电路制造工艺与工程应用+芯片SIP封装与工程设计半导体芯片封装芯片制造技
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半导体光电子器件 胡辉勇 等 编 电子/通信(新)大中专 正版图书籍 西安电子科技大学出版社
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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光伏产业路线图—北京光伏产业技术路线图研究 正版图书,下单速发,可开发票
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![半导体制造工艺基础 [美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 安徽大学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体制造工艺基础 [美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 安徽大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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LED灯具设计与案例详解 房海明 编 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书是为适应我国LED照明技术推广应用的需要,快速提高广大照明技术人员的设计能力和效率而编写的。 本书共分10章,内容包括LED照明产业的发展、LED芯片封装知识、灯具的设计原则、相关标准和检测、风光互补LED路灯设计及市电路灯设计、LED防爆灯设计、LED投光灯设计、LED球泡灯设计、LED灯具模拟分析、LED照明产品认证、LED工程案例分析和附录“LED技术问答”。本书内容以灯具设计和工程案例解析为主,同时也介绍了有关LED照明的基础知识。 本书既适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员学习和参考,也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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芯片制造——半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡编著 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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