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现代集成电路半导体器件 [美]Chenming Calvin Hu(胡正明) 著;王燕 译 电子工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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“芯”路历程:909超大规模集成电路工程纪实 胡启立 电子工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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MOSFET/IGBT驱动器集成电路应用集萃 王水平 编 中国电力出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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集成电路学习指南 电子工程专业入门书籍 集成电路设计制造封装测试 模拟数字集成电路分析案例 基础理论到实践应用全流程指导
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等离子体刻蚀工艺及设备 赵晋荣 等离子体基础知识 集成电路等离子刻蚀 等离子体刻蚀设备 电子工业出版社 可开发票,支持7天无理由退换货
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![射频集成电路及系统设计(原书第2版) [美]霍曼·达拉比<优选包邮好书>](images/model/guan/url_none.png)
射频集成电路及系统设计(原书第2版) [美]霍曼·达拉比<优选包邮好书> 正版书籍 假一罚十 请放心下单,本店所有商品均可开票
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正版 硅基射频集成电路和系统 廖怀林 科学 9787508857169F
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现代VLSI设计:基于IP核的设计 正版图书,下单速发,可开发票
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Altium Designer教程:原理图、PCB设计 王秀艳,姜航,谷树忠编著 微电子学、集成电路 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
以典型的应用实例为主线,提供电子课件及部分设计的动态演示。;
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本书主要对IC的设计趋势、流程;RTL代码;IC系统的层次化设计和模块划分;设置电路的设计目标和约束;综合库和静态时序分析;电路优化;拓扑技术和低功耗设计作了较详细的阐述及分析。
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超大规模集成电路分析与设计王源 编北京大学出版社9787301244302 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《超大规模集成电路分析与设计》是在学生对CMOS逻辑电路有一定了解的基础上,讨论CMOS VLSI电路的原理与设计。首先介绍CMOS VLSI电路发展的基本理论----scaling down理论,分析器件特征尺寸减小对CMOS VLSI电路的影响,以及CMOS VLSI电路中互连线的寄生效应和影响。全书重点是分析构成数字系统的存储器、运算器和控制器的结构、电路工作原理和设计考虑。然后讨论CMOS VLSI电路和版图的设计方法,重点讲解全定制和半定制设计方法。后,对CMOS与Bipolar相结合构成的BiCMOS电路做一个简单介绍。
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Cadence高速电路板设计与仿真 周润景,袁伟亭 著 电子工业出版社【正版书】 【热销推荐,正版现货,全国三仓就近发货,物流快捷,欢迎选购!】
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实用表面组装技术 张文典 电子工业出版社【正版书】 【热销推荐,正版现货,全国三仓就近发货,物流快捷,欢迎选购!】
本山里及时跟踪了当前SMT的新技术,如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等,并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题,特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置,分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因,从理论上回答了“无铅制程中,焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态,以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺,为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章,可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。 此外,本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导,普及相关的基础知识,并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。
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![专用集成电路 [美]Michael、Sebastian Smith(M.J.S·史密斯) 著;虞惠华、汤庭鳌、来金梅 译](images/model/guan/url_none.png)
专用集成电路 [美]Michael、Sebastian Smith(M.J.S·史密斯) 著;虞惠华、汤庭鳌、来金梅 译 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真(第2版)》详细介绍了Proteus软件在电子线路设计中的具体应用,可划分为三大部分,即基础应用、单片机设计、层次电路及PCB设计。第1章~第3章循序渐进地介绍了Proteus ISIS的具体功能;第4章和第5章介绍了基于Proteus ISIS的模拟电子技术、数字电子技术的设计与仿真;第6章和第7章对51系列单片机电路的设计和仿真做了大量的实例讲解,并且对源程序与硬件电路的交互仿真做了重点介绍;第8章和第9章讲述了Proteus ISIS的层次原理图设计及Proteus ARES的PCB印刷电路板设计过程。 《Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真(第2版)》所引实例是作者多年教学和实际工作中的典型实例的总结和积累,经过充分的仿真验证和实际应用,读者在学习时很容易上手。《Proteus教程:电子线路设计·制版与仿真(第2版)》的特色是通过实
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CMOS模拟集成电路设计(第3版英文版)/国外电子与通信教材系列
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正版包邮 电子爱好者手册 从元器件 测量仪器仪表 集成电路仿真到嵌入式系统设计 9787302678465 李正军清华大 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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![自动控制[日]春日 弘 编;卢伯英 译科学出版社9787030092687](images/model/guan/url_none.png)
自动控制[日]春日 弘 编;卢伯英 译科学出版社9787030092687 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
“21世界电子电气工程师系列”是企业技术/管理干部知识更新用新型教科书。丛书特点是重视理论联系实际,用现象说明原理。反映该专业领域新进展,通过产品与技术模型提示学科基础知识。丛书各册执笔者均是在国际知名企业中长期从事技术、教育工作的专家。书中举例及例题均源于他们多年的工作实践。 本书主要内容包括自动控制的概念、自动控制系统及其设计、控制系统的实例、计算机自动控制、自动控制的传感器等。 本书可作为企业工程技术人员培训的专用教科书,也可供高等学校相关专业及高中级职业学校相关专业师生学习参考。
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MEMS传感器接口ASIC集成技术 正版图书,下单速发,可开发票
《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读,同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。
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任选 电子学的艺术 原书第3版 上下册 套装全2册 保罗 霍洛维茨 信息技术经典译丛 电子电路 电路设计 集成电路 电子
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集成电路科学与技术丛书 超大规模集成电路布线设计+非曼哈顿结构下超大规模集成电路布线理论与算法 集成电路芯片设计书籍 正版可开发票 请联系在线当当客服
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《纳米集成电路制造工艺》共分19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(DesignforManufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等项目和课题。 国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用《纳米集成电路制造工艺》作为教科书或参考资料。
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硅后验证与调试 微电子学、集成电路 科学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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![PSpice和MATLAB综合电路仿真与分析 [美]约翰·奥凯尔·阿提拉(John Okyere Attia) 著;张东](images/model/guan/url_none.png)
PSpice和MATLAB综合电路仿真与分析 [美]约翰·奥凯尔·阿提拉(John Okyere Attia) 著;张东 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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集成电路产业关键技术专利分析报告 集成电路产业关键技术分析研究组 电子工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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集成电路项目化版图设计居水荣电子工业出版社9787121247170 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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现代集成电路制造技术库玛尔·舒巴姆化学工业出版社9787122454812 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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CMOS电路模拟与设计:基于Hspice 钟文耀,郑美珠 著 科学出版社 9787030190697
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正版 电子技术项目化教程西安电子科技大学出版社9787560670522徐立青,陈永峰主编电路原理与实例分析 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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CMOS数字集成电路原理与分析余宁梅 等微电子学、集成电路(IC)电子工业出版社新华书店正版
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集成电路测试技术 含实训任务单 林洁 高等职业教育集成电路类专业新形态书籍 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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微电子器件封装:封装材料与封装技术 周良知 著 9787502590376 化学工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代,对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书,也可作为微电子专业
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![国外电子信息精品著作:视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 [美]斯多克 著 9787030182548 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
国外电子信息精品著作:视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 [美]斯多克 著 9787030182548 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
计算神经系统科学是一个正在兴起的研究领域,近年来已经成为许多国家政府资助的研究方向,吸引着许多青年研究人员。《视觉感知的模拟超大规模集成电路实现(影印版)》分析了视觉运动感知的计算问题、模拟网络的优化方法等,最有特色处在于从大规模集成电路实现的角度分析了视觉运动处理的原理和算法,可以借助大规模集成电路的高集成度、低成本等优势,进行模拟的并行视觉运动感知。 《视觉感知的模拟超大规模集成电路实现(影印版)》的专业性很强,所涉及的问题非常前沿,属于交叉学科,极具发展潜力,其权威性不言而喻。对于从事神经网络、人工智能、控制理论的等领域的研究者,《视觉感知的模拟超大规模集成电路实现(影印版)》有很大的参考价值。在我国,这方面的研究还处于起步阶段,《视觉感知的模拟超大规模集成电路实现(影
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印制电路基础:原理工艺技术及应用 何为 机械工业出版社 器件一体化埋入印制电路板技术印制电路印制电子集成电路系统封装教材 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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大功率LE封装技术及应用 刘胜 罗小兵 著 集成电路系列丛书 LE芯片设计测量方法教程书 全书共8章 电子工业出版社
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本书作者吴厚航(网名 特权同学)出版了多本FPGA方面的图书,深受读者的好评。本书使用Altera公司的Cyclone IV FPGA器件,采用Quartus Ⅱ的Qsys平台,由浅入深地读者从嵌入式系统设计的大处着手,玩转软核处理器NIOS II。配套资源丰富,提供PPT课件和源码,作者还有配套的开发板,同时可通过网站论坛和书友会与作者互动,为您的后续学习提供强有力的支持!
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【正版】CMOS超大规模集成电路设计 尼尔 H.E.韦斯特(Neil H.E.Weste) 9787121174704 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
《国外电子与通信教材系列:CMOS超大规模集成电路设计(第4版)》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自动化、汽车电子及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在CMOS集成电路设计方面的教科书,并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程技术人员和高等院校教师的常备参考书。
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