本山里及时跟踪了当前SMT的新技术，如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等，并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题，特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置，分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因，从理论上回答了“无铅制程中，焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态，以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺，为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章，可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。 此外，本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导，普及相关的基础知识，并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。
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数字集成电路设计透视：英文 拉贝 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书在详细地介绍集成电路的器件模型和基本单元电路的基础上，系统地介绍了数字集成电路系统设计中的四类关键技术：运算单元设计、时序组织与规化、存储单元、互连线与寄生效应，是一本内容丰富，且特别适合于深亚微米数字集成电路设计的优秀教材。
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新编实用集成电路选型手册 张伟 编【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《新编实用集成电路选型手册》共15章，收集了机电设计中常用的逻辑、运算、控制、驱动和功率模块等集成电路。《新编实用集成电路选型手册》取材新颖，图文并茂，内容丰富，叙述简洁，具有很高的可读性和实用性。《新编实用集成电路选型手册》收录了元器件的主要性能参数、引脚分布图、逻辑功能框图和典型应用电路等。《新编实用集成电路选型手册》还配备了数据光盘，读者可以通过手册中的光盘检索词，在数据光盘中检索到详细的数据资料。
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PLC模拟量与通信控制应用实践 李金城 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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本书注重选材，内容丰富，在基本概念和原理的基础上，通过实例分析详细讲述了CMOS模拟与射频集成电路关键单元的设计方法含多种集成电路中常见电路单元的实例分析。
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正版！ CMOS集成电路设计手册， 9787115337733， 人民邮电出版社【正版图书可开发票】 正版图书]
CMOS集成电路设计手册(第3版 数字电路篇)荣获美国工程教育协会奖 作为CMOS集成电路设计领域的书籍，有着以下的优点 1. 专门讨论了CMOS数字集成电路的设计，涵盖了数字集成电路设计基础以及高级数字集成电路设计的内容。 2. 详细讨论了CMOS逻辑电路、时序电路设计的要点以及常用数字电路功能模块的设计，并有相应的大规模集成电路设计实例，这在同系列书中是较为罕见的。 3. 理论知识与实际设计并重，不仅适用于研究人员、高校师生，也可以作为CMOS数字集成电路设计工程师的主要参考书。 4. 介绍了高级CMOS数字设计的相关内容，涵盖了存储器电路、 调制感测、专用CMOS电路以及数字锁相环等。内容翔实，有的理论深度，也有着较高的工程实践借鉴意义。
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数字集成电路设计与技术 林丰成等著 研究生/本科/专科 工学 书籍 科学出版社有限责任公司 温馨提示: 正版保障 贴心售后 收藏商品 优先发货 部分书籍卖价高于定价 介者慎拍. 部分赠品赠完为止。
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PIC微控制器基础与实践DIY [加拿大]Myke predko 著；胡光华 译 科学出版社【达额立减】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书主要介绍广泛应用的PIC微控制器及在其基础上建立的系统。通过123个引人入胜的实验，讲述了利用C语言、汇编语言对以PIC微控制器为关键器件的电子线路系统进行编程控制的方法。 本书共有13章，内容涉及对PIC微控制器程序的编写、测试、查错、调试等技术同，相关电子线路的安装、制作方法，并且简单阐述构成微控制器的电子学基础知识。 本书最大特点是实用性与趣味性并存，重点突出。书中附有大量的有价值信息，帮助读者加深理解书中知识。 本书可供从事微控制器系统设计及开发的工程师、电子爱好者阅读，也可供自动化、电子电气工程、计算机、相关专业的师生参考使用。
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衍射极限附近的光刻工艺 高端集成电路制造工艺丛书 集成电路 光刻工艺设备 光学成像 伍强著 清华大学出版社 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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集成电路产业50年回眸【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
本书的作者是我国集成电路领域的一位老专家，他经历了我国集成电路发展近50年的历程。本书内容囊括我国集成建设和发展各方面的知识，从中也可了解近50年我们集成电路的发展历史，以及老一辈为追求我国技术发展和进步所作的努力和情怀。因而本书是学习和了解我国集成电路发展历史不可多得的参考书，适合从事或关心我国集成电路产业发展的机构和人员阅读与参考。
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微电子制造科学原理与工程技术 [美]坎贝尔 著；曾莹、严利人、王纪军 译【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】 【正版】
本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书还介绍了各种先进的工艺技术，如快速热处理、下一代光刻、分子束外延和金属有机物化学气相淀积等。在此基础上本书讨论了如何将这些单项工艺集成为各种常见的集成电路工艺技术，如CMOS技术、双极型技术和砷化镓技术，还介绍了微电子制造的新领域，即微机械电子系统及其工艺技术。 本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。
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微电子封装技术中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编中国科学技术大学出版社9787312014253
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普通高等院校电子信息类专业应用型规划教材：数字电路与系统 马彧 著；唐志宏、韩振振 编【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《普通高等院校电子信息类专业应用型规划教材：数字电路与系统》是由具有多年丰富教学和实践经验的高校教师编写，密切结合实际，概念清晰，结构合理，重点突出，便于教学和学习。 《普通高等院校电子信息类专业应用型规划教材：数字电路与系统》内容包括数字电路基础、集成逻辑门、组合逻辑电路、触发器、时序电路、存储器和可编程逻辑器件、脉冲波形产生和定时电路、数模和模数转换电路、数字系统设计举例等，各章附有习题和答案。 《普通高等院校电子信息类专业应用型规划教材：数字电路与系统》可作为高校电子信息、计算机及自动化类等专业的教材和教学参考书，也可作为具有中等文化程度的工程技术人员和感兴趣的读者的自学读物。
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集成电路制造技术――原理与工艺 王蔚 著【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】 【正版】
全书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
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