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基于国产集成电路设计工具(ZENI)的集成电路设计技术用书。《基于ZENI的集成电路设计与实现技术》从全定制集成电路的设计原理、设计流程、设计范例入手,详细介绍了ZENI工具的使用方法、注意事项、设计要点;从结合基本工艺的库单元建立出发,详细论述了集成电路设计的基本原理与设计流程。本书力求通过设计实现的具体进程,帮助初学者了解与理解集成电路设计的基本原理和基本过程,达到设计入门的目的。本书由周生明等编著。
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《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》是TheScienceandEngineeringofMicroelectronicFabrication的第三版。《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在CMOS工艺中的应用等,对于其他已经过时的或不再具有先进性的题材则做了适当的简化或删除处理。《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书,也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术
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理解电磁兼容基础理论、掌握电磁兼容设计技术,并且能够应用在F42B(印制电路板)设计中,使设计的PCB第一次就能很好地达到电磁兼容性和信号完整性要求.这些几乎是所有相关领域开发人员所追求的目标。本书正是出于这个目标而编写的,目的是解决电磁兼容与PCB设计的相关问题。 本书以系统性和实用性为原则,从电磁兼容基础理论出发,详细地讨论了电磁兼容与PCB设计的有关问题。全书主要分为4个部分:电磁兼容基本原理、PCB设计基础、PCB的电磁兼容设计和PCB的信号完整性分析。 本书既适合作为高等院校电子电气相关专业学生的教材或参考书,同时对于从事硬件开发、PCB设计、系统设计的工程技术人员来说也是不可多得的参考书或是培训教材。
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