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1. 本书系统性地总结了全球紫外光电子器件的研究进展。详细介绍了用于紫外光电子的氮化物衬底、外延、材料物理以及紫外发光二极管、激光器以及紫外探测器的制备。 2. 由德国柏林工业大学固体物理研究所的Michael Kneissl教授和Jens Rass教授召集德国、美国、日本、爱尔兰等近50名全球知名专家共同编写。 3. 除基础理论外，本书精心选择紫外光电子的重点应用领域加以详述：(1)UVA光谱范围内的重要应用包括UV固化和紫外感测；(2)UV-B的关键应用是光疗，特别是牛皮癣和白癜风的治疗，以及植物生长照明例如靶向触发次生植物代谢物；(3)UVC的大规模应用是水净化例如使用端系统，废水处理和回收，以及医疗器械和食品的消毒。
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1.5G承载着通信行业发展的希望、推动经济发展的重托、改变社会的期望以及拉动垂直行业转型发展的期待。因此，多个国家也将5G的发展提高到国家战略的高度。5G网络本质上是复杂的，相较于传统网络设计，其规划、设计需要更广泛的科学范围。因此，本书重点介绍了5G网络的设计与规划，从理论到实际，内容翔实丰富、深入浅出、图文并茂、重点突出、层次分明。 2.本书作者长期从事无线网咨询、规划、设计工作，有着非常丰富的工程项目经验，长期从事移动通信技术研究工作，跟踪国内外相关标准规范，并参与通信行业标准规范的编制工作。
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《电子工程师手册》具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点，适合通过自学成为电子工程师的读者群，也适合作为职业院校和社会培训机构的电子技术入门教材（基础卷）、电子电路教材（电路卷）以及单片机和Protel电路绘图设计教材（设计卷）。 本书为基础卷，特点如下： 1.内容包含作为一名电子工程师必须掌握的电子技术入门基础知识，各种常用电子元器件，电子测量基础知识，电子产品维修基础。 2.内容由浅入深、系统全面，适合初学者掌握。
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随着三维封装、晶圆级封装等先进封装、 绿色 环保封装材料以及纳米封装技术的发展，微电子封装的可靠性也变得日趋重要。电子封装可靠性是一个系统性工程，涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。 《电子封装技术与可靠性》作者是国际知名的从事电子封装可靠性研究的专家Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael G. Pecht教授的力作。 《电子封装技术与可靠性》不仅涉及到微电子封装的材料和工艺，而且涉及到了封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。 《电子封装技术与可靠性》是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。本书十分适合于对电子
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先进电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED Packages and Applic 面向LED封装与应用的自由曲面光学前沿技术介绍
本书综述了现有的主流自由曲面光学算法，进而引出并且系统介绍一系列新的针对LED照明的自由曲面光学算法，包括出自由曲面反射器、各类圆对称自由曲面透镜与非圆对称自由曲面透镜。大多数算法都得到了工业界的验证。 本书从自由曲面光学新算法到详尽的设计方法都做了详尽的论述，同时也包括了先进的LED光学设计与新的案例分析。应用案例涉及：LED封装与应用，包括集成自由曲面透镜的应用导向型LED封装、LED室内照明自由曲面光学、LED道路照明、大尺寸LED背光、LED汽车前大灯等领域。 本书系统地介绍许多LED照明自由曲面光学算法与设计，比如LED聚光灯的TIR自由曲面透镜设计，LED路灯高空间颜色均匀度与高光能利用率的非对称自由曲面透镜设计，针对直下式大尺寸LED背光的应用导向型封装集成花瓣式自由曲面透镜设计，LED近光灯菲涅耳自由曲面透镜设计
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