IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著 9787030200419 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识，内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等，重点讨论IGBT，同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论，并适当吸收该领域近期的研究报道，各章后附有相关参考文献，书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书，也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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![LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编；王晓刚 译 9787111352433 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编；王晓刚 译 9787111352433 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论；接着详述了LED制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装；随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高；最后对OLED（即有机LED）技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读，还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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【正版书籍】 半导体产业人才发展指南 半导体产业人才发展指南编委会 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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化合物半导体加工中的表征[美]布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔 编哈尔滨工业大学出版社（正版旧书）9787560342818 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括： Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series ix；Preface to Series x；Preface to the Reissue of Characterization of CompoundSemiconductor Processing xi；Preface xiii；Contributors xv等。
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半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6 全店支持开发票
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正版 纳米集成电路制造工艺第2版第二版张汝京清华大学出版社集成电路检测与分析技术集成电路生产工艺 集成电路制造流程圆丰云
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芯片设计cmos模拟集成电路版图设计芯片制造半导体工艺制程实用教程 纳米集成电路制造工艺 芯片SIP封装 集成电路安全
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深入理解微电子电路设计 电子元器件数字电路模拟电路原理及应用原书第5版 理查德C耶格 半导体芯片设计工艺 集成电路设计书
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正版芯片制造 半导体工艺与设备 机械工业 陈译 陈铖颖 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀书籍F
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本书详细指导读者LED调光、调色的设计方法，特别给出了五个完整的调光、调色设计实例，方便读者理解、应用。
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社会的发展离不开能源，而以氮化镓晶体为首的新型半导体材料就为我们提供了一个新的能源选择。令人意外的是，其应用竟然深入我们的日常生活，那就是如今随处可见的LED。本书中，诺贝尔奖得主、蓝光LED研发者天野浩为我们详述了蓝光LED的前世今生。
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 著 冶金工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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碳化硅半导体材料与器件 (美)Michael Shur(迈克尔.舒尔)等 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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集成电路简史 塑造智能世界的芯片力量 丁金滨 集成电路IC技术书籍 半导体材料芯片设计制造教程书籍 电子工业出版社F 9
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功率半导体异质耐压层电荷场优化技术 吴丽娟 著 北京邮电大学出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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太阳能光伏发电系统设计及安装【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
探讨工业发展热点问题基础知识应用紧密结合写作通俗易懂文笔流畅饱含趣味性以及可读性
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半导体照明技术 9787121340369 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章，介绍了半导体材料的基本特性，激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等，激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及规律，激光辐照下载流子在半导体材料中的输运，单元光电探测器的基本特性和激光辐照效应。讨论了阵列光电探测器对于激光的光学和电学响应及损伤机理。*后着重讨论了半导体材料对于激光辐照的热学和力学的响应及损伤机理等问题。《半导体材料和器件的激光辐照效应》针对的读者裙体是在相应领域里从事科学技术研究的研究生和相关的科研工作者。
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 正版图书,下单速发,可开发票
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点，本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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LED芯片及驱动电路应用速查 刘祖明 编【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】 【正版】
《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了国内外LED驱动芯片与典型应用电路相关资料，读者可直接参考并结合实际情况，进行相应的设计，以设计要求的LED电源驱动电路。《LED芯片及驱动电路应用速查》可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用。
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新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微波建模和参数提取方法 高建军 著【速开发票，优质售后，支持7天无理由退 【正版】
《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信领域多年工作、学习、研究和教学中获得的知识和经验的总结。主要内容包括微波信号网络矩阵技术、噪声网络矩阵技术以及以此为基础的微波射频异质结双极晶体管建模和测试技术；此外还包括微波射频异质结双极晶体管小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型以及等效电路模型的参数提取技术等。 《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微波建模和参数提取方法》可以作为微波专业、电路与系统专业以及微电子专业高年级本科生和研究生的教学参考用书，也可以供从事集成电路设计的科研人员参考使用。
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【2册 图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 】 【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 全店支持开发票
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【全2册】芯片制造—半导体工艺与设备+功率半导体器件封装技术 摩尔定律 晶圆代工 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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超高灵敏度太赫兹超导探测器(精)/战略前沿新技术太赫兹出版史生才华东理工大学出版社有限公司9787562862727 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
“战略前沿新技术——太赫兹出版工程”是华东理工大学出版社重大学术出版项目，得到了雷啸霖院士、中国工程院庄松林院士等国内知名专家学者的大力支持。丛主编曹俊诚，上海微系统与信息技术研究所研究员，国家青年基金获得者（04）、“百人计划”入选者（09）、特殊津贴获得者、国家科技部重大仪器专项。丛书共14分册，具体分为太赫兹源、太赫兹探测及太赫兹应用三大部分，阐释太赫兹测试过程中的各种前沿技术，详细介绍太赫兹基础能研究以及太赫兹技术在国防、、通信、、天文等诸多领域的应用，结合创作者多年的相关研究成果和实践经验，借鉴和归结国内外相关研究领域专家学者和科研人员的研究成果，是国内、详细介绍太赫兹技术的原创丛书，代表了国内品质研究水平，为该领域专业人员提供关键技术参考，旨在加强技术的研发、推广和应用
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（假一罚十可开发票）官网预售 半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监
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《半导体照明技术技能人才培养系列丛书:LED器件与工艺技术》题材新颖，论述深入浅出，注重理论与实践相结合，可作为本科院校相关专业本科高年级学生和研究生的教材和参考书，也可作为外延和芯片企业工艺操人员的培训参考资料，也可供有关工程技术人员参考。
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 正版书籍 西南交通大学出版社
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正版 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 978711175332
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 等 机械工业出版社9787111789611
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AI芯片开发核心技术详解 吴建明 吴一昊 集成电路设计与实践丛书 半导体芯片设计教程 清华大学出版社 978730267 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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芯片制造-半导体工艺制程实用教程 第六版+半导体物理与器件 第四版半导体技术集成电路芯片设计教程微电子技术领域的基础教程 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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物理学名家名作译丛：半导体的故事 约翰·奥顿 著；姬扬 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《物理学名家名作译丛：半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的高级科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。这《物理学名家名作译丛：半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。 《物理学名家名作译丛：半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片，既有著名的科学家，也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史，以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用，说明了材料、物理和器件这三者的相互作
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【氮化镓电子器件热管理 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅 可开票 如需请联系在线客服
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel+用于集成电路仿真和设计的FinFET建模 基于
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半导体科普（共三册半导体简史+芯片制程+工作原理） 半导体业内人士知识详解
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自主创新之路纪念中国半导体事业五十周年 正版图书,下单速发,可开发票
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广 著 化学工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 著 9787115269652 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明产品质量控制与国际认证》全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法，并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际，分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求，融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的最新成果，为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章，包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 《LED照明产品质量控制与国际认证》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读，也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书，还可
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现代电子装联整机工艺技术 李晓麟著 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 现代电子装联整机工艺技术(第2版 第二版)/集成电路工艺技术丛书
本书电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问行了的分析。对于手工焊接的可靠问题、整机接地与布线处理的电磁兼容问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方行了详细的介绍，具有很好的可指导和可操作。
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【正版】 POD-半导体材料测试与分析， 9787030270368， 科学出版社【正版图书可开发票】 正版图书]
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