化合物半导体材料与器件 谢孟贤 电子科技大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【认准正版 量大优惠】 半导体集成电路 集成电路的算法分析 陆建恩 编著 电子工业出版社 无 9787121268762 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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新型二极管速查手册 《新型二级管速查手册》编写组 编 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《新型二极管速查手册（上册）》整理了国内外数百家生产厂家生产的几万种半导体二极管的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、材料、参数、生产厂家、替换型号以及外形参考图。此外，还介绍了各种半导体二级管的外形尺寸图，以供设计人员设计电器产品使用。 《新型二极管速查手册（上册）》资料丰富、数据准确、图文并茂、查阅方便，是各种电子产品的生产、开发、设计、维修、管理人员，电子元器件营销人员以及开设与电子技术相关专业的院校师生的工具书。
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【【2册】功率半导体封装技术图书籍 】 功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测 正版图书 可开发票
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【全新正版】反应过程与技术（第三版） 周波 9787040400816 高等教育出版社i
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物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 电子工业出版社 可开发票，保证正版
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半导体器件基础 (美)Robert F. Pierret著 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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正版 模拟集成电路设计 基于华大九天集成电路全流程设计平台Aether 聂凯明 电路分析设计制作EDA书 半导体物理器件
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【芯片制造 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 芯片制造
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【正版】先进半导体材料及器件的辐射效应 (比)克拉艾(Claeys,C.),(比)西蒙恩(Simoen,E.) 著,刘忠 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用 [美]尼曼（Donald A. Neamen） 清华大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版现货 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成
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正版书籍 图解LED应用从入门到精通 刘祖明编著 机械工业出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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官网 脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电流模
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本书主要介绍微电子器件和纳电子器件的物理特性、工作原理、力求概念阐述清晰和理论联系实际，同时尽可能反映出器件发展的动向；介绍了MENS器件的主要特点和发展趋势；对计算机用于器件分析、模拟和设计的方法进行了详细介绍。
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功率半导体器件玉应用【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 高等教育出版社【善水启迪图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书第2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍【
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5册 图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片技术+芯片制造 半导体工艺与设备+芯片制造 半导体工艺制程实用教程+半导体物
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【CMOS模拟集成电路全流程设计 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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正版书籍 电子相变半导体材料手册 陈吉堃 科学出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 正版图书,下单速发,可开发票
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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轻松学LED照明设计 张亮 编 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计，以及LED照明系统的设计等。 本书共10章，主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正（PFC）电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料，并配以详尽的文字讲解。在编写过程中，避开了大量的理论公式，力求通俗易懂。
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LED照明工程设计与施工 纪爱华 编；周志敏 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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2册 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 MEMS器件集成电路半导体 光刻理论工艺材料设备 微电子材料工 全新正版，提供发票
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国外晶体三极管速查代换大全 邢水泉 主编 浙江科学技术出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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常用电子元器件识别/检测/选用一读通赵广林 著电子工业出版社9787121039409 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍，使读者可以“零距离”地认识这些元器件；在写作形式上，力求通俗易懂，以满足不同文化层次的读者需求；在内容上，花费大量的篇幅讲述常用、实用的元器件资料，而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍，以使读者能够学习到电子元器件知识的“精华”，做到“学以致用”；在应用电路实例中，尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路，使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理，加深学习的效果。 。
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正版 实用供热空调设计手册(第二版)(上下册两本) 暖通考试 红宝书 暖通考试学习手册 供暖供热参考手册
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LED 照明设计与应用 刘祖明,黎小桃 著 电子工业出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件闫东航 著科学出版社9787030334343 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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【正版】 异质结双极晶体管—射频微波建模和参数提取方法 高建军 著 高等教育出版社 9787040372212 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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硅加工中的表征布伦德尔哈尔滨工业大学出版社9787560342801
《硅加工中的表征》是材料表征原版系列丛书之一。全书共分六章，内容包括：材料表征技术在硅外延生长中的应用；多晶硅导体；硅化物；铝和铜基导线；级钨基导体；阻隔性薄膜。本书适合作为相关领域的教学、研究、技术人员以及研究生和高年级本科生的参考书。
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科技时代的先锋：半导体面面观 [日]菊地正典 著；史蹟、譚毅 译 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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异质结双极晶体管—射频微波建模和参数提取方法【正版】 【正版图书，电子发票】
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硅技术的发展和未来[法]P.希弗特[德]E.克瑞梅尔[德]克瑞梅尔 编；屠海令 译；[法]希弗特冶金工业出版社97 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、品格缺陷、杂质影响等多方面的内容，并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等诸多新概念；系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位从事半导体材料学习、科研和开发人员的参考用书。
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【半导体元器件精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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光学投影曝光微纳加工技术 姚汉民等 著 北京工业大学出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结，同时还介绍了光学投影光刻的进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书，同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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半导体存储器件与电路 余诗孟 详解存储芯片技术 工艺节点缩小趋势 新型存储器技术 机械工业出版
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