![LED照明设计与应用（修订版）[日]LED照明推进协会 编；李农、杨燕 译科学出版社9787030338846](http://img3m3.ddimg.cn/70/26/11939817553-1_b_1747068868.jpg)
LED照明设计与应用（修订版）[日]LED照明推进协会 编；李农、杨燕 译科学出版社9787030338846 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明设计与应用（修订版）》是一部关于LED照明的系统读物，主要由五部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇与资料篇。通过阅读《LED照明设计与应用（修订版）》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识，此外《LED照明设计与应用（修订版）》的资料篇，相信读者在实际应用时也会有一定的参考价值。《LED照明设计与应用（修订版）》通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果，非常适合读者学习。
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《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读
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《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括： Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series ix；Preface to Series x；Preface to the Reissue of Characterization of CompoundSemiconductor Processing xi；Preface xiii；Contributors xv等。
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