
套装 碳化硅功率半导体器件技术大全(套装共5册)碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器 电 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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半导体微纳制造技术及器件 云峰 李强 王晓亮 科学出版社9787030661463
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氮化物半导体技术功率电子和光电子器件 具有较好的指导性和藉鉴性 作为功率电子和光电子器件领域研究人员和工程人员的参考用书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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半导体薄膜技术与物理/第3版高等院校材料专业系列规划教材/叶志镇/吕建国/吕斌/张银珠/戴兴良/浙江大学出版社
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常用晶闸管触发器集成电路及应用【正版】 【正版图书,电子发票】
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》:高科实用电力电子技术丛书
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硅半导体器件辐射效应及加固技术 刘文平 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法,包括:空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析,硅双极半导体器件、MOS器件、CMOS/SOI器件和DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子栅穿和单粒子烧毁的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法,最后对纳米级器件结构的辐射效应以及辐射加固的基本原理进行概述和展望。
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![现代半导体器件物理[美]施敏科学出版社9787030090591](images/model/guan/url_none.png)
现代半导体器件物理[美]施敏科学出版社9787030090591 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章,内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件,金属-半导体接触及各种场效应晶体管,功率器件、量子器件、热电子器件、微波器件、高速光子器件,以及太阳能电池等。各章末除附有习题外还给出了尽可能多的参考文献。书后附录提供了符号表、国际单位制基本单位、物理常数、晶格常数新值,以及元素半导体,二元、三元化合物半导体和绝缘体的特征。 本书可作为应用物理、电子工程电机、材料科学领域大学本科生及研究生教材,也可供在半导体器件领域工作的科学家与工程师参考。
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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【半导体器件导论 】 芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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【异构集成技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMO 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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【芯片技术(4册) 】 一本书读懂电子电路+一本书读懂芯片制程设备+图解芯片制造技术+图解芯片技术 芯片制造半导体工艺制 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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![碳化硅半导体材料与器件 [美]Michace 【正版图书】](images/model/guan/url_none.png)
碳化硅半导体材料与器件 [美]Michace 【正版图书】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《碳化硅半导体材料与器件》是一本系统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著,主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论,内容包括 SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管,以及SiCBJT等。书中涉及SiC材料制备、外延生长、测试表征、器件结构与工作原理、器件设计与仿真、器件关键工艺、器件研制与性能测试,以及器件应用等多个方面。在论述这些基础理论的同时,重点总结了近年来SiC材料与器件的主要研究成果,以及今后的发展趋势。
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半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册【可开发票】 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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【集成电路高可靠封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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三维电子封装的硅通孔技术,John H.Lau,化学工业出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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套装 正版 功率半导体技术 共3册 功率半导体器件封装技术 功率半导体器件 原理特性和可靠性 电力半导体新器件及其制
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【全3册】图解入门半导体制造设备基础与构造精讲+半导体制造工艺基础精讲+功率半导体基础与工艺精讲 半导体制造技术导论设计 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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IGBT和IPM及其应用电路【正版图书,达额减,电子发票】 正版
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LED 照明设计与应用 刘祖明,黎小桃 著 电子工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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预售 新一代功率半导体研发与应用精讲 [日]岩室宪幸 著 机械工业 电子、电工 电子电路F 可开发票,现货速发
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功率半导体器件:封装、测试和可靠性 邓二平,黄永章,丁立健编著 化学工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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【正版】LED电源设计权威指南9787115285300人民邮电出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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![半导体多层膜中的电子和声子 [英]里德利(B. K. Ridley) 著 北京大学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体多层膜中的电子和声子 [英]里德利(B. K. Ridley) 著 北京大学出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
纳米技术的发展催生了只有几个分子厚度的半导体结构,这给该结构中电子和声子的物理带来了重要影响。《半导体多层膜中的电子和声子(第二版)(英文影印版)》阐述了量子阱和量子线中的电子和声子囚禁对半导体特性的影响。第二版中加入了电子自旋弛豫、六角纤锌晶格、氮化物结构和太赫兹源等方面的内容。本书独特之处在于对光学声子的微观理论的阐述,其由囚禁引起的径向性质改变以及与电子的相互作用等。 本书适合半导体物理领域的研究者和研究生阅读。
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电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体集成电路软件仿真技术 电子电路经典教材书籍
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环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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半导体多层膜中的电子和声子(第2版影印版)/引进系列/中外物理学精品书系
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半导体先进封装技术(美)刘汉诚电信通信机械工业出版社正版 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体元器件+半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版+半导体制造工艺基础精讲原书第4版图解入门二极管晶体半导体技术芯教程 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体材料 半导体技术 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 9787115386977 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究,填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章,第1章给出了可见光通信的基本概念,对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望,并且简要介绍了可见光通信的器件和运用;第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件,包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器;第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法;第7章介绍了高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果;第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果;第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
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IGBT基础与应用实务【正版图书,满额减,电子发票】 【正版】
《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用,对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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LED灯具设计与案例详解 房海明 编 机械工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
本书是为适应我国LED照明技术推广应用的需要,快速提高广大照明技术人员的设计能力和效率而编写的。 本书共分10章,内容包括LED照明产业的发展、LED芯片封装知识、灯具的设计原则、相关标准和检测、风光互补LED路灯设计及市电路灯设计、LED防爆灯设计、LED投光灯设计、LED球泡灯设计、LED灯具模拟分析、LED照明产品认证、LED工程案例分析和附录“LED技术问答”。本书内容以灯具设计和工程案例解析为主,同时也介绍了有关LED照明的基础知识。 本书既适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员学习和参考,也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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DC-AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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LED灯具的电磁兼容设计与应用 黄敏超 著 电子工业出版社【正版书籍】 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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正版半导体物理性能手册:第3卷9787560345192哈尔滨工业大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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半导体元器件+半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版+半导体制造工艺基础精讲原书第4版图解入门二极管晶体半导体技术芯教程
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半导体材料 郑安生 编;邓志杰 正版图书,下单速发,可开发票
本书共分11章,分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。 本书内容先进,全面,行文通顺、语言简练,可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。
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设施园艺半导体照明 刘文科 杨其长编著 设施园艺照明 设施温室大棚照明设计 9787511625472
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