【功率半导体器件 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CM 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【官方正版新书】先进半导体集成设计研究 刘溪、吴美乐、靳晓诗 科研成果、先进半导体【锦园文化 正版好书】 可开票 如需请联系在线客服
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年 夏建白 主编 科学出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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正版 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路
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半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMOS模拟集成电路设计书
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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【正版】 氮化铝单晶材料生长与应用 徐科 西安电子科技大学出版社 9787560662831 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体纳米材料在太赫兹电场中的特性 沈韬 著 冶金工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【半导体制造工艺基础精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析 半导体制造工艺基础精讲
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电子元器件大全书籍电子元器件识别与检测电子元器件从入门到精通线路板集中电子电路板电器家电变频器半导体万用表维修教程学习书
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物理学名家名作译丛：半导体的故事约翰·奥顿 著；姬扬 译中国科学技术大学出版社9787312036002 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《物理学名家名作译丛：半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的高级科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。这《物理学名家名作译丛：半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。 《物理学名家名作译丛：半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片，既有著名的科学家，也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史，以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用，说明了材料、物理和器件这三者的相互作
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LED驱动电源设计入门沙占友、沙江、王彦朋、王晓君 著中国电力出版社9787519803643 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED驱动电源设计入门（第二版）》全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于首版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
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半导体工艺和器件网页仿真软件 Cogenda WeTCA 实用教程
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【功率半导体器件封装技术 第2版 】 功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测试 正版图书 可开发票
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CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电子技术基础 芯片半导体物理器件制造
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【正版书籍】 半导体光电器件封装工艺 战瑛 等主编 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
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LED照明工程与施工 杨清德 著 金盾出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 电子工业出版社 可开发票，保证正版
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【正版】 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 佐藤淳一著,王忆文,王姝娅 译 机械工业出版社 9787111702344 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封 正版书店 支持开票
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功率半导体器件与应用 斯蒂芬·林德（Stefan Linder） 著；肖曦、李虹 译 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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真空镀膜设备 张以忱 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分3章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备劋作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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【CMOS模拟集成电路全流程设计 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【正版】 第三代半导体产业人才发展指南 第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会 机械工业出版社 978711 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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啃苹果:就是要玩iPad 刘正旭 机械工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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2册图解入门 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲+半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法 半导体材料器件性能特征缺陷性质形成方
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半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 芯片制造半导体
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LED照明的质量可靠性研究分析 杨林 主编 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
杨林主编的《LED照明的质量可靠性研究分析》针对LED照明产品普遍存在的质量问题与可靠性问题进行了分析和总结，提出了保障产品质量、提升产品可靠性和产品可靠性评价的技术方法，并结合作者的检测和可靠性研究经验，逐一论证了可靠性评价试验，且对典型失效产品进行了失效分析。
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通信电子技术 半导体器件性能分析讲解书籍 高频放大电路性能分析 数字逻辑电路基础介绍书 孙玥 著 电子工业出版社
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IGBT和IPM及其应用电路【正版图书，达额减，电子发票】 正版
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《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，本书增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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DC－AC逆变技术及其应用【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
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《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家，近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起，在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后，详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计，并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例，一步步指导读者掌握LED电源设计要领，重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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碳化硅技术基本原理生长表征器件和应用+碳化硅功率器件特性测试和应用技术 集成电路半导体芯片封装测试 碳化硅材料器件工艺技
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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太阳能LED路灯设计与应用【目丰图书专营店】 [正版书籍,达额减,现货速发,可开电子发票]
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来，以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是，由于太阳能LED路灯技术的高速发展，版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此，本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向，在版的基础上，对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充，以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点，更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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AI芯片开发核心技术详解 吴建明 吴一昊 集成电路设计与实践丛书 半导体芯片设计教程 清华大学出版社 978730267 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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