
【芯片制造 半导体工艺与设备 】 【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工 全店支持开发票
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轻松图解LED:发光二极管的基础与应用【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
省电、寿命长、环保、价格实惠. 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode),或称LED灯。备受关注的“光源”LED,在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读,以及应用实例等。
¥73.00定价:¥226.00 (3.24折)

半导体照明导论 饶海波 主编 电子科技大学出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 等编著 冶金工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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【氮化镓功率器件材料、应用及可靠性 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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集成电路科学与工程丛书 半导体先进封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FinFET器件物理与模型+氮化
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【碳化硅技术基本原理 生长、表征、器件和应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【微电子制造科学原理与工程技术 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 宽禁带功率半导体封装
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官网套装 GaN晶体管实用指南 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 全2册 半导体 芯片 集成电路 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED可见光通信关键器件与应用【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍,具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展; 3.科研工作的理想参考书; 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡; 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一,有着较好的前景; 7.LED的节能和低成本特性,使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
¥52.80定价:¥185.60 (2.85折)

《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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半导体制造技术 书籍非全新,8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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半导体材料及器件的辐射效应 半导体技术 刘忠立,高见头编著 国防工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
¥58.80定价:¥98.00 (6折)

恶意代码取证 奎林娜(James M.Aquilina) 科学出版社【售后无忧】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
《恶意代码取证》特色: 本详细描述恶意代码取证技术的作品,获得2008 Bejtlich 图书奖(Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008),《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作,具有丰富的实践经验,全书结合实例对相关的技术和工具进行说明,同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料+碳化硅半导体技术+电路高可靠封装+三维微电子封装 【全8册】 萧景雄主闫海东吴义伯 碳化
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【正版】 宽禁带半导体氧化镓—结构、制备与性能 陶绪堂 西安电子科技大学出版社 9787560664446 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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【正版新书】 宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征 徐士杰 西安电子科技大学出版社 9787560664293 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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![正版 半导体器件物理(第三版)(国外名校教材精选) 作者[美]施敏 西安交通大学出版社【状渊图书】](images/model/guan/url_none.png)
正版 半导体器件物理(第三版)(国外名校教材精选) 作者[美]施敏 西安交通大学出版社【状渊图书】 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
¥134.76定价:¥134.76

光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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IGBT和IPM及其应用电路【正版图书,达额减,电子发票】 正版
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《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版,本书增加了近几年的相关进展,更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征,以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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正版 实用供热空调设计手册(第二版)(上下册两本) 暖通考试 红宝书 暖通考试学习手册 供暖供热参考手册
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(配光盘) 唐龙谷 清华大学出版社 集成环境电路混合书籍辅导课件 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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光学光刻和极紫外光刻 安迪·爱德曼 光学微电子材料工程芯片制造光刻技术系统解读EUV技术半导体书籍 上海科学技术出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉 等 编著 编 电子电路专业科技 正版图书籍 科学出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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![实用光伏手册:原理与应用[瑞士]Augustin、Tom、Luis Castaner 著科学出版社97870303579](images/model/guan/url_none.png)
实用光伏手册:原理与应用[瑞士]Augustin、Tom、Luis Castaner 著科学出版社97870303579 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《实用光伏手册:原理与应用(下)(原著第2版)》涵盖了太阳电池功能的原则、原材料、光伏发电系统、标准、校准、测试、经济学等方面的内容。本书分为4个部分。第1部分介绍了太阳电池、结晶硅太阳电池、薄膜技术、空间和聚光电池、有机染料敏化太阳电池,第2部分介绍了光伏系统、系统组件的平衡、并网系统、空间和聚光系统,第3部分介绍了一些研究案例,后介绍了光伏产业带来的环境和健康问题。
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![【正版】 半导体工程导论 [美]杰西·鲁兹洛(JerzyRuzyllo) 著 机械工业出版社 9787111694281](images/model/guan/url_none.png)
【正版】 半导体工程导论 [美]杰西·鲁兹洛(JerzyRuzyllo) 著 机械工业出版社 9787111694281 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验,从电子装联可靠性基本概念入手,对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此,期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考,推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡,近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍:LED即发光二极管,是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件,属于固态光源。在通用照明领域,LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点,是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功,使它在照明领域的应用更加广泛。
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现货 半导体物理能手册(1) 9787560345130 哈尔滨工业大学出版社 (日)足立贞夫【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术 周圣军 刘胜 -科学出版社
¥268.00定价:¥268.00

外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 正版书籍 书店 西南交通大学出版社F 97875774025
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【可开电子发票】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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现货 芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 机械工业出版社 可开发票,保证正版
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薄膜晶体管 谷至华 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管(Thinfilmtransistor,TFT)矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅(amorphoussilicon,a-Si)TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章,从TFT元件的结构及特点,到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺,成膜工艺,光刻工艺,不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度,第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术,工艺参数,生产工艺技术管理,工艺材料规格,设备特性,品质控制,产品技术解析。以工艺原理,设备参数控制,材料特性要求,生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心,比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师,技术人员,管理人员的参考用书,也可供高等院校相关专业方向研究人员,研究生以及相关行业从
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,欢迎选购。
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【正版新书】 第三代半导体技术与应用 姚玉洪华 暨南大学出版社 9787566832382 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 北京工业大学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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太阳能LED路灯设计与应用 周志敏,纪爱华 编著 电子工业出版社【放心购买】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来,以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是,由于太阳能LED路灯技术的高速发展,版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此,本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向,在版的基础上,对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充,以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点,更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者,既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物,也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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LED照明技术与灯具设计 刘祖明著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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LED照明应用技术 (法)莫蒂尔 编,王晓刚 译 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 可开发票,保证正版
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摸不着的光 半导体技术 煤炭工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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【官方正版】电子技术基础 数字部分(第六版) 康华光 高等教育出版社 组合与时序单元电路 数字逻辑 半导体储存器
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【三维微电子封装 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CM 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体物理性能手册:第1卷:Volume 1:Group Ⅳ semiconductors Sadao Adachi[主 半导体物理性能手册-第1卷
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材料科学与工程著作系列:半导体材料研究进展 王占国、郑有炓 编【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《半导体材料研究进展(第1卷)》首先回顾了半导体材料的发展史,简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术;然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述;接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用,宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用;进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势;最后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的最新研究进展。 《半导体材料研究进展(第1卷)》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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【半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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半导体存储与系统 9787111777366 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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