
集成电路制造工艺与工程应用 第2版9787111764625 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
在审读温德通老师的《集成电路制造工艺与工程应用》一书的首版时,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学候,对于许多同类书所叙述的工艺流是于名词的解释和空洞的描述,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 而此次的修订,作者与时,增加了大量新工艺的流程3D彩图,并且对原版书的大量图行了重绘,并且配备了PPT和课程,方便读者阅读和学加了这么多新内容,而且距离第1版的出版已经过去了6年,但是作者依然强烈要求不能涨价,因此依然维持了和第1版相同的价格。 作为同是微电子学专
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![模拟集成电路设计的艺术 [瑞士]克马恩齐恩德 编;白煜 译 人民邮电出版社](images/model/guan/url_none.png)
模拟集成电路设计的艺术 [瑞士]克马恩齐恩德 编;白煜 译 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
模拟集成电路设计是电子领域的热点之一。《模拟集成电路设计的艺术》是555计时器芯片设计者的经典著作,全面介绍了模拟集成电路的相关知识。书中首先介绍了模拟集成电路中的相关器件,然后介绍了仿真,接着详细介绍了电流镜、电流源、带隙参考、运算放大器、比较器、跨导放大器、计时器与振荡器、锁相环、滤波器、电源、数模转换器和模数转换器等重要的单元模块,最后介绍了如何将这些电路单元组合起来实现完整的功能。《模拟集成电路设计的艺术》适合各类模拟电路设计人员阅读。
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作者十年磨铁之作,Intel、睿晟微电子、复旦微电子多位专家联袂推荐。 首本由本土作者系统讲解集成电路后端设计的专著,集后端设计之大成。 结合后端设计的主流工具,理论联系实践,极具可操作性。
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高级验证方法学 (美)格拉瑟(Glasser,M.) 等著,王欣 等译 电子科技大学出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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LDO模拟集成电路设计 Gabriel Alfonso rincon-Mora 科学出版社有限责任公司 97870303
《集成电路设计:LDO模拟集成电路设计》从线性稳压器的角度,借助大量的实例,向初级微电子工程师介绍整个模拟集成电路设计流程,并引导其熟练应用。尽管如此,《LDO模拟集成电路设计》也可以为几乎没有稳压器领域设计经验的工程师起到启蒙引导作用。同时,《集成电路设计:LDO模拟集成电路设计》也适合于那些希望不仅能从更直观的但仍然是学术的角度来回顾模拟电路和稳压器理论,而且能深入理解和探知目前线性稳压器的技术发展水平的有经验的稳压器集成电路设计工程师。
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本书可以使读者掌握CMOS模拟集成电路的知识和设计方法,学习CMOS模拟集成电路的设计技巧,训练在复杂的模拟电路指标和规范间折中寻优的习惯,使学生逐渐成为一个成功的模拟电路设计师。
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![集成电子技术基础教程:上册 林平[等]主编 高等教育出版社 微电子学、集成电路](images/model/guan/url_none.png)
集成电子技术基础教程:上册 林平[等]主编 高等教育出版社 微电子学、集成电路 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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高速CMOS电路设计Logical Effirt方法 萨瑟兰德(Ivansutherland),斯普劳尔(Bobspro
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“芯”路历程:909超大规模集成电路工程纪实 胡启立 9787121014758 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书讲述为冲破我国电子信息产业发展的瓶颈,改变芯片制造业的落后局面,建设“909”工程的初步过程;以及华虹NEC从孕育到诞生、成长、自立的具体经历;同时也记录了胡启立同志在建立华虹集团,从事“909”工程,直接兼任国有企业的董事长这些重要时期的一些体会、思路和心声。 书中体现了胡启立同志在创立我国集成电路产业中所表现出来的高瞻远瞩、深谋远虑,以及独特的睿智与果敢。
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深亚微米CMOS全数字频率合成器 彭刚 译 9787030480255 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识,以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容,频率范围从零至几吉赫兹,其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用,可供相关专业师生阅读,也可供工程技术人员参考
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硅集成电路工艺基础(第二版),北京大学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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CMOS集成电路后端设计与实战 刘峰 著 9787111514404 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《CMOS集成电路后端设计与实战》详细介绍整个后端设计流程,分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术,并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解,使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。 集成电路后端设计流程长、环节多,而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识,本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向:全定制、半定制和静态时序分析,而且在深度上覆盖了后端三大重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程,使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论
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集成电路设计(4版) 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
" 配套教学资括:Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE两种工具的电路实例、集成电路版图设计示范、微课、电子课件等。 遵循集成电路设计流程,提供从前端、版图、流片到封装和测试等基础知识。 介绍Cadence 公司的PSPICE、Spectre和Virtuoso,以及Synopsys公司的HSPICE等设计工具。 提供丰富的设计实例括缓冲驱动器、运算跨导放大器和限幅放大器等模拟集成电路基本单元的电路与版图设计资料。"
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《九成宫醴泉铭集联(竖排版)》编辑推荐: 水唯善下能成海 山不争高自设天 言之高下在于理 道无古今惟其时 雨后静观山意思 风前闲看月精神 月沼观心清若鉴 云房养气润于珠 书山有路勤为径 学海无涯苦作舟 四海名声唐李杜 一时风采汉班扬 持身廉孝规模远 堆案图书境界清 自喜轩窗无俗韵 亦知草木有真香 架上诗书无暇日 阶前草木总长春 忠厚留有余地步 和平养无限天机
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集成电路设计徐勇东南大学出版社9787576610147 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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模拟CMOS集成电路设计 魏廷存,陈莹梅,胡正飞 编著 清华大学出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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锁相环集成电路原理和应用 曾庆贵 著 上海科学技术出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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Altium Designer 22(中文版)电子设计速成实战宝典9787121434037 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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IC封装基础与工程设计实例 毛忠宇 著 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具,并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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正版书籍 (四色)!优秀孩子素质教育培养——成就孩子一生的50封信 北京联合出版公司 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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CMOS集成电路EDA技术第2版 戴澜 张晓波 陈铖颖 纳米级 器件 芯片 微电子 电路版图设计 验证流程方法 仿真工具
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电路板基础技术手札 林定皓 著 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通,以中英文对照的形式,辅以电路板制造的现场照片,介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。 《电路板基础技术手札》分为三部分,分别介绍了刚性板、挠性板的制程,包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。
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CMOS超大规模集成电路设计 韦斯特、哈里斯 著 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《CMOS超大规模集成电路设计(第4版)(英文版)》是本经典教材,该版本反映了近年来集成电路设计领域面貌的迅速变化,突出了延时、功耗、互连和鲁棒性等关键因素的影响。内容涵盖了从系统级到电路级的CMOSVLSI设计方法,介绍了CMOS集成电路的基本原理,设计的基本问题,基本电路和子系统的设计,以及CMOS系统的设计实例(包括一系列当前设计方法和CMOS的特有问题,以及测试、可测性设计和调试等技术)。全书加强了对业界积累的许多宝贵设计经验的介绍。 《CMOS超大规模集成电路设计(第4版)(英文版)》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自动化、汽车电子以及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在cMOs集成电路设计方面的教科书,并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程技术人
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时序(Timing), 时序, 时序! 这是数字电路工程师在设计一块半导体芯片时z需要关注的部分。时序是什么,它是怎么被描述的,它是怎么被验证(Verify)的? 一个大型数字电路设计团队可能会花费数月来设计架构行迭代,以达到要求的时序目标。除能验证外,时序收敛(Timing Closure) 也是一个里程碑, 它决定了一块芯片什么时候可以被交付给半导体工厂(Foundry) 生产。本书介绍了如何用静态时序分析(STA)为纳米级芯行时序验证。 本书用通俗易懂的语言为初学者搭建了CMOS数字设计中静态时序分析(STA)的知识框架,开篇介绍了什么是STA以及为什么行STA;明确学后,接下来讲解标准单元库和互连寄生参数——有了这两类知识, 可以计算单元延迟和线延迟;在搭建好STA环境后,入了真正的时序检查:建立时间和保持时间;随一步介绍了如何处理接口时序、如何处理
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