
LED照明检测实用技术【正版书籍,可开发票,满额减】 【正版】
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科技时代的先锋:半导体面面观【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
在我们生活的世界中,各种各样形形色色的事物和现象,其中都必定包含 着科学的成分。在这些成分中,有些是你所熟知的,有些是你未知的,有些是你 还一知半解的。面对未知的世界,好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待 呢?!“形形色色的科学”趣味科普丛书,把我们身边方方面面的科学知识活灵 活现、生动有趣地展示给你,让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识!
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【全2册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术 刘汉诚 半导体芯片封装工艺材料 YS 全新正版,可开发票
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 等 编著 编 电子电路大中专 书店正版籍 机械工业F 可开发票,现货速发
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【半导体存储与系统 】 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND闪存技术 闪存技术工作原理器件架构工艺应用 半导 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【半导体存储器件与电路 】 2册 半导体存储器件与电路+存储器工艺与器件技术 主流和新型的半导体存储芯片技术教程教材书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【电子电路原理 】 【套装2册】电子电路原理:原书第9版.上册+下册 晶体管 传感器 电子器件 半导体 仿真 集成电路 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【电子学的艺术(原书第3版)(上下册) 】 实用电子元器件与电路基础 第四版修订版+电子电路原理 第九版+电子学的艺术第 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 【发货以标题中括号内书籍为准】
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正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半导体
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半导体工艺和器件网页仿真软件 COGENDA WEBTCAD 实用教程 王刚 著 大学教材大中专 新华书店正版图书籍 电 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体与集成电路关键微电子与集成电路先进技术丛书全10册芯片制造半导体工艺与设备功率半导体器件封装技术CMOS集成电路模
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LED驱动及其应用电路 张庆双 编 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料,读者可直接采用相关的LED应用电路,或在此基础上结合实际应用进行改进,设计出自己所需的LED照明电路。 本书适合LED驱动电路开发设计人员、LED照明工程技术人员、LED初学者、电子技术爱好者以及职业院校相关专业师生参考。
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LED芯片及驱动电路应用速查 刘祖明 主编 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
LED是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制,构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了外LED驱动芯片的资料与典型应用电路,读者可直接参考并结合实际应用情况,进行相应的设计,设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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【全2册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术 刘汉诚 半导体芯片封装工艺材料 预售【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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2册 先进半导体集成设计研究 刘溪+图解入门 半导体元器件精讲 MOS晶体管半导体基础物理PN结二极管MOS电容器超大规 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED芯片及驱动电路应用速查【正版图书,电子发票】 【正版】
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光学超晶格结构设计及其在光波长转换中的应用刘涛人民邮电出版社9787115631039 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1.本书弥补了光学超晶格的结构设计方法以及基于光学超晶格的波长转换方案方面图书的空缺。 2.本书是科研工作的理想参考书。 3.本书集作者及作者所在团队多年的经验和成果于一书,具有较强的应用和研究价值。 4.本书对于开始研究光学超晶格材料及基于光学超晶格的频率转换的学 者与研究生来说是很好的入门参考图书;同时对相关内容具有深入的研究,准备撰写论文的众多学 者与研究生也具有吸引力。
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2册 衍射极限附近的光刻工艺 第2版二+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 光刻设备光刻材料光刻成像理论计算建模思想技 全新正版,可开发票
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新LED及其驱动电路速查手册 《最新LED及其驱动电路速查手册》编写组 编 机械工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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硅半导体器件辐射效应及加固技术刘文平 著科学出版社9787030387028 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法,包括:空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析,硅双极半导体器件、MOS器件、CMOS/SOI器件和DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子栅穿和单粒子烧毁的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法,后对纳米级器件结构的辐射效应以及辐射加固的基本原理进行概述和展望。
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半导体照明技术技能人才培养系列丛书·本科:LED照明应用技术【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
《半导体照明技术技能人才培养系列丛书·本科:LED照明应用技术》由电子工业出版社出版。
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【认准正版 量大优惠】模拟电路版图的艺术 原书第3版 艾伦 黑斯廷斯 集成电路 模拟电路 版图设计 半导体器件物理制造工 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路 测试
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【功率半导体器件 封装测试和可靠性 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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LED照明应用基础与实践【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
刘祖明、丁向荣编著的《LED照明应用基础与实践》内容介绍:高亮度LED是人类继爱迪生发明白炽灯泡后,最伟大的发明之一。LED作为一种新型的照明技术,其应用前景,LED被誉为21世纪照明最有价值的光源,必将引起照明领域一场新的革命。随着LED技术的不断创新和发展,使得LED在照明领域得以推广应用。在照明领域,LED照明灯具因为具有体积小、重量轻、方向性好、节能、寿命长、动态变幻、色彩丰富、抗震等特点而适用于各种恶劣环境条件,LED照明灯具必将对传统的照明光源市场带来冲击,成为一种很有竞争力的新型照明光源。LED照明技术的发展与应用已引起了外光源界的普遍关注,现已成为具有发展前景和影响力的一项高新技术产业。LED照明灯具产品的开发、研制、生产已成为发展前景十分诱人的朝阳产业。目前,由于LED照明技术的广泛应用及其潜在的市场
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2册 光刻技术 原著二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参考 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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新一代绿色光源LED及其应用技术 毛兴武 著 人民邮电出版社【达额立减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书结合目前国内外半导体照明技术的发展和应用情况,重点介绍了新一代绿色光源LED及其应用技术。全书共分为12章,全面系统地阐述了LED的发光原理与特性、国内外LED技术与产业现状及发展趋势、LED在各个领域中的应用、LED衬底材料与制造技术、LED的性能参数及其测量、LED灯具及光学系统设计、LED电源变换及其驱动技术和应用电路、太阳能LED照明系统、OLED技术及其应用等内容。 本书涵盖的内容广泛、资料翔实、图文并茂,具有较强的系统性、实用性、指导性和前瞻性,适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读,也可作为高等院校电光源、光电子、半导体等相关专业的教材或参考书。
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现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉 等 编著 编 电子电路专业科技 正版图书籍 科学出版社F
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半导体材料9787121479731 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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光学投影曝光微纳加工技术 姚汉民等 著 北京工业大学出版社【正版书籍】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结,同时还介绍了光学投影光刻的进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书,同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路测试指南 集成电路测试原理工程方法设备数字模拟混合信号半导体芯片集成电路测试书籍
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6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技 可开发票,正版现货,支持7天无理由退换货
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法,重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除,还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容,并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂,具有较高的实用性,适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读,也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
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2册 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+宽禁带功率半导体器件建模与应用 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 可开发票
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化合物半导体材料与器件谢孟贤电子科技大学出版社9787810655149 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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![中外物理学精品书系·引进系列·半导体激光器:稳定性、失稳与混沌 [日]大坪顺次 著 北京大学出版社](images/model/guan/url_none.png)
中外物理学精品书系·引进系列·半导体激光器:稳定性、失稳与混沌 [日]大坪顺次 著 北京大学出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《中外物理学精品书系·引进系列·半导体激光器:稳定性、失稳与混沌(第2版)(影印版)》内容丰富,涵盖面广,可读性强,其中既有对我国传统物理学发展的梳理和总结,也有对正在蓬勃发展的物理学前沿的全面展示;既引进和介绍了世界物理学研究的发展动态,也面向国际主流领域传播中国物理的优秀专著。
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【全2册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书第4版+功率半导体基础与工艺精讲原书第2版集成电路芯片制程半导体器件物理与
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半导体集成电路的可靠性及评价方法【正版图书,达额减,电子发票】 正版
本书共章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。
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半导体的检测与分析(第二版)许振嘉 科学出版社 半导体科学与技术丛书
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半导体科学与技术【可开电子发票】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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【微纳制造与半导体器件 】 机工社 微纳制造与半导体器件 周圣军 微纳制造技术与半导体器件工艺 掺杂 外延生长技术 光刻 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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电工学 中文版 原书第11版 爱德华休斯 电工电路 电子与电气工程技术丛书 机械工业出版社
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官网正版 氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书,电子发票】
n硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作,本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题,以及
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IGBT场效应半导体功率器件导论袁寿财 著科学出版社9787030200419 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线,系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识,内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等,重点讨论IGBT,同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论,并适当吸收该领域近期的研究报道,各章后附有相关参考文献,书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书,也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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整机装联工艺与技术李晓麟 著电子工业出版社9787121148279 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片 李国强 著 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片》主要讨论目前在新型衬底材料上高效率LED材料与器件方面的研究进展,并对新型衬底LED的发展方向进行了展望。主要内容包括:采用一些高热导率、与氮化物晶格匹配良好的新型衬底(主要包括金属W与Cu、Si、及LiGaO2等)来生长氮化物LED外延材料;还为非极性氮化物LED材料的生长提出了一个新的衬底/外延体系(m-GaN//LiGaO2(100));通过软件仿真模拟图形衬底LED的出光规律,提出了新的LED图形衬底设计方案,设计出了大量的拥有自主知识产权的图形衬底图案(专利授权);并在此基础上,试图将图形衬底技术与更适合氮化物LED外延生长的新型衬底相结合,大幅度提高了LED的出光效率。
¥106.31定价:¥292.50 (3.64折)

LED驱动及其应用电路 张庆双 等编著 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
LED照明需要恒流源驱动。为了实现高效节能,LED照明电路通常需要专用的LED驱动集成电路(Ic)来实现升压、降压、恒流或调光等控制。在使用市电供电时,U1D驱动电路采用。AC—DC高频开关电路,以保证在较高的转换效率下,电源电压大幅度变化时也有恒定的输出功率;在使用低电压直流电源供电时,则采用电荷泵或电感式开关转换器等DC—DC高频升压、降压驱动电路。了解LED驱动集成电路及其应用电路,对于LED照明产品的生产、安装和维修都是十分必要的。张庆双等编著的《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料,读者可直接采用相关的LED应用电路,或在此基础上结合实际应用进行改进,设计出自己所需的LED照明电路。
¥64.00定价:¥135.00 (4.75折)