![一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德](http://img3m5.ddimg.cn/97/30/29756725-1_b_1721184494.jpg)
一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德 从技术了解应用，从应用认识产业，从产业探索未来
1.本书特色鲜明，图表丰富且直观，专业术语的表述简洁易懂，无论读者背景如何，都能轻松阅读并理解。 2.作者科里 理查德凭借其长期在半导体投资领域的实践经验，对半导体产业有着全面而深入的洞察与独到见解。 3.本书的翻译工作由中科院半导体所的姬扬老师担任，他丰富的半导体图书翻译经验确保了书中知识的准确性，为读者提供了可靠的学习资源。
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本书由知名专家施敏、梅凯瑞编写而成，介绍半导体制造工艺中涉及的技术和基础理论，对制造工艺优化、产品功能完善具有重要的参考价值。
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半导体工艺可靠性 ［中]甘正浩 ［美]黄威森 ［美]刘俊杰 技术点全面,涉及面广
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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该教材适合于微电子学与固体电子学、物理电子学等专业的硕士研究生参考使用。该书立足于吉林大学的 现代半导体器件物理 课程，在结合前人优秀研究成果的基础上，又补充进国家发明奖和发明专利等前沿内容，是一部实用性较强的教学参考用书。
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1. 本书概况 极紫外光刻是光刻里的技术，它是7nm及以下芯片制造的核心的技术关键。本书综合地介绍了极紫外光刻技术相关联的各个重要方面及其发展历程，不仅论述了极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻的技术内容，而且还讨论了极紫外光刻生态系统的其他重要方面。 2.本书特色 （1）本书是一本论述极紫外光刻技术的的专著，有关极紫外光刻技术许多的研发内容都有所介绍和讨论。 （2）目前尚没有一本中文版的有关极紫外光刻技术的专门论著或译著，对于从事芯片领域的从业技术人员，这是一本非常及时且内容丰富的参考书。 （3）本书从内容上看新颖又全面，从形式上看详实又精炼。
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*全面介绍LED驱动电源设计的入门知识*典型设计与应用实例剖析*可帮助读者快速、全面、系统掌握LED驱动电源设计方法*多年常销书再版推出，更新、更实用
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光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展，一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介，甚至还有工艺实现等知识，同时还有很多实例，能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员，作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性（原书第2版） 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书，其第1版曾多次重印，深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流，在行业的影响力非常大，所以此版也会很有的期待。
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(JosefLutz)海因里希·施兰格诺托 机械工业出版社，【正版 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+图解入门半导体制造工艺基础精讲
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半导体物理基础教程 内容全面，通俗易懂，适用于少学时；理论联系实际；注重激发学生兴趣；教辅材料完备！
在过去半个多世纪的时间里，半导体物理的研究揭示出许多崭新的物理现象（比如量子隧道效应、量子霍尔效应等等）， 并多次获得诺贝尔物理学奖。半导体物理的研究还为人类社会特别是信息社会的发展奠定了几乎全部的基础和支柱（从信息的接受，处理，发射到传输无一不是基于半导体器件）。在这样一个半导体时代，越来越多的人希望能对周围的技术、仪器的原理有所了解。本书尝试用一种通俗易懂的方式和语言介绍半导体物理学的基础理论和器件应用，为那些立志从事微电子科学与技术领域的进一步学习和研发的读者奠定基础。
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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三维电子封装的硅通孔技术 化学工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作，国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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“真空科学技术丛书” 已出版如下分册，请同时关注： 真空科学技术丛书--真空镀膜 真空科学技术丛书--超高真空 真空科学技术丛书--真空冶炼 真空科学技术丛书--真空蒸馏 真空科学技术丛书--纳米科技基础 真空科学技术丛书--宇宙真空学 真空科学技术丛书--真空干燥技术 真空科学技术丛书--真空技术常用数据表
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《LED灯具设计》是由来自电子电气工程系和艺术设计系两个不同专业的老师合作编写的。在编写过程中，编者遵循了*有关高等职业教育教学改革的指导思想，在内容的安排和深度的把握上，主要传授灯具设计相关的多方位的知识和技能，培养学生运用基础知识解决实际问题的能力，以及基于项目实现的专业合作能力。与其他同类书籍比较，本书有以下几方面的特色。 （1）全彩印刷、插图精美。《LED灯具设计》全部采用彩色印刷，文字清晰，插图非常精美。 （2）学科交叉、内容丰富。《LED灯具设计》是由电子电气工程和艺术设计两个专业的老师合作编写的，内容按灯具设计的进程进行编排，涉及到电子电气工程方面和艺术设计方面的知识。 （3）结构合理、适用性强。《LED灯具设计》按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构，全面介绍灯具设计各个方
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本书集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识，书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的**成就，具体阐述近年来新体系发光材料的**研究成果和进展。本书对半导体照明、半导体发光材料领域的科技工作者、大专院校师生以及技术人员都值得关注和阅读。
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《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版：英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。
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LED封装检测与应用 国家示范性高等职业教育电子信息大类“十三五”规划教材
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传感器应用中的有机半导体(影印版) 北京大学出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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本书是影印版学术专著，原书由斯普林格出版社于2008年出版。传感器已经应用于人类生活的方方面面，包括医学诊断、食品安全、环境监测，乃至国防等。而**半导体可通过化学合成来调节电子特性，同时又兼有可弯曲，制造成本低，容易集成化学或生物功能等特性，使其具备独特的优势。本书作为这一方面的专著，将给予科研人员以值得信赖的参考，也给与试图进入这一领域的研究生以系统的指导。
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外延量子点的侧向排列(影印版) Lateral Alignment of Epitaxial Quantum Dots
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《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书，也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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半导体激光器-稳定性、失稳与混沌(第二版)(影印版)Semiconductor Lasers 中外物理学精品书系
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无厂模式：半导体行业的转型 了解半导体行业转型历程，洞察其未来发展趋势的行业专家力作
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