![一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德](http://img3m5.ddimg.cn/97/30/29756725-1_b_1721184494.jpg)
一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德 从技术了解应用，从应用认识产业，从产业探索未来
1.本书特色鲜明，图表丰富且直观，专业术语的表述简洁易懂，无论读者背景如何，都能轻松阅读并理解。 2.作者科里 理查德凭借其长期在半导体投资领域的实践经验，对半导体产业有着全面而深入的洞察与独到见解。 3.本书的翻译工作由中科院半导体所的姬扬老师担任，他丰富的半导体图书翻译经验确保了书中知识的准确性，为读者提供了可靠的学习资源。
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图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦 64个大知识点、127张图表、158个专业术语
半导体业内人士知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特性 二极管、晶体管和CMOS的工作原理 半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态
¥69.30定价：¥99.00 (7折)
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宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭 宽禁带功率半导体最新的技术总结及发展趋势
第三代宽禁带功率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特性，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠性，对于集成电路（IC）的性能几乎起到了决定性作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁带功率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁带功率半导体封装技术的一次总结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁带功率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体
¥83.30定价：¥119.00 (7折)
芯片那些事儿：半导体如何改变世界 一本书带你领略半导体的前世今生和未来
本书整体上以时间为顺序，跟随着半导体产业的发展历程，循序渐进地展开讲解，能够让读者有身临其境的感觉，更有代入感，从而更吸引读者阅读下去；同时，本书通过类比的方式，将半导体产业的不同发展时期，与我们历史朝代的发展时期做类比，让读者更好理解当前阶段在整个产业发展中的地位和重要性。本书将技术和历史很好融合，既有技术书的专业，也有历史书的趣味。通过选取有代表性的案例和事件来串起整个半导体产业的发展，使人读起来津津有味，此外书中选用了大量图片，与凝练的文字相得益彰，更好地激起读者的阅读欲。
¥66.20定价：¥69.00 (9.6折)
极简图解半导体技术基本原理（原书第3版） [日] 西久保 靖彦 一页一专题，带你透析半导体技术
《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导体技术基本原理，内容更丰富、更易懂，助你快速开启半导体世界的探索之旅。
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半导体工艺可靠性 ［中]甘正浩 ［美]黄威森 ［美]刘俊杰 技术点全面,涉及面广
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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半导体存储与系统 [意] 安德烈·雷达利 [意] 法比奥·佩利泽 国内整合传统存储（DRAM/NAND）与新兴技术（SCM/IMC）的全产业链著作
半导体存储技术是现代信息社会的最重要的基石之一，从个人电子设备到云端数据中心，无一不依赖其高效、可靠的存储解决方案。近些年，随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长，存储系统正从 附属单元 跃升为 核心引擎 。如何通过存算一体、近存计算等范式突破 冯 ?诺依曼瓶颈 ，如何借力新材料与新架构实现性能与能效的跨越，《半导体存储与系统》均给出了前瞻性思考。《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等顶尖存储芯片公司20多位专家的智慧，系统性地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势，为读者呈现了一幅全面的技术图景。《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手，详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失性存储器（如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等）的技术
¥90.30定价：¥129.00 (7折)
该教材适合于微电子学与固体电子学、物理电子学等专业的硕士研究生参考使用。该书立足于吉林大学的 现代半导体器件物理 课程，在结合前人优秀研究成果的基础上，又补充进国家发明奖和发明专利等前沿内容，是一部实用性较强的教学参考用书。
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【认准正版 量大优惠】YS 半导体存储与系统 安德烈·雷达利 存储芯片 存储器 固态存储 固态硬盘 动态随机存取存储器 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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官网 疯狂的芯片 两小时带你速通集成电路 赵文博 汤秉祯 何娴 高翔 蔡志匡 芯片制造过程 集成电路工作原理 新品半导体
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功率半导体器件：封装、测试和可靠性 功率芯片封装、测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等，贴近企业实际需求。
★★★★★ 内容全面，技术前沿：从功率半导体器件的基础，到封装、测试、可靠性。★★★★★ 全面掌握功率芯片测试技术：测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。★★★★★ 更加贴近企业实际需求：如环境可靠性测试、电应力测试、功率循环测试。
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1. 本书概况 极紫外光刻是光刻里的技术，它是7nm及以下芯片制造的核心的技术关键。本书综合地介绍了极紫外光刻技术相关联的各个重要方面及其发展历程，不仅论述了极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻的技术内容，而且还讨论了极紫外光刻生态系统的其他重要方面。 2.本书特色 （1）本书是一本论述极紫外光刻技术的的专著，有关极紫外光刻技术许多的研发内容都有所介绍和讨论。 （2）目前尚没有一本中文版的有关极紫外光刻技术的专门论著或译著，对于从事芯片领域的从业技术人员，这是一本非常及时且内容丰富的参考书。 （3）本书从内容上看新颖又全面，从形式上看详实又精炼。
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一本书读懂半导体 [日]井上伸雄 藏本贵文 一本书读懂半导体是如何制造的
晶体管是这样制造的 计算半导体 存储型半导体 光?无线?功率半导体 半导体有什么了不起之处 半导体的种类和作用 半导体是如何制造的 半导体发挥作用的领域
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量子光学：第二次量子革命 [美]皮埃尔·梅斯特雷 量子革命 量子技术 量子领域权威著作
内容系统全面，结构循序渐进：全书内容覆盖量子光学从基础到前沿的各个领域。从最简单的物理情境入手，逐步过渡到复杂系统，最终引出现代量子光学的新概念，构建了完整且易于接受的知识体系。 突破传统，前沿概念早期引入：与传统书籍不同，本书在前期章节就率先引入 量子纠缠 和 测量理论 等核心前沿概念，有助于读者尽早建立现代量子物理图像，并能够更快地关注和切入前沿技术，为其自主研究奠定基础。 阐述方式独特，兼顾直观与严谨：在物理概念的阐述上，作者优先使用简明的物理图像和简洁的数学推导来揭示内涵，确保读者能快速理解核心思想。而将严密、复杂的数学证明过程编排为章后习题，实现了直观教学与深度训练的完美结合。 强调跨领域应用，拓宽学术视野：作者不仅深入探讨量子光学本身的科学意义，更着重强调其发展出的方
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芯片的较量 日美半导体风云 日美芯片战争亲历者牧本次生著 中国科学院院士、华大九天董事长、中国半导体行业协会副理事长、名 中国科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、名校教授联袂推荐
在当今时代，芯片作为科技产业的核心基石，其战略意义不言而喻。美国为稳固自身在半导体领域的霸权，对中国发起了一系列技术封锁与关税战。在这一背景下，《芯片的较量 日美半导体风云》这本书有着极高的阅读价值。 本书作者凭借长达65年在半导体行业的深厚积淀，以亲身经历，全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程。从晶体管发明、集成电路普及，到日本半导体凭借DRAM内存称霸全球、CMOS内存挑战英特尔实现崛起，再到日美半导体战争爆发，《日美半导体协议》签订致使日本半导体走向衰退，书中皆有详实记录。像作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战等故事，更是穿插其中，生动还原了行业竞争的激烈场面。 回顾历史，美国为打压日本半导体产业，手段层出不穷。20世纪80年代，美国先是指责日本半导体产业存在倾销和市场准入障碍，随后发起 301
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*全面介绍LED驱动电源设计的入门知识*典型设计与应用实例剖析*可帮助读者快速、全面、系统掌握LED驱动电源设计方法*多年常销书再版推出，更新、更实用
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图解入门——半导体工程学精讲 [日]原明人 全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题
全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题 为非物理、电子、材料专业的工科学生学习半导体物理扫清障碍
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光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展，一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介，甚至还有工艺实现等知识，同时还有很多实例，能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员，作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
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新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 探讨功率半导体封装、仿真与多场景应用
在 5G 通信与新能源汽车产业加速迭代的当下，功率半导体作为核心基石，其技术突破与应用创新已成为全球科技竞争的焦点。《新一代功率半导体研发与应用精讲》正是应此时代需求而生的权威著作，汇聚日本筑波大学、大阪大学、三菱电机等 20 余所顶尖高校与企业的 30 余位专家智慧，构建起从材料研发到产业落地的完整知识体系。 本书以 SiC、GaN、金刚石、Ga?O?四大宽禁带半导体为核心，上篇深入解析单晶生长、缺陷控制、器件设计等底层技术，如 SiC 基平面位错调控、GaN 高耐压器件量产工艺，揭示新一代材料如何突破传统硅基器件的性能瓶颈；中篇聚焦封装与可靠性，从高精度仿真到寿命预测，系统阐述 WBG 器件在极端环境下的稳定运行方案；下篇直击产业痛点，通过电动汽车 SiC 逆变器、超高压医疗设备等 10 余个实战案例，展现技术如何转化为实实在在的
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本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖，又有中科院微电子所高级工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深入的原理解析和分析。我们的《功率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。在功率模块章节，详细介绍了三种功率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热点，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归纳总结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并就当前国家层面的航天等特殊行业
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性（原书第2版） 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书，其第1版曾多次重印，深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流，在行业的影响力非常大，所以此版也会很有的期待。
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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A-D/D-A转换器手册 [日]宫崎仁 著；庞振泰 译 9787302025382 清华大学出版社
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功率半导体器件原理及设计 王彩琳 功率半导体器件 半导体器件原理与设计 半导体应用 机械工业 可开发票，现货速发
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正版 氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源图书 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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宽禁带功率半导体封装-材料.元件和可靠性(日)菅沼克昭半导体技术机械工业出版社新华书店正版
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【正版】纳米氧化锌制备原理与技术－国家自然科学基金项目 马正先 等编著 9787501968671 中国轻工业出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
本书系统介绍了氧化锌纳米材料的制备原理与技术、纳米氧化锌的形成机理及其相关热力学与动力学等内容。在介绍纳米材料一般制备技术和氧化锌晶体结构的基础上，以制备原理为主线介绍了氧化锌纳米粉体的不同制备方法与技术，主要包括化学沉淀法、水热法、微乳液法、溶胶－凝胶法、热解法、固相法等制备方法，介绍了纳米氧化锌粉体的表征技术，形成机理、热力学与动力学分析等内容；在氧化锌纳米结构的制备与表征等方面，主要以氧化锌纳米丝为主线，介绍了不同形态的本征与掺杂氧化锌纳米结构的各种制备原理与方法，介绍的主要制备技术方法有气相法、电化学沉积法、溅射沉积法、溶胶－凝胶法等，介绍的主要结构形态有丝（线）状、棒状、带状、梳状、笼形、核－壳形、介孔结构、双晶结构等，同时还介绍了不同氧化锌纳米结构形成机制、不同
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【集成电路测试技术与实践 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路制造工艺与工程应用 第2版 CMOS工艺制程技术 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译 9787811245332 北京航空航天大 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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【全6册】氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅技术原理芯片半导体
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常用电子元器件识别/检测/选用一读通 赵广林 著 电子工业出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍，使读者可以“零距离”地认识这些元器件；在写作形式上，力求通俗易懂，以满足不同文化层次的读者需求；在内容上，花费大量的篇幅讲述最常用、最实用的元器件资料，而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍，以使读者能够学习到电子元器件知识的“精华”，做到“学以致用”；在应用电路实例中，尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路，使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理，加深学习的效果。 。
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
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【正版】 宽禁带半导体氧化镓—结构、制备与性能 陶绪堂 西安电子科技大学出版社 9787560664446 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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轻松图解LED：发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 9787111398868 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比，具有以下几个特点：第一，作为照明光源省电；第二，使用寿命长；第三，体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点，引进最新话题，采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章，内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生，以及电子爱好者阅读。笔者安藤幸司从20世纪70年代开始从事影像工作达30多年。
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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点，本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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物理学名家名作译丛：半导体的故事 约翰·奥顿 著；姬扬 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《物理学名家名作译丛：半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的高级科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。这《物理学名家名作译丛：半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。 《物理学名家名作译丛：半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片，既有著名的科学家，也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史，以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用，说明了材料、物理和器件这三者的相互作
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功率半导体器件——理论及应用 [英国]格兰特 著；刘兴明 译；[捷克]本达；[英国]戈沃；吴郁；张万荣【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性，建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型，并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识，使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书，也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
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常用晶闸管触发器集成电路及应用 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
《常用晶闸管触发器集成电路及应用》：高科实用电力电子技术丛书
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《晶体管及其应用》系统介绍了各种晶体管的工作原理、性能特点、主要参数和典型应用；同时将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用，也突出了电子技术特色和工具书特点。全书内容分为7章，包括PN结、二极管、晶体三极管、晶闸管、场效应管、光电器件和特殊二极管。 全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。《晶体管及其应用》适合电子技术领域从业人员、爱好者、初学者阅读，是电子、计算机、自动化、测量类大、中专学生的读物，也是电子、自动化和电工工程师应对知识老化的好帮手。
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纳米晶体管:器件物理学，建模和仿真 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体激光器基础[日]栖原敏明 著；周南生 译科学出版社；共立出版9787030101877 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书对与激光原理有关的量子论基础进行归纳，对半导体及其量子结构中受激发射的原理与特性，以及半导体光波导的原理与特性进行了说明。
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出，图文并茂，可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集 正版可开发票 请联系在线当当客服
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功率器件热可靠性检测与分析技术 半导体技术 国防工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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集成电路简史 塑造智能世界的芯片力量 丁金滨 集成电路IC技术书籍 半导体材料芯片设计制造教程书籍 电子工业F
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《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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半导体芯片和制造-理论和工艺实用指南(美)廉亚光,Yaguang Lian电信通信机械工业出版社正版 可开发票 联系在线客服索取
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深入理解微电子电路设计 电子元器件数字电路模拟电路原理及应用原书第5版 理查德C耶格 半导体芯片设计工艺 集成电路设计书
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官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺
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