《芯跳不止 ——身边的集成电路江湖》从交稿到出版经历了大半年时间，期间文稿经过多次修改，有关于表达方式的，有关于内容剪裁的。至今难忘的是与作者张立恒先生多次友好的沟通，被张先生的谦虚坦诚和对电子行业的深刻理解所感染。 虽然与张先生曾同属一个学科专业，但也是通过这本书才**次了解全球集成电路企业的运转规律和发展精髓，堪称变换纷呈的江湖世界，相信读者从中一定能够得到些许启发；通过这本书**次了解分销行业的真实工作状态和在产业链中的重要地位，它是我国半导体集成电路产业链条上的**支点。能够对电子行业认识如此深刻，对国内电子产业发展抱有如此期许，可见他如何深入这个行业，又是如何热爱这个行业。从众多的讲述者身上，只能体验到付出了艰辛才会收获希望，张先生的成功可能仅代表分销行业的个体，但一定代表
Altium Designer13.0电路设计、仿真与验证权威指南
本书为国内首本系统介绍 Altium Designer 13.0 电路设计、电路仿真与功能验证的权威指南，国内**由 Altium 全球教育和培训产品经理马蒂 . 郝迈迪博士作序并列入“ Atium 大学计划认定教材”的电路设计经典图书，堪称 Altium Designer 的百科全书。
本书是由至芯科技为初学者量身定制的 FPGA 门教材，从软件安装、工具使用到设计技巧及大量的阶实验，内容环环相扣，更有每一步的操作视频，让你听、看、学，一次搞定 （1）门，速成高手；听音阅书，赢在起 （2）可能会成为FPGA史上备受推崇的可以听的门书
☆ 基础教学内容与工程实现和应用并重☆ 紧跟现代微波电路集成新技术与新方法，保持技术性、科学性与先性☆ 全面介绍现代微波集成电路基本理论、分析、实际工艺和实现方法、设计方法◎ 以微波集成电路的组成为一条主线，介绍微波集成电路的基础知识、基本原理和功能特，以及各种部件的原理和相关技术◎ 以材料和工艺技术为另一条主线，介绍混合集成电路、多芯片组件和单片集成电路的基本知识、基本原理和设计技术，并通过实例加深不同材料和工艺下设计方法的区别◎ 两条主线是一个有机的整体，相辅相成，其实质是理论知识与实践应用、传统集成工艺和新兴集成技术完美结合的一条综合知识中轴线
Mentor Graphics高速电路板设计：基于Expedition Enterprise
《Mentor Graphics高速电路板设计 (基于Expedition Enterprise)》立足于EDA工程师 的需要，全面系统地介绍了Mentor Graphics公司高 速电路板设计软件Expedition Enterprise使用方法 、设计实例，以及实现高效设计的技巧。
Altium Designer Summer 09基础与实例进阶
本书以Altium Designer的Summer 09版本为操作平台，详细介绍了Altium Designer Summer 09的基本功能、操作方法和实用操作技巧。
本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing）， 集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。
本书是普通高等教育“十一五”***规划教材。
1．内容全面，讲解细致。为了保证读者能够从零始，本书对基础概念的讲解比较全面，既简要介绍了Protel DXP 2004操作环境和工程管理等基础知识，也详细讲解了原理图设计和PCB设计的相关知识。2．精选实例，步步为营。本书尽量避免空洞的介绍和描述，为了读者快速且牢固地掌握软件功能，采用电子设计实例来一一讲解知识3．录制微课视频。全书所有实例的源文件和操作视频，总时长达400分钟。读者通过扫描书中二维码，可随时随地在线观看教学视频。除此之外，本书还额外赠送长达600分钟的Protel DXP 2004工程案例视频教学。
本书是高校博士基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”（项目号20050252008）和上海市重学科项目“系统管理” （项目编号T0502）的研究成果之一。本书研究思路新颖、研究内容系统性强、研究方法有一定创新、研究成果较实用。全书共分4篇1 2章，主要内容包括多重复杂制造系统概述、芯片复杂制造系统研究概述、芯片制造系统建模、芯片制造系统生产线平衡优化控制、新型调度优化规则及现场调度常用规则。本书是作者近年来在多重复杂制造系统领域科研成果的总结，通过本书的学习，有助于加深对半导体芯片制造为代表的多重复杂制造系统方面相关管理知识的理解。 本书特色： 研究思路新颖。本书从传统的生产绩效指标研究转向生产线平衡问题的研究，辟了多重复杂制造系统研究的新方向与新思路。 研究内容系统性强。本书较系
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路，它在一定的条件下被触发而形成低阻通路，从而产生大电流，并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁，导致CMOS集成电路无法正常工作，甚至烧毁芯片，通常把该现象称为闩锁效应。 闩锁效应存在于体CMOS集成电路中，它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题，随着CMOS工艺技术的不断发展，工艺技术日趋先，器件的特征尺寸越来越小，并且器件间的间距也越来越小，集成电路的器件密度越来越大，集成电路的闩锁效应变得越来越严重，特别是在IO电路中。
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