集成电路制造工艺与工程应用

温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》，从几年前始编写时就与我行了沟通，在看过初稿后，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这些不足，为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我，深知这样的书在编写上的难度，以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现，相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献！这个领域虽然小众，但是对于和传统教科书有所区别，具有鲜明特和针对性的图

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温德通 /2019-06-11 /机械工业出版社

iPhone手机维修从入门到精通

本书以目前流行的iPhone 6、iPhone 7、iPhone 8、iPhone X手机为例，分别介绍了手机基本工作原理和维修工具的使用，电路基础与电路识图，iPhone手机刷机与系统维护，各功能电路工作原理、维修思路、故障维修案例等。本书的主要特是，以iPhone手机检测与维修岗位技能需求为依据组织内容，以项目过程为载体，内容的选取符合手机维修工程师的工作逻辑，能够形成体系，让读者在完成项目的过程中逐步提高职业能力。参与本书编写的编者都是业界知名专家，拥有丰富的手机后市场从业经验，有的还长期从事手机维修培训的教学工作，强大的编者团队和技术支持保证了本书的实用品质。

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侯海亭,张磊,尹海港,张志衡,闫新东 /2018-08-01 /清华大学出版社

Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计(配视频教程)

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林超文 /2016-06-01 /电子工业出版社

PADS原理图与PCB设计(第2版)

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唐赣 /电子工业出版社

CMOS集成电路闩锁效应

本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路，它在一定的条件下被触发而形成低阻通路，从而产生大电流，并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁，导致CMOS集成电路无法正常工作，甚至烧毁芯片，通常把该现象称为闩锁效应。 闩锁效应存在于体CMOS集成电路中，它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题，随着CMOS工艺技术的不断发展，工艺技术日趋先，器件的特征尺寸越来越小，并且器件间的间距也越来越小，集成电路的器件密度越来越大，集成电路的闩锁效应变得越来越严重，特别是在IO电路中。

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温德通 /2020-03-31 /机械工业出版社

CMOS模拟集成电路全流程设计

★构建模拟电路全流程设计的完整知识、实践体系 ★掌握从原理分析、芯片设计、版图技巧到工程实践的工作能力 本书搭建了模拟集成电路设计的完整知识体系。 提供了模拟集成电路全流程设计的理论与实践指导。 帮助读者全面了解和掌握模拟集成电路设计的理论与方法。不仅包括从器件版图结构原理到芯片设计的完整流程，而且还对集成电路设计中重要的实际问题行了分析和讨论，以及包括设计流程有关的背景知识和重要理论分析，同时配有相关的设计训练，包括具体案例和EDA软件的操作与使用方法，使读者具备直从事CMOS模拟集成电路设计工作的基本能力。

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机械工业出版社