【正版】 纳米半导体场发射冷阴极理论与实验 王如志,严辉 科学出版社 9787030510426
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MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体
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【2025新书】芯途 电子元器件发展与应用 孙建军 半导体集成电路技术书 芯片封装EDA软件发展参考书 东南大学出版社
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【全新正版】半导体纳米器件 物理 技术和应用 电子光电子纳米器件前沿 半导体纳米器件原理制造技术工程应用实例图解集成电路 正版新书可提供电子发票zj
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
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【认准正版 量大优惠】正版 半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体关键加工技术概念 集成电路工艺 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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【三维芯片集成与封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 三维芯片集成与封装技术
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正版 高频宽带体声波滤波器技术(精)/半导体科学与技术丛书 李国强 工业技术科学出版社书籍 9787030786883F
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一看就懂的半导体-适合所有人的科技指南(美)科里·理查德半导体技术机械工业出版社新华书店正版
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三极管手册 《本极管手册》编译组 编 福建科技出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体器件物理与工艺 第三版第3版 [美]施敏 苏州大学出版社 半导体器件 电子信息 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【功率半导体器件封装技术 】 宽禁带半导体功率器件材料物理设计宽禁带功率半导体封装氮化镓功率器件材料应用及可靠性功率半导 功率半导体器件封装技术
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本书结合我国节能减排工程计划和国内外风光互补LED照明系统的发展动态，系统地讲解了风光互补LED照明系统设计、施工、安装、调。 本书在写作中尽量做到有针对和实用，在保证科学的同时，注重通俗。力求做到通俗易懂，并结合实际工程应用，使读者从中受益。 本书的所有实例都经过编著者的实际设计应用，具有很强的工程实践指导意义。 ; ;
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套装 IGB功率半导体器件系列 功率半导体器件——原理、特性和可靠性（原书第2版）+IGB理论与设计（全2册）
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4册 碳化硅技术基本原理生长表征器件和应用+碳化硅半导体技术与应用+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率器件特性测试和应用
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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功率超结器件 章文通,张波,李肇基 功率半导体器件书籍 匀场耐压层新应用 超结器件耐压原理与电场分布 人民邮电出版978 可开发票
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机工 氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件 [意]法布里齐奥·罗卡福特（Fabrizio Roccaforte） [ 全新正版，可开发票
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本书是通过作者多年从事LED照明行业，总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主，同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例，这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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【(共4册)碳化硅系列 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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LED电源设计权威指南 [美]Ron、Carol Lenk 著；王晓刚 译 人民邮电出版社 正版图书,下单速发,可开发票
????LED因其高效节能环保等诸多优点成为照明领域的未来方向。《图灵电子与电气工程丛书：LED电源设计权威指南》讲述LED的各种实践知识，以及如何根据这些知识进行实际照明设计。书中内容共分为12章，将理论与实践完美结合，为读者提供LED电源设计的背景知识以及实战指南。????《图灵电子与电气工程丛书：LED电源设计权威指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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串联谐振型逆变电源的节能设计方法与调试 漏炉保护装置 大型中频变压器等器件的设计与制作教程书籍 半桥串联谐振型中频电源 阳光书苑
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《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版：英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。
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IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著 科学出版社【放心购买】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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单相电力电子变换器的二次谐波电流抑制技术 建模控制技术 LED照明电源电动汽车车载充电器轨道交通
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1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著；宋岩 译 9787811245332 北京航空航天大 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《ARM Cortex-M3权威指南》重点介绍了新的ARM架构、指令集的总结、硬件特性以及调试系统的概览。《ARM Cortex-M3权威指南》还提供了一些程序示例，并且在其中讲解了使用GNU工具链与ARM工具的基本方法与步骤。主要内容包括：ARM架构的背景、CortexM3入门、操作模式、异常与中断、汇编语言基础、存储器系统、CortexM3上的汇编与C编程、开发流程、电源管理、多处理机通信、开发工具、调试、Keil RealView MDK使用入门等。随书附光盘1张，内含ARM CortexM3相关文章及Keil RealView MDK评估软件等。 《ARM Cortex-M3权威指南》适用于使用ARM CortexM3微控制器的研发人员作为技术、编程参考，也可作为CortexM3微控制器教学或培训用教材。
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活学活用晶体管[日]丹波山、次郎 著；彭刚 译科学出版社9787030449375 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
主要介绍如何利用晶体管控制LED、从电压和电流角度研究晶体管的动作、从电流与电压的关系求工作点、双极面结型晶体管的动作与特性、基于晶体管的放大电路的动作原理、晶体管的种类与特征、晶体管经典电路汇总、耳机放大器的制作与个部分动作原理、实验用稳压器的制作与个部分动作原理等。
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体激光器能带结构和光增益的量子理论 郭长志 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
量子理论是研究半导体激光器中：①体半导体、量子阱、量子线、量子点等增益介质的电子能谱结构，及其②电子与辐射光场的相互作用，包括光的产生、吸收、放大和散射等涉及不同能带之间、能带以内不同子带或各种晶格缺陷和杂质能级之间的光跃迁和非光跃迁、带内散射和弛豫等决定半导体激光器涉及光电性能的重要量子行为。其中①和②分别用单电子近似理论和半经典理论处理。任务是研究对半导体激光器的激射阈值、激光功率、调制速率、器件结构和激光波段等的设计都有根本意义的激光材料光增益谱结构和激光量子效率等。全书论述既重基础又涉前沿，既重物理概念又重推导编程演算，最后对全量子理论也有简要的介绍。 《半导体激光器能带结构和光增益的量子理论（上册）》适合有关专业的研究人员和教师、研究生、大学高年级本科生作为
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 正版可开发票 请联系在线当当客服
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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DC－AC逆变技术及其应用【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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射频与微波晶体管功率放大器工程 正版图书,下单速发,可开发票
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【正版】电子技术基础 数字部分（第六版） 康华光 高等教育出版社 组合与时序单元电路 数字逻辑 半导体储存器 可开发票，保证正版
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半导体科学与技术丛书-半导体物理学【正版图书，达额减，电子发票】 正版
《半导体科学与技术丛书 半导体物理学》比较全面地介绍了有关半导体物理原理的基础知识。内容包括 半导体中电子的运动状态，统计原理，在电磁场以及在有温差时的各种输运过程，光吸收和光电导的现象，非平衡载流子的运动，表面和接触的现象，pn结的原理。虽然本书的主要对象是综合大学物理专业的学生，但是在内容的具体选择和叙述上都力求做到能供更为广泛的半导体技术工作者参考。只要是有相当于一般理工科大学基础的读者，本书的绝大部分内容就可以阅读。
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纳米半导体材料与器件 肖奇 化学工业出版社 9787122166555
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LED驱动电源设计入门 沙占友、沙江、王彦朋、王晓君 著 9787519803643 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED驱动电源设计入门（第二版）》全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于首版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
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材料科学与工程著作系列：半导体材料研究进展王占国、郑有炓 编高等教育出版社9787040306996 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体材料研究进展（第1卷）》首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用；进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势；后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。 《半导体材料研究进展（第1卷）》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生和科
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LED照明设计与封装技术应用张猛 著；尤风翔世界图书出版公司9787519204136 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面介绍了LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有7章，主要内容包括以下几个方面：LED的应用及驱动电路技术、LED的应用与驱动电路实例、LED封装技术、LED封装的几种结构、LED新工艺、OLED技术及其应用、LED产业分析及应用
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SMT核心工艺解析与案例分析贾忠中 著电子工业出版社9787121122590 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《SMT核心工艺解析与案例分析》分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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