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氮化镓与碳化硅功率器件 基础原理及应用全解 宽禁带WBG半导体器件设计应用 氮化镓GAN和碳化硅SIC半导体原理制造工艺
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全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯
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高等院校电子科学与技术专业系列教材:半导体器件物理孟庆巨 著科学出版社9787030139511 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《高等院校电子科学与技术专业系列教材:半导体器件物理》主要内容包括:半导体物理基础、PN结、金属-半导体结、结型场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、半导体太阳电池和光电二极管、半导体发光管和激光器、集成器件和电荷耦合器件等。 《高等院校电子科学与技术专业系列教材:半导体器件物理》可作为高等院校微电子、光电子、电子科学与技术等专业本科生和研究生的教材,也可供有关专业的研究人员和工程技术人员参考。
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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等离子体刻蚀工艺及设备赵晋荣电子工业出版社9787121450181 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体工艺与集成电路制造技术 韩郑生 9787030750600
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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![功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(Josef Lutz) 海因里希·施兰格诺托 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(Josef Lutz) 海因里希·施兰格诺托 机械工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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实用电路解读系列:LED实用电路解读 门宏 编 化学工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
“实用电路解读系列”是一套专门为电子技术爱好者和从业人员量身打造的实用性丛书,采用图解的形式和通俗易懂的语言,详细解读了各种实用电路。 《实用电路解读系列:LED实用电路解读》内容包括指示与显示电路、玩具与装饰电路、LED电源电路、LED照明电路、红外LED电路等,还通过许多实例电路的解读,进一步帮助读者理解和掌握LED电路,使读者真正看一个、学一个、懂一个、会一个,而且能够举一反三、不断提高。 《实用电路解读系列:LED实用电路解读》图文并茂、重点突出、直观易懂、实用性强,适合广大电子技术爱好者、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习,并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。
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TFT-LCD原理与设计 马群刚 著 电子工业出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电子技术基础 芯片半导体物理器件制造
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探索半导体纳米器件的主要工业应用 阐释半导体纳米器件的制造工艺技术 应对半导体纳米器件大规模生产的挑战
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氮化镓与碳化硅功率器件 基础原理及应用全解 氮化镓与碳化硅半导体原理 制造工艺与特性表征 市场现状及关键应用设计方法参考 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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【正版新书】 氮化镓半导体材料及器件 张进成 西安电子科技大学出版社 9787560673851 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体材料计算 半导体基础理论 从头算方法及软件 静态能计算 缺陷形成能分析 态密度及电荷密度分析 半导体计算与模拟技能 可开发票,保证正版
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无厂模式 半导体行业的转型 上海科技教育出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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无厂模式:半导体行业的转型 了解半导体行业转型历程,洞察其未来发展趋势的行业专家力作
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无厂模式 半导体行业的转型 (美)丹尼尔·南尼(Daniel Nenni),(美)保罗·麦克莱伦(Paul McLell 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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作为我国信息产业的专业科技出版社,我们始终关注全球电子信息技术的发展方向,始终把引进国外电子与通信信息技术和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间,我社先后从世界出版公司引进出版了40余种,形成一套“国外计算机科学系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评,得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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半导体的检测与分析(第2版)许振嘉 编科学出版社(正版旧书)9787030194626 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时附有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员,大专院校老师和研究生使用。
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《半导体锗材料与器件》是由冶金工业出版社出版的。
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