半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 可开发票，保证正版
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图解入门(半导体元器件精讲)/集成电路科学与技术丛书 执行直之 机械工业出版社 温馨提示: 正版保障 贴心售后 收藏商品 优先发货 部分书籍卖价高于定价 介者慎拍. 部分赠品赠完为止。
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 著 电子电路专业科技 图书籍 西南交通大学出版社
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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半导体存储器件与电路 余诗孟 详解存储芯片技术 工艺节点缩小趋势 新型存储器技术 机械工业出版
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电力半导体模块选用和代换手册 杜柏田 编 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
电力半导体模块正得到越来越广泛的应用，各厂家产品（特别是占国内市场绝大多数份额的进口产品）虽然标称电流值相同，但却可能是常温或某个高温下的值而相差甚远，其他各项性能也不尽相同，由于没有统一标准，外形差别很大，难以用一个简单的对照表来解决替换问题。模块本身比较贵，替换不当则可能多花钱或降低设备使用寿命，造成很大损失。 本手册尽可能全面地收集了国内外83家企业生产的47000余种各类模块产品，包括整流管模块、晶闸管模块、电力晶体管模块、绝缘栅双极型晶体管模块，电力场效应晶体管模块、智能电力模块、电力集成模块、固态继电器等，给出了它们的内部电路、主要性能参数和安装尺寸图。按电路类型分别把不同生产企业产品放在一起供选择，也可使用按型号字母排序的索引查到该产品的技术性能参数，从而找到可代
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【碳化硅半导体技术与应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺 正版书店 支持开票
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官网 一本书读懂半导体 井上伸雄 藏本贵文 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体器件 9787111756620 机械
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【出版社直供】Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计 Xpedition软件教程书籍 配视频教程
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LED驱动及其应用电路 张庆双 编 机械工业出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【芯粒设计与异质集成封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体纳米器件:物理、技术和应用:physics, technology and applic大卫·里奇化学工业出版社9 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
探索半导体纳米器件的主要工业应用 阐释半导体纳米器件的制造工艺技术 应对半导体纳米器件大规模生产的挑战
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 【发货以标题中括号内书籍为准】
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健身器械锻炼指导：形体塑修篇 田里、叶梦馨、高健 编 人民体育出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 9787111251651 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》介绍碳化硅、氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理、特性、设计制造方法及应用，概括了这一新领域十余年来的主要成就。内容包括：半导体物理基础，电力电子器件的基本原理、特性及典型器件，电力电子器件的材料优选，碳化硅整流器、功率MOSFET、功率JFET和MESFET、BJT、SICGT、IGBT、碳化硅功率集成电路中的高压器件、氮化镓功率器件、金刚石器件、宽禁带半导体功率模块，以及宽禁带半导体电力电子器件在开关电源功率因数校正器和各种电力变换器中的典型应用等。
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半导体集成电路制造手册[美]耿怀玉 著；赵树武 译电子工业出版社（正版旧书）9787121032813 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到新技术。针对优化设计和佳制造工艺，提供了以低成本制造佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的新信息，以及先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性强的单卷参考书。
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LED照明应用技术[法]莫蒂尔 编；王晓刚 译机械工业出版社（正版旧书）9787111352433 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理，并对面临的问题与挑战进行了讨论；接着详述了LED制造中的几个关键问题，包括衬底、外延、工艺和封装；随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高；后对OLED（即有机LED）技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读，还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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激光诱导1064nm增透熔石英窗口损伤技术 半导体技术 国防工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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碳化硅MOSFET封装 驱动及应用 赵爽 李贺龙 功率半导体 第三代半导体 栅极驱动 半导体材料 半导体封装技术书籍
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正版 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀 可开发票，支持7天无理由退换货
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【正版新书】 无厂模式：半导体行业的转型 丹尼尔·南尼,保罗·麦克莱伦,王烁 上海科技教育出版社 97875428715 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年夏建白 主编科学出版社9787030172914 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书内容包括三大部分。第一部分是“育人篇”，主要回忆1956年北京大学举办全国五校联合半导体专业，培养我国第一批半导体人才的情形；第二部分是“创业篇”，主要回忆中国科学院物理研究所，以及后来从中分出来成立的中国科学院半导体研究所自力更生、艰苦奋斗研制半导体材料和器件的创业过程；第三部分是“发展篇”，记述了新时期半导体领域的发展和所取得的主要研究成果。 出版本书旨在纪念中国半导体事业五十周年，以及缅怀对中国半导体事业做出过重大贡献的老科学家黄昆先生、谢希德先生、林兰英先生。 本书可供从事半导体事业的研究人员，特别是对半导体事业有浓厚爱好的年轻研究人员和学生等阅读。
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实用电子元器件与电路基础 第四版修订版+电子电路原理 第九版+电子学的艺术第三版 电路元件 半导体光电子技术 电子书籍
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化合物半导体材料与器件 谢孟贤 电子科技大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【认准正版 量大优惠】 半导体集成电路 集成电路的算法分析 陆建恩 编著 电子工业出版社 无 9787121268762 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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半导体光电子器件(高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材)
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实用光伏手册：原理与应用 [瑞士]Augustin、Tom、Luis Castaner 著 科学出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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氧化物半导体气敏材料制备与性能【正版图书，达额减，电子发票】 正版
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章，介绍了半导体材料的基本特性，激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等，激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及规律，激光辐照下载流子在半导体材料中的输运，单元光电探测器的基本特性和激光辐照效应。讨论了阵列光电探测器对于激光的光学和电学响应及损伤机理。*后着重讨论了半导体材料对于激光辐照的热学和力学的响应及损伤机理等问题。《半导体材料和器件的激光辐照效应》针对的读者裙体是在相应领域里从事科学技术研究的研究生和相关的科研工作者。
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化合物半导体加工中的表征[美]布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔 编哈尔滨工业大学出版社（正版旧书）9787560342818 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括： Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series ix；Preface to Series x；Preface to the Reissue of Characterization of CompoundSemiconductor Processing xi；Preface xiii；Contributors xv等。
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半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6 全店支持开发票
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 正版图书,下单速发,可开发票
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点，本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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高k栅介质材料与器件集成 何刚 清华大学出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
基于目前微电子集成电路工艺的快速发展及面临的技术瓶颈，卡脖子技术亟待解决。国内集成电路及材料相关的人员出现很多断层，与国外的差距在不断增加。尤其在后摩尔器件时代，我们必须迎头赶上，在器件集成领域应缩小与同行的差距。国内的高校承担着培养未来微电子领域拔尖人才的重任，但在此领域，我们缺少系统的介绍高k栅介质与器件集成的教材，出版与编著该类教材迫在眉睫。该教材的出版，应该能弥补国内教材在该领域的，国内的985和211高校的本科生及研究生应该是该教材的大量使用户，还有相关的企业公司的工程师也需要该类的教材。
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材料科学与工程著作系列：半导体材料研究进展 王占国、郑有炓 编 9787040306996 高等教育出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《半导体材料研究进展（第1卷）》首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用；进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势；后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。《半导体材料研究进展（第1卷）》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生和科研
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