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半导体技术初探9787111783602 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1、通过提供详细的图表和丰富的实例来提高可读与易懂，为读入半导体这一领域提供了一本入门指南。 2、内容从半导体相关基础知识入手，涵盖大量具有代表的与半导体相关的内容，主要强调对基础器件结构及内部工作机制的基本认识。 3、本书内容深入浅出、图文并茂，适合半导体领域的工程技术人员、大专院校的学生作为专业技术的学，也可以作为广大科技爱好者了解半导体技术的初级读物。读者通过对本书内容的阅读，也将为后续的深入学集成电路制造、集成电路设计、集成电路测试等打下理论基础。
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功率半导体器件及其仿真技术【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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【半导体元器件精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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半导体产业人才发展指南 半导体产业人才发展指南编委会 景 全行业 全链条 全面展现
在数字化时代，芯片被誉为现代工业的心脏，其地位不言而喻。中国、美国、日本、韩国、欧洲等地，都在半导体产业上展开了激烈的竞争。我国的半导体产业发展起步较晚，起初面临着来自美国、日本等传统芯片强国的激烈竞争，技术和资金等方面都存在较大差距。在一系列扶持政策，包括资金补贴、税收优惠、人才引进等的支持下，我国半导体产业得到了快速发展，芯片企业逐渐崭露头角。但是人才缺乏现状并没有得到很好的解决。《半导体产业人才发展指南》则是在深入剖析我国半导体产业格局、需求的基础上，对人才的培养进行了全方位立体化的介绍，并且提出来人才培养的结构模型，将为我国半导体的产业的持续健康发展提供有效助理。 剖析产业人才培养的重点与难点 阐释产业人才发展的机遇与挑战 明确产业人才提升的思路和方法
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LED照明设计与封装技术应用9787519204136 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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二级管手册 林吉申 主编 福建科技出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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电子电路分析与设计:半导体器件及其基本应用 (美)尼曼 著 清华大学出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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半导体芯片和制造-理论和工艺实用指南(美)廉亚光,Yaguang Lian电信通信机械工业出版社书店正版
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设施园艺半导体照明 刘文科 杨其长编著 设施园艺照明 设施温室大棚照明设计 9787511625472【可开发票】
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半导体光电器件封装工艺 战瑛 等主编 电子工业出版社 9787121128875
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MOS管集成电路设计赵东风 编；梁竹关科学出版社9787030327796 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
梁竹关、赵东风编著的《MOS管集成电路设计》根据集成电路没计的特点，结合集成电路制造和封装测试的有关知识和技术，系统介绍了MOS管集成电路设计的有关基础理论知识、半导体集成电路基本加工工艺和设计规则、MOS管集成电路版图设计的一些方法和技巧、MOS管数字集成电路的基本逻辑单元、MOS管模拟集成电路的基本元器件和基本电路单元，分析了典型数字集成电路和模拟集成电路的设汁方法及实现过程，引入了一些常见的数字集成电路和模拟集成电路设计技术。书中既介绍了集成电路设计的有关理论知识，又介绍了集成电路设计的一些实用方法和技术。 《MOS管集成电路设计》可作为高等院校电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程及通信工程等专业的本科生和研究生教材，也可供有关科研人员和工程技术人员参考。
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《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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