
半导体集成电路 朱正涌 清华大学出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用李钟实 著人民邮电出版社9787115290915 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法,重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除,还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容,并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂,具有较高的实用性,适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读,也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
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功率半导体器件--原理特性和可靠性(原书第2版)/新型电力电子器件丛书 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体的检测与分析(第二版)许振嘉 科学出版社 半导体科学与技术丛书
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【光刻技术 原著第二版 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 成像 正版书店 支持开票
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氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解 (意)毛里齐奥·迪保罗·埃米利奥(Maurizio Di Paolo Emi 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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新一代功率半导体研发与应用精讲 集成电路科学与技术丛书 岩室宪幸机械工业出版社9787111785453 全新正版,可开发票
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舞台灯光工程设计与应用【正版】 【正版图书,满额减,电子发票】
《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程,具有丰富的工程实践经验,除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外,还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统技术专家、北京理工大学教授、信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章,章舞台装置和舞台灯光概述,第2章舞台灯光工程设计,第3章舞台灯光传输网络系统,第4章舞台灯光工程应用案例。
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【正版】 电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著,秦飞,曹立强 译 化学工业出版社 978712
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高k栅介质材料与器件集成9787302639145兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
基于目前微电子集成电路工艺的快速发展及面临的技术瓶颈,卡脖子技术亟待解决。国内集成电路及材料相关的人员出现很多断层,与国外的差距在不断增加。尤其在后摩尔器件时代,我们必须迎头赶上,在器件集成领域应缩小与同行的差距。国内的高校承担着培养未来微电子领域拔尖人才的重任,但在此领域,我们缺少系统的介绍高k栅介质与器件集成的教材,出版与编著该类教材迫在眉睫。该教材的出版,应该能弥补国内教材在该领域的,国内的985和211高校的本科生及研究生应该是该教材的大量使用户,还有相关的企业公司的工程师也需要该类的教材。
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绝缘层表面能对有机晶体管迁移率的调控分析及应用 半导体技术 冶金工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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加快国产替代,振我中华之芯!213个知识点,6张工艺与结构图例;日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀;电子科技大学电子科学与工程学院教授忆文、半导体工艺不错实验师姝娅审译;前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。
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![宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日]菅沼克昭(Katsuaki Suganuma) 著 机械工业出版社 无](images/model/guan/url_none.png)
宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性 [日]菅沼克昭(Katsuaki Suganuma) 著 机械工业出版社 无 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
第三代宽禁率半导体,是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体,由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特,在许多场合体现出比上一代硅(Si)基半导体器件更大的优势。封装是器件运用(商用)必不可少的一环,尤其是封装的可靠,对于集成电路(IC)的能几乎起到了决定作用,新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装,尤其在高温、高压、高频的场合,各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结,结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容,可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌,理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果,也是一个多学科交叉的综合体。首先,对宽禁率器件的发展趋
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![硅锗的性质 [德]Erich Kasper 主编;余金中 译 国防工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
硅锗的性质 [德]Erich Kasper 主编;余金中 译 国防工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书综述了SiGe应变层系统的一些总体性质;论述了SiGe材料的结晶学、异质结构、热学性质、力学和晶格振动、能带结构等方面的内容。
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 著【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】 【正版】
本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。
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功率半导体器件及其仿真技术 陆晓东 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分,即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计,其中前两部分是功率半导体器件应用基础,重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理;后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术,特别是在设计部分,作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。
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现代半导体记忆体系统及其应用 预计发货08.31 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用 贺朝会 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用》系统介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法,包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、**性原理方法、器件电学性能模拟方法等,模拟尺寸从原子尺度的10.10m到百纳米,时间从亚皮秒量级到106s,并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用,揭示了典型半导体材料的位移损伤机理和规律,在核技术和辐射物理学科的发展、位移损伤效应研究、人才培养等方面具有重要的学术意义和应用价值。
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碳化硅技术基本原理生长表徵器件和应用+碳化硅功率器件特性测试和应用技术 集成电路半导体芯片封装测试 碳化硅材料器件工艺技
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半导体简史 王齐,范淑琴 机械工业出版社 9787111713395
适读人群 :对半导体产业感兴趣的读者;想要快速了解半导体全貌的读者 1. 名家推荐:陈左宁院士、冯登国院士、高通全球副总裁侯明娟、海康威视总裁胡扬忠力荐。 2. 内容:本书作者在业内浸淫20余载,拥有大量实践经验及查证资料,每章内容都经由不同专家多次审阅,前后审阅专家30余位,以尽可能保证内容的准确性。 3. 全景式解读:本书涵盖基础、应用及制造三条主线,并通过科学家故事、半导体企业的生存发展为读者多视角呈现半导体产业的发展历程。
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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半导体纳米器件:物理、技术和应用 9787122452795 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
探索半导体纳米器件的主要工业应用 阐释半导体纳米器件的制造工艺技术 应对半导体纳米器件大规模生产的挑战
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