《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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二级管手册 林吉申 主编 福建科技出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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现货半导体微纳制造技术及器件先进光电子科学与技术丛书科学出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 新华正版 团购优惠请咨询客服
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套装2本 图解入门半导体制造 佐藤淳一 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版+半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版 正 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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宽禁带半导体电子材料与器件 沈波,唐宁 科学出版社 9787030674401
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LED电源设计权威指南 [美]Ron、Carol Lenk 著；王晓刚 译 人民邮电出版社 正版图书,下单速发,可开发票
????LED因其高效节能环保等诸多优点成为照明领域的未来方向。《图灵电子与电气工程丛书：LED电源设计权威指南》讲述LED的各种实践知识，以及如何根据这些知识进行实际照明设计。书中内容共分为12章，将理论与实践完美结合，为读者提供LED电源设计的背景知识以及实战指南。????《图灵电子与电气工程丛书：LED电源设计权威指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 正版图书,下单速发,可开发票
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电子元器件可靠性 王守国 半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 芯片微电子与集成电路关键技术 半导体制工艺可靠性测试分析
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轻松学LED照明设计 张亮 编 9787512384767 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计，以及LED照明系统的设计等。 本书共10章，主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正（PFC）电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料，并配以详尽的文字讲解。在编写过程中，避开了大量的理论公式，力求通俗易懂。
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正版 宽禁带半导体器件耐高温连接材料 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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漫谈半导体器件原理 查文清 化学工业出版社9787122500052正版书籍 可开发票，保证正版
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真空镀膜原理与技术 方应翠,沈杰,解志强 编 科学出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版 半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路 全新正版，可开发票
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+图解入门半导体制造工艺基础精讲
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太阳能光伏组件生产制造工程技术 李钟实 著 9787115270306 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《太阳能光伏组件生产制造工程技术》从光伏发电系统的构成与原理入手，介绍了光伏组件和方阵的构成与工作原理、光伏组件的主要原材料和部件以及生产工艺流程，重点讲解了分选、焊接、叠层铺设、层压、封装和检测技术，并对常用设备的操作和维护以及生产管理做了介绍。 《太阳能光伏组件生产制造工程技术》是一本关于太阳能光伏组件生产制造工艺技术及管理的读物，适合相关行业的工程技术人员、生产管理人员阅读，同时也可供太阳能光伏发电科研院所工程技术人员及相关专业本专科师生学习参考。
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正版 LED照明设计与检测技术机械工业出版社9787111524540刘祖明，王艳丽，张安若等编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版新书】 无厂模式：半导体行业的转型 丹尼尔·南尼,保罗·麦克莱伦,王烁 上海科技教育出版社 97875428715 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体器件建模与测试实验教程:基于华大九天器件建模与验证平台XModel 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 著 9787302354314 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》。《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一电路混合仿真以及C注释器等高级工具。 《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语法的学习，例句和配图非常丰富；所附光盘含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门，且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年夏建白 主编科学出版社9787030172914 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书内容包括三大部分。第一部分是“育人篇”，主要回忆1956年北京大学举办全国五校联合半导体专业，培养我国第一批半导体人才的情形；第二部分是“创业篇”，主要回忆中国科学院物理研究所，以及后来从中分出来成立的中国科学院半导体研究所自力更生、艰苦奋斗研制半导体材料和器件的创业过程；第三部分是“发展篇”，记述了新时期半导体领域的发展和所取得的主要研究成果。 出版本书旨在纪念中国半导体事业五十周年，以及缅怀对中国半导体事业做出过重大贡献的老科学家黄昆先生、谢希德先生、林兰英先生。 本书可供从事半导体事业的研究人员，特别是对半导体事业有浓厚爱好的年轻研究人员和学生等阅读。
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【正版】 LED照明技术与设计100问， 9787122181428， 化学工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
本书采用问答的形式，对LED的行业状况、发展趋势，LED的相关知识，设计方法和案例进行了详细的介绍，内容充实，言简意赅，是快速了解行业发展、掌握LED技术的图书。
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【氮化镓电子器件热管理 】 【任选】氮化镓单晶材料与器件 刘新科+氮化镓电子器件热管理 氮化镓材料器件研发半导体芯片设计 【发货以标题中括号内书籍为准】
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功率半导体器件原理及设计 王彩琳 机械工业出版社9787111793519 可开发票，支持7天无理由退换货
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硅锗的性质 [德]Erich Kasper 主编；余金中 译 国防工业出版社 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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射频与微波晶体管功率放大器工程 张玉兴、陈会、文继国 著 电子工业出版社 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体器件物理与工艺（第三版）9787567205543 全新正版，可开发票
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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半导体光谱和光学性质 沈学础 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体光谱和光学性质(精)》系统论述了半导体及其超晶格、量子阱、量子线以及廊子点结构等的光谱和光学性质。从宏观学常数和量子理论出发，分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、激光效应、拉曼散射以及量子阱、量子线、量子点的光谱和光学性质。《半导体光谱和光学性质(精)》总结了近30年来国内外这一领域的主要研究成果，并将这些研究成果和基本理论融会贯通起来，从光谱和光学性质研究半导体及其微结构中的微观状态和过程。《半导体光谱和光学性质(精)》重视物理图象，并力求用通俗语言简述基本理论和基本研究方法。 《半导体光谱和光学性质(精)》可作为光电子物理、凝聚态光谱、半导体光电子物理和技术、信息科学等领域的研究生教材及相关研究的科技人员的参考读物。
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《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色： （1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用； （2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解； （3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
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