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片上光互连技术顾华玺,杨银堂,李慧龙门书局9787508856797
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温度对微电子和系统可靠性的影响 贾颖 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是一部半导体器件可靠性物理专著，重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。 本书内容对电子产品设计师、质量师和可靠性工作者具有启发和指导作用，对半导体器件设计和制造工程师、电子产品设计师和器件失效分析工作者从中也将得到裨益，对提高国产半导体器件的质量和可靠性将产生积极作用。本书也可以作为微电子器件和电子产品可靠性专业本科生和研究生的参考教材。
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本选题详细介绍了纳米压印及相关技术的工艺、原理、仿真、应用和展望。纳米压印技术是在纳米尺度获得复制结构的一种成本低而速度快的方法，它可以大批量重复性地在大面积上制备纳米图案结构，并且所制出的高分辨率图案具有相当好的均匀性和重复性。不仅可以供从事微电子、微纳加工、纳米技术的科技人员参考，也由于纳米压印技术应用的广泛性，亦可作为广大从事化学、生物、医学、光电子、磁学等领域的科研人员开拓研究思路的参考书。《纳米压印技术》深入浅出，通俗易懂，亦可作为科普读物。
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