【】集成电路版图设计从入门到精通 正版书籍 书店 化学工业出版社 9787122469663
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微波铁氧体器件HFSS设计原理 蒋仁培、宋淑平 著 9787030462251 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《微波铁氧体器件HFSS设计原理（上册）》将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件（HFSS）相结合，对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例，探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径，对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨；对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计，应用穿越方程对其非互易相移、开关相移（或差相移）和磁化相移进行计算，提供了有效设计数据；对幅/相可控类器件如变极化器和全极化器介绍了多种实施方案，给出了仿真设计结果，理论上对法拉第旋转和变极化机制进行了探讨，用穿越方程计算了双模器件的变极化系数。在设计层面上具有一定的创新性；从旋磁理论层面上，给出了各类器件各种形式的三维电磁场穿越方程，弥补了经典旋磁器件理论中**方程的局限性。
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正版现货 混合信号集成电路设计入门 赵汝法 刘挺 9787561292792 西北工业大学出版社【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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模拟集成电路的分析与设计【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
《国外信息科学与技术系列教学用书：模拟集成电路的分析与设计（翻译版）（第4版）》是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。
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数字集成电路—电路、系统与设计【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
《数字集成电路：电路、系统与设计（第2版）》： 自《数字集成电路：电路、系统与设计（第2版）》一版于1996年出版以来，CMOS制造工艺继续以惊人的速度向前推进，工艺特征尺寸越来越小，而电路也变得越来越复杂，这对设计者的设计技术提出了新的挑战。器件在进入深亚微米范围后有了很大的不同，从而带来了许多影响数字集成电路的成本、性能、功耗和可靠性的新问题。《数字集成电路：电路、系统与设计（第2版）》第二版反映了进入深亚微米范围后所引起的数字集成电路领域的深刻变化和新进展，特别是深亚微米晶体管效应、互连、信号完整性、高性能与低功耗设计、时序及时钟分布等，起着越来越重要的作用。与一版相比，这个版本更全面集中地介绍了CMOS集成电路。 《数字集成电路：电路、系统与设计（第2版）》特色 只关注深亚微米CMO
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笛子考级曲集 张煜 编 上海音乐学院出版社 9787806921265 【正版图书，满额减，电子发票】
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数字IC设计:方法、技巧与实践【正版书籍，满额减】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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Protel99SE实用教程(高等职业教育电气自动化专业双证课程培养方案规划教材)
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欧姆龙PLC电气设计与编程自学宝典 正版图书,下单速发,可开发票
《欧姆龙PLC电气设计与编程自学宝典(双色版)》由一线工程师团队倾力打造，内容通俗易懂、注重实际、强调应用、重点突出，可供电气自动化及相关工程技术人员自学使用，也可作为大中专院校相关师生的参考资料及培训用书。
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新编常用集成电路及元器件使用手册 杨志忠、章忠全 编 9787111324935 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《新编常用集成电路及元器件使用手册》从应用的角度出发介绍了常用模拟集成电路、数字集成电路的引脚排列、主要性能特点和参数、应用电路举例以及分立电子元器件的主要特性与选用。模拟集成电路部分主要包括集成运算放大器、电压比较器、集成功率放大器、集成稳压器和集成基准电压源等。数字集成电路部分主要包括门电路，缓冲器、驱动器和总线收发器，触发器和锁存器，单稳态触发器，寄存器和移位寄存器，计数器，编码器、译码器、数据选择器和模拟开关，全加器、加法器和数值比较器、奇偶产生器／校验器，接口电路、时基电路及达林顿电流驱动器，D／A和A／D转换器。分立电子元器件部分主要包括半导体二极管、晶体管、电阻器、电容器及半导体显示器等。 《新编常用集成电路及元器件使用手册》内容系统全面，选用的元器件注重实
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微电子学导论 赵策洲、方舟、陆骐峰 著 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《微电子学导论（英文版）》讲述了半导体材料、半导体器件、微电子工艺及制造、以及IC设计等的基础和基本知识。《微电子学导论（英文版）》力图以比较浅显易懂的方式来介绍半导体物理和器件的基础知识，介绍了微电子制造的基本工艺知识和半导体器件，如IC电阻、二极管、MOSFETs和双极晶体管的工艺流程，也介绍了简单MOS数字集成电路和模拟集成电路的概论、电路分析和版图设计。
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CMOS集成电路设计手册-第3版·模拟电路篇 [美]R.、Jacob、Baker 著；张雅丽、朱万经、张徐亮 译 978 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内容，是一本权威的、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》是英文原版书作者近30年教学、科研经验的结晶，是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订，目前为第3版，内容较第2版有了改进，补充了CMOS电路设计领域的一些新知识，使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习，将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版，分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇，本书为模拟电路篇，介绍了电流源、电压源、放大器、数据转换器等电路的设计与实现。 《CMOS集成
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团购优惠Verilog HDL高级数字设计 二版 Michael，D.Ciletti 李广军 集成电路芯片系统建模 电路
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555时基电路识图 孙余凯 著 9787121034817 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《555时基电路识图》以介绍555/556时基电路的基础知识为切入点，以讲解识图为基点，详细介绍了555/556时基电路的特性与参数检测，工作原理以及识图时的简化方法；重点讲解不同工作方式的555/556时基电路的识图方法，并以实际应用电路（自动控制，报警、检测、监测、测量、显示，电源、计时、遥控红外光、灯光照明电路，门铃、开关类电路，电机、电焊机类控制电路及其他应用电路）为例，介绍复杂的555/556电路的识图方法与应用。 《555时基电路识图》可作为中、高等电子技术职业学校和相关技术专业学校的电子技术学科的教材，也可供电子产品开发及生产技术人员和广大电子爱好者学习参考。
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半导体集成电路制造 耿怀渝半导体集成电路集成电路工艺技术电子工业出版社本书既可供高等院校与科研院所的 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
"*讲解品质的半导体技术和制造工艺。 *由70多位靠前专家撰写。 *涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程的方方面面。 "
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微电子概论与前沿技术 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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国外电子与通信教材系列：微电子电路设计 [美]Richard C.、[美]Travis N. Blalock 著；张为 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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官网正版 CMOS模拟集成电路版图设计基础方法与验证 陈铖颖 范军 尹飞飞 王鑫 超薄体 版图规划 布局 寄生参数提取 全店支持开发票
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通用集成电路的选择与使用 那文鹏,王昊 编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【2册 图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 】 图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 芯片封装技术 图解形式 简单 全店支持开发票
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现代VLSI设计:基于IP核的设计 正版书籍，满额减，电子发票
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【正版新书】 电路与电子技术实验 张妙瑜 西安电子科技大学出版社 9787560671185 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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专用集成电路设计 曾烈光,金德鹏 等编著 华中科技大学出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书共10章。章介绍了ASIC设计的概念与设计开发流程；第2、第3章介绍了目前ASIC设计中应用最广泛的两种硬件描述语言——VHDL，和Verilog HDL语言；第4章介绍了如何将硬件描述语言编写的程序，在的工艺环境下综合成逻辑电路的方法；第5章介绍了仿真技术，即验证所做的设计是否正确的方法；第6章介绍了集成电路的测试设计；第7章介绍了如何通过布局布线调整，使所做的设计能在的工艺条件下达到原设计要求；第8章介绍了可编程ASIC的设计方法；第9章介绍了数字通信中一些常用电路模块的设计；0章介绍了两个ASIC设计实例。 该书可供各大专院校作为教材使用，也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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《挠性印制电路》可以作为电子电路、印制电路行业、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。
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(按需印刷POD版)数字集成电路设计与技术 林丰成，竺红卫，李立 编著 正版书籍 书店 科学出版社 正版全新 现货速发 可开发票
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集成电路实现、电路设计与工艺 [美]Louis Scheffer 著；陈力颖、邹玉峰 译 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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模拟集成电路仿真与实用性电路分析――基于CADENCE? VIRUOSO? ADE ASSEMBLER/EXPLORER 正版全新 现货速发 可开发票
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【正版】模拟 射频集成电路设计的晶体管级建模 [瑞士]格宾斯基（GrabinskiW.） 9787030182418 科 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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【正版】60GHz CMOS锁相环技术 Hammad M.Cheema,Reza Mahmoudi,Arthur H.M 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
科学出版社引进一批国外知名出版社的著作，使我国从事信息技术的广大科学工作者和工程技术人员能以较低的价格购买，对于推动我国信息技术领域的科研与教学是十分有益的事。HammadM.Cheema、Reza Mahmoudi、Arthur H.M. vanRoermund所著的《60GHzCMOS锁相环技术(影印版)》为丛书之一。
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低功耗CMOS电路设计：逻辑设计与CAD工具 [瑞士]Christian Piguet 编；陈力颖 译 97870303 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计，第一部分概述低功耗电子技术和深亚微米下体硅sOI技术的进展、CMOS纳米技术中的漏电流及光互连技术等；第二部分阐述深亚微米设计模型、低功耗标准单元、低功耗超高速动态逻辑与运算电路，以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术；第三部分主要针对CAD设计工具及低功耗设计流程进行阐述。本书的内容来自低功耗集成电路设计领域三十多位国际知名学者和专家的具体实践，包括学术界与工业界多年来的研究设计成果与经验，所介绍的技术可以直接应用于产品设计。 《低功耗CMOS电路设计》可以作为微电子、电子科学与技术、集成电路等领域的研发、设计人员及工科院校相关专业师生的实用参考资料。
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主板常用集成电路维修宝典 韩佶洋 著 9787302247241 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《主板常用集成电路维修宝典》重点讲解了主板重要芯片的功能说明、内部电路框图、引脚功能、应用电路、主板主要电路图、各种电路测试点及常见故障维修精要，是迄今为止技术最新、内容最全的主板芯片维修手册。《主板常用集成电路维修宝典》共分10章，系统讲解了主板6大电路的电路图，主板北桥芯片电路及针脚图，主板南桥芯片电路及针脚图，常见主板i/o芯片电路及常见故障维修详解，常见主板电源控制芯片组成的供电电路，常见稳压器、运算放大器组成的供电电路，主板各种接口电路及接口针脚定义，主板各种总线插槽电路及测试点，主板常见时钟芯片电路及常见故障维修详解，主板常见音频芯片电路，常见bios芯片针脚图，常见网络芯片应用电路图，常见门电路芯片针脚图等。 《主板常用集成电路维修宝典》由资深主板维修培训师精心编写，内容新
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国外优秀信息科学与技术系列教学用书：模拟集成电路的分析与设计【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
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集成运算放大器应用精粹 肖景和 著 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书介绍了集成运算放大器的内部组成、工作原理等基础知识，并精选了集成运算放大器应用于各个领域的近150个实例，对这些电路的组成、工作原理、元器件的选用和电路的调试进行了分析。本书较为全面地介绍了集成运算放大器的应用知识，涉及的电路包括信号放大电路、信号比较电路、有源滤波器、测试电路等。 本书可供电子爱好者、从事电子产品开发设计的技术人员以及高等院校相关专业师生阅读参考。
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数字集成电路测试及可测性设计 张晓旭+数字集成电路 原理、设计、测试与应用 晶体管电路CMOS电路集成运放电路原理Pro 正版可开发票 请联系在线当当客服
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微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术 刘晓为、陈伟平 著 978711808515 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》首先介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的ME：MS集成传感器的起源、技术特点、国内外的发展状况；然后叙述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术，MEMS磁传感器、微传声器（麦克风）、热红外传感器等的接口ASIC芯片设计及其芯片级集成技术。《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列：MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读，同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。
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电路板制造与应用问题改善指南 林定皓 著 9787030625151 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。 《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。
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附视频教学 电子元器件大全书籍从入门到精通 电工入门自学教程零基础学电子电路基本知识集成电路板识别检测家电维修教程教材【 正版可开发票 请联系在线当当客服
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射频微电子学 原书第2版 精编版 毕查德 拉扎维 国外电子与电气工程技术丛书 9787111543961 机械工业
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现货 现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程先进集成电路工艺技术丛书李艳丽 伍强 清华大学出版社97873026
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中国集成电路与光电芯片2035发展战略 “中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)”项目组 科学出版社
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