电子信息前沿技术丛书 FDTD计算电动力学中的新进展：光子学与纳米技术
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《超声相控阵检测技术与应用》适合于从事无损检测技术及相关领域的研究人员、工程技术人员、研究生及高年级本科生参考阅读。
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Altium Designer原理图与PCB设计(第4版EDA应用技术)
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第4版国外名校最新教材精选)
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电路板机械加工技术与应用林定皓 著科学出版社9787030619259 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。 《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。
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通信产品PCB基础知识及其应用 安维 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
"本书集合了PCB常见失效案例，从通过终端客户应用的角度对失效案行分析；采用图文结合的形式，对PCB的失效现象、失效分析过行了详实介绍。 本书凝结中兴通讯材料技术专家们的心血和智慧，是他们在PCB 领域潜心钻研、深刻思考，积累了大量实践经验结。"
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Multisim14电路设计与仿真(附光盘)/EDA工程与应用丛书
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Altium Designer 13电路设计、制板与仿真从入门到精通【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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微电子概论 郝跃、贾新章、吴玉广 著；郝跃 译 9787040130447 高等教育出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书共八章，内容包括：概论、集成器件物理基础（以物理概念为重点，介绍物理原理，同时给出定量结论）、集成电路制造工艺（介绍双极和CMOS工艺，以CMOS为主）、集成电路设计（一方面介绍底层设计中各种元器件图形结构设计，同时介绍ASIC基本设计方法）、微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计（介绍微机级和工作站CAD软件系统）、集成电路设计举例和设计实践、微电子家族中的其他重要成员。本书可用作高等院校非微电子专业本科生的教材及参考书。
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挠性印制电路 梁瑞林 著 9787030218735 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书书中介绍了挠性印制电路的种类、材料、连接、设计、制作、组装和检查以及对未来的展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的挠性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。 本书可以作为电子电路、印制电路行业、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。
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低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用9787030759924 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路技术基础,化学工业出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
1.内容全面——既见“树木”，又见“森林”。本书致力于全面介绍集成电路知识，从半导体物理基础到集成电路设计、制造、封装，全面阐述影响信息时代发展的微电子学技术。 2.实践与理论结合。将实践案例引入对应章节，通过流程整合、模拟仿真等方式，帮助读者将相关知识融会贯通。通过EDA工具对CMOS电路设计与制造实例、工艺进行模拟，帮助读者加深对于工艺的理解和掌握。 3.注重基础，兼顾拓展，与时俱进，指引方向。本书以传统硅基为基础，介绍材料、器件、工艺封装等内容，同时针对热门新兴技术进行拓展，总结新型材料、新型工艺、新型封装，并介绍现今“卡脖子”设备供应链以及集成电路技术与其他学科交叉融合等与时俱进的内容。
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官方正版 计算光刻与版图优化 集成电路技术丛书 韦亚一 光刻模型分辨率增强技术刻蚀效应修正可制造性设计 电子技术书籍
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电源专用集成电路及其应用——集成电路应用丛书黄继昌 编人民邮电出版社9787115146236 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书共6章，主要内容包括线性集成稳压器、开关集成稳压器、DC/DC变换器、AD/DC变换器、DC/AC变换器、充电器专用集成电路以及基准电压源等其他专用集成电路。对于每种类型的集成电路，在介绍其特性、工作参数、引脚功能的基础上，着重介绍其应用问题，并给出了具体应用电路。 本书集资料性、知识性和实用性于一体，内容新颖，检索方便，针对性强，不仅适合广大电子爱好者和工程技术人员阅读，也适合相关专业院校的师生阅读。
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《CMOS数字集成电路设计》可作为CMOS数字集成电路的本科教材。书中引入大量的实例，每章最后也给出了丰富的习题，使得学生能够将学到的知识与实际结合。
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模拟集成电路设计——以LDO设计为例（原书第2版） 模拟集成电路，线性稳压器，电路设计，微电子
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微机电系统集成与封装技术基础 娄文忠,孙运强 编著 机械工业出版社 9787111209171
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集成电路设计中的电源管理技术 陈科宏(Ke-HorngChen)陈铖颖张宏怡戴澜王兴华 机械工业出版社 97871116
1.本书作者以集成电路中的电源管理技术为核心，深入讨论了低压差线性稳压器，开关电源稳压器，单电感多输出转换器的设计、补偿、控制技术； 2.辅以仿真实例进行分析，加深读者的理解； 3.对新型的基于开关的电池充电器和能量收集系统进行了简要介绍。
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数字集成电路设计验证 量化评估、激励生成、形式化验证 李晓维著 科学出版社
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数字集成电路设计与实战 无 化学工业出版社 9787122435576
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芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7(第2版)9787111737803 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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本书是以作者所在微机电系统（MEMS）课题组近年来的科学研究工作为基础，融合了其他科研人员的研究成果编著而成。主要介绍了MEMS技术革命历程、基本概念、动力学概况及其非线性特征；微驱动原理及尺度效应；各种常见的MEMS宏建模与分析方法、多能量场耦合降阶建模与模拟仿真技术等基本内容。着重介绍了静电驱动MEMS所涉及的各种静电驱动方式、静电吸合和参数激励耦合等非线性动力学问题；微旋转机械中微电机和动力MEMS的发展概况。 本书旨在通过对MEMS动力学问题的综合探讨，试图引起人们对MEMS动力学研究的兴趣和重视，促进MEMS动力学的发展、加快MEMS应用和产业化的步伐、提高MEMS使用的工作效率和可靠性。
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《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》组织合理，内容丰富，循序渐进。作者从射频电路的功耗考虑讲起，介绍了射频前端系统和模块电路结构对功耗的影响，接着总结了低功耗电路设计技术，后介绍各个单元电路（包括低噪声放大器、混频器和锁相环）的具体设计实现。
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《聚合物微器件超声波成形与封接技术》可供机械、材料、微机电系统、生化分析等领域从事微纳器件设计与制造研究的科研和技术人员，以及大专院校相关专业的师生参考。
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科学出版社引进一批国外知名出版社的著作，使我国从事信息技术的广大科学工作者和工程技术人员能以较低的价格购买，对于推动我国信息技术领域的科研与教学是十分有益的事。HammadM.Cheema、Reza Mahmoudi、Arthur H.M. vanRoermund所著的《60GHzCMOS锁相环技术(影印版)》为丛书之一。
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电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式，既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析，书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。 本
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