本书以LED照明灯具组装及工程应用施工为主线，介绍了立足工程应用必须了解的LED结构、封装、LED照明等基础常识；着重介绍了近年来LED照明灯具在各个领域的典型应用，各种LED灯具的性能及选用，灯饰及景观工程的设计、施工操作要点以及工程质量控制等实用技术；详细介绍了LED照明灯具制作方法、步骤及工艺质量标准，同时介绍了LED显示屏的选用、安装及维护技术。本书是从初学者的角度出发，重点介绍LED如何选用，灯具如何组装、灯具如何安装，工程如何组织施工。让读者能尽快全方位入门，并跟上LED工程技术发展步伐，为我国半导体LED产业发展做出积极贡献。 推荐您关注更多LED图书： LED照明设计及工程应用实例 LED原理与应用(彩色图解版) LED照明技术与设计100问 LED照明驱动器设计全实例详解 LED驱动电路设计要点
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本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说，它无疑是一位良师益友。即使是正在从事集成电路制造的工程技术人员，也一定会认为它是非常具有价值的参考书。
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本书由维修电工高级技师杨清德编著。全书从初学者的角度出发，重点讲述LED如何使用，如何安装，如何施工。为帮助读者能尽可能多地获取近年来LED的工程新技术、新知识，本书吸取了许多工程资料的精华，借鉴了众多LED工作者的成功经验。本书系统讲述了LED半导体在照明工程中的施工技术。全书共9章，从LED基础知识入手，详细介绍了LED照明驱动电源及应用，LED灯饰控制、信号中断放大等控制技术及应用，常用LED照明灯具及应用，LED发光字和LED立体发光字的设计等知识。
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电力半导体新器件及其制造技术 “十二五”国家重点图书出版规划项目
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《LED封装技术与应用》涉及领域广泛，主要包括LED封装技术及LED应用技术两方面内容。全书共分为三篇。**篇LED，封装；包括LED概述、LED封装简介、LED生产流程、单管LED生产规程、数码管简介五个方面的内容。第二篇LED应用，包括LED照明、LED屏幕显示、LED景观工程、LED标准四个方面的内容。第三篇太阳能LED路灯的设计，包括太阳能LED路灯控制技术、太阳能LED路灯的设计、太阳能LED路灯安装与维护几方面的内容。本书由沈洁主编。
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者简维廷等专家共同打造。
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《轻松学LED照明设计》适合从事LED照明灯具厂家的技术人员以及新型光源照明系统的设计人员阅读，并可作为相关专业在校师生的参考用书。
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本书有两个目的 讨论IV族、III-V族和ll-V1族半导体材料关键的特性 从固体物理的观点使得这些特性系统化 本书大部分内容主要用于描述这些半导体材料晶格的结构、热学、机械、品格动力学、电子能带结构、光学和载流子输运等特性。另外，本书也讨论了某些集体行为产生的效应如压电效应、光弹效应和电光效应。 本书包含了大量可方便使用的表格，这些表格整合了各种半导体材料的特性以及各种半导体材料重要特性的定义。本书也包含了大量的图片以便数据更加量化，更加清楚明了。 本书目标读者不仅仅是半导体器件工程师，也包括物理学家和物理化学家，特别是在半导体材料的合成、晶体生长、半导体器件物理和技术等相关领域学习的学生。
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LED照明需要恒流源驱动。为了实现高效节能，LED照明电路通常需要专用的LED驱动集成电路(Ic)来实现升压、降压、恒流或调光等控制。在使用市电供电时，U1D驱动电路采用。AC—DC高频开关电路，以保证在较高的转换效率下，电源电压大幅度变化时也有恒定的输出功率；在使用低电压直流电源供电时，则采用电荷泵或电感式开关转换器等DC—DC高频升压、降压驱动电路。了解LED驱动集成电路及其应用电路，对于LED照明产品的生产、安装和维修都是十分必要的。张庆双等编著的《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料，读者可直接采用相关的LED应用电路，或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。
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? 电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具，是从事电子制造工艺的工程师必须掌握的三大基本功之一。 ? 本书的特点是精要、系统、实用，将目前电子制造业界所使用的电子装联工艺装备进行全面系统的整理和阐述，具有较强的针对性、实用性，知识内容的选取具有新颖性和一定的深度。
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全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分，主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍，具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。本书在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书，并在文献中被大量引用。
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半导体化合物研究与应用丛书--半导体化合物光电器件制备(许并社)
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本书全面结合我国绿色照明工程、国内外太阳能光伏技术，以及LED照明技术的发展动态。深入阐述太阳能LED路灯的**设计及应用技术。针对性和实用性并重，保证科学性，注重通俗性。是广大从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物。
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（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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DRAM作为新一代高容量半导体产品制造技术的推动者，除用于计算机领域外，还广泛用于汽车、航空、军事和航天、电信以及无线工业等领域。近年来，新一代高容量、高性能的存储器结构得到了进一步发展，包括嵌入式存储器和不挥发快闪存储器在内的大容量存储设备得到了越来越广泛的应用。 本书深入介绍了先进半导体存储器的技术与发展，内容详尽而新颖，具体包括： ● 静态*存取存储器技术，涉及先进的体系结构、低压SRAM、快速SRAM、SOlSRAM以及专用SRAM（多端口、FIFO、CAM等） ● 高性能动态*存取存储器技术——DDR、同步DRAM／SGRAM的特性和体系结构、EDRAM、CDRAM、各位DRAM的等比例缩小问题及其体系结构、多电平存储DRAM和SOl DRAM等 ● 专用DRAM的体系结构和设计一一VRAM、DDRSGRAM、RDRAM、SLDRAM和三维RAM等 ● 先进不挥发存储器的设计和技术，包括浮栅
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由周志敏和纪爱华编著的《大功率LED照明技术设计与应用》结合我国能源规划的方针政策和大功率LED在我国照明领域应用和发展现状，系统地把大功率LED照明设计基础知识与大功率LED照明技术的工程应用**地结合起来，系统地讲述了大功率LED设计与应用的基础知识。本书在写作中尽量做到有针对性和实用性，在保证科学性的同时，注意通俗性。力求做到通俗易懂和结合实际工程应用，以便于读者掌握大功率LED的设计方法和大功率LED的**工程应用技术。
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电子电路分析与设计（第四版）——半导体器件及其基本应用 结合实际电路设计，理论讲解与PSpice仿真分析结合
半导体器件是电子学的根基，在一定程度决定电子学的发展和电气设备的性能。目前讲解半导体器件及其应用的书籍很多，但是覆盖理论讲解、典型应用电路设计与分析、实用电路设计三方面的书籍却屈指可数，本书不仅涵盖以上三方面，而且配套全书典型电路的Pspcie仿真程序和典型电路PCB板，使得读者能够理论与实际测试相结合，更加透彻地掌握半导体器件及其应用。
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电子领域工程技术人员,电子、微电子、自动控制等专业师生。
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第三代半导体材料已成为当前国际光电信息技术领域的战略制高点。在美国、欧洲、日本等科技发达国家和地区高度重视并已部署相关计划抢占战略制高点的当下，有必要全面了解目前世界科技强国在第三代半导体材料领域的规划布局，客观分析全球第三代半导体材料领域的研究格局，为我国第三代半导体材料领域的研究和应用提供参考。
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