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《半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提高读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25um（O.18um及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低K介质工艺、浅槽隔离（STl）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与**制造所需工艺参数之间的折中。 《半导体制造技术》主要特点： 在工艺章节（第10章至第18章）中讨论了关于设备和工艺的质量测量及故障排除等问题，在硅片制造中会遇到这些问题 全书通过大量生动的图表和具体翔实的数据来解释技
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随着国家对绿色节能的大力提倡，LED逐渐走进了人们的视线，并且在近年来得到了前所未有的飞速发展，国内LED上游、中游和下游企业已形成了规模产业。市场需求驱动LED向中国的家居照明、背光源和景观灯领域的渗透，在LED普及的过程中，低碳社会、环保意识将更加深入人们的心灵。 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》共分10章，主要介绍了LED照明产业的发展、LED基础知识、LED芯片知识、LED封装知识、LED路灯、LED仿古灯、LED工矿灯等灯具的设计和制造。特别是本书在*后一章增加了LED灯具的案例分析，这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。 本书由房海明主编。
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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DRAM作为新一代高容量半导体产品制造技术的推动者，除用于计算机领域外，还广泛用于汽车、航空、军事和航天、电信以及无线工业等领域。近年来，新一代高容量、高性能的存储器结构得到了进一步发展，包括嵌入式存储器和不挥发快闪存储器在内的大容量存储设备得到了越来越广泛的应用。 本书深入介绍了先进半导体存储器的技术与发展，内容详尽而新颖，具体包括： ● 静态*存取存储器技术，涉及先进的体系结构、低压SRAM、快速SRAM、SOlSRAM以及专用SRAM（多端口、FIFO、CAM等） ● 高性能动态*存取存储器技术——DDR、同步DRAM／SGRAM的特性和体系结构、EDRAM、CDRAM、各位DRAM的等比例缩小问题及其体系结构、多电平存储DRAM和SOl DRAM等 ● 专用DRAM的体系结构和设计一一VRAM、DDRSGRAM、RDRAM、SLDRAM和三维RAM等 ● 先进不挥发存储器的设计和技术，包括浮栅
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