
半导体集成电路(第2版)(清华大学信息科学技术学院教材——微电子光电子系列)
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半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范GB/T24468-2009
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验,从电子装联可靠性基本概念入手,对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此,期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考,推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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为新增专业“光源与照明”编写的教材,是半导体照明控制方面的**本教材。
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本书是微电子技术领域的基础教程。
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关注太阳能光伏发电相关问题国内**本光伏发电系统设计施工与维护的著作将工作原理、设计、施工与维护紧密结合内容翔实、实例丰富,切合工作实际
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(1)本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家,IGBT器件发明人之一。(2)本书结合作者多年的实践经验,不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理,而且采用计算机来验证物理模型,并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。(3)各章都附有习题,便于读者深入掌握基本概念,可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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半导体物理与器件(基本原理第3版影印版)/国外大学优秀教材微电子类系列
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本书有两个目的 讨论IV族、III-V族和ll-V1族半导体材料关键的特性 从固体物理的观点使得这些特性系统化 本书大部分内容主要用于描述这些半导体材料晶格的结构、热学、机械、品格动力学、电子能带结构、光学和载流子输运等特性。另外,本书也讨论了某些集体行为产生的效应如压电效应、光弹效应和电光效应。 本书包含了大量可方便使用的表格,这些表格整合了各种半导体材料的特性以及各种半导体材料重要特性的定义。本书也包含了大量的图片以便数据更加量化,更加清楚明了。 本书目标读者不仅仅是半导体器件工程师,也包括物理学家和物理化学家,特别是在半导体材料的合成、晶体生长、半导体器件物理和技术等相关领域学习的学生。
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半导体集成电路和器件制造技术权威著作,涉及半导体工艺的每个阶段和****发展。
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LED照明需要恒流源驱动。为了实现高效节能,LED照明电路通常是采用专用的LED驱动IC来实现升压、恒流或调光。在使用市电供电时,LED驱动电路采用AC-DC高频开关电路,以保证在较高的转换效率下,电源电压大幅度变化时也有恒定的输出功率。在使用低电压直流电源供电时,则采用电荷泵或电感式开关升压转换器等DC-DC高频升压驱动电路。了解LED驱动IC的应用电路,对于LED照明产品的生产、安装和维修都是十分必要的。张庆双、姜立华编著的《LED照明电路精选图集》收集了300余款LED驱动IC的600多个典型应用电路,读者可直接采用或在此基础上结合实际应用进行改进,设计出自己所需的LED照明电路。
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