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本书作者有着多年丰富的教学和科研经验， 该书为第四版， 是在前三版作为教材使用多年的基础上，结合当今微电子器件发展而修改的。
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光学类图书 《 光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 》 《 动态光学 》
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者简维廷等专家共同打造。
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电子电路分析与设计（第四版）——半导体器件及其基本应用 结合实际电路设计，理论讲解与PSpice仿真分析结合
半导体器件是电子学的根基，在一定程度决定电子学的发展和电气设备的性能。目前讲解半导体器件及其应用的书籍很多，但是覆盖理论讲解、典型应用电路设计与分析、实用电路设计三方面的书籍却屈指可数，本书不仅涵盖以上三方面，而且配套全书典型电路的Pspcie仿真程序和典型电路PCB板，使得读者能够理论与实际测试相结合，更加透彻地掌握半导体器件及其应用。
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新定价链接：半导体器件物理（第二版）
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现代激光技术及应用丛书 《 自适应光学及激光操控 》 《 激光先进制造技术及其应用 》 《 半导体材料和器件的激光辐照效应 》 《 激光对抗原理与应用 》 《 激光再制造 》 《 氧碘化学激光 》 《 阿秒激光技术 》 《 激光在大气和海水中传输及应用 》 《 卫星光通信 》 《 超高时空分辨多维信息获取技术及其应用 》 《 高功率半导体激光器 》 《 激光模场及光束质量表征 》 《 太阳光泵浦激光器 》 《 激光束的强度矩描述 》 《 激光导星技术 》 《 空间应用激光器 》 《 激光束二元光学变换及其应用 》 《 高平均功率光纤激光相干合成 》 《 激光武器 》 《 中红外激光器 》 《 量子密码 》 《飞秒激光在前沿技术中的应用》
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LED照明工程设计与施工（第2版） 以工程应用为核心内容，突出实用性，具有很高的实用价值。
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由复旦大学电光源研究所的专家编写。内容涵盖led的原理、材料、芯片、封装及应用。内容全面，实用性强。
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LED人生——让历史告诉未来（陈良惠院士推荐：LED产业群雄的心路历程，记录我国LED行业发展历史）
序：光明人生 中国电子报主编梁红兵女士经过近一年的约稿，收集、整理、编辑和写作，出版了这本《 LED 人生——让历史告诉未来》，我们感谢她为业界做了一件很有意义的事情。本书是我国 LED 领域**本较系统地介绍了业界知名人士事迹的出版物，较系统地记录他们的 LED 奋斗足迹。 这里有为我国 LED 技术研发和产业起步做出历史性贡献的德高望重的老专家和企业家，也有为我国 LED 技术创新和产业跨越做出重要贡献的年富力强的后起之秀，还有为我国 LED 发展作过前瞻性思考和布局的战略科学家。为他们树碑立传，让他们的创新、创业事迹启迪来者，自然是一件功德无量的事情。 从本书可以了解他们的 LED 人生，了解他们是如何创新、创业，如何克服困难，如何战胜困难，以至在 LED 领域取得成功或初步成功的。他们的事迹
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本书得到中国照明学会、LED（香港）亚洲协会、清华大学相关专家大力推荐！适合作为光电照明行业及其相关配套产业的决策领导、 技术专家和开发设计、工艺工程、技术支持、项目管理、品质管 控、安装维修、生产管理等人员，以及相关科研院校、学术联盟等工作的参考与技术指引。 LED产品的密封与防水技术长期以来未被足够重视，导致许多产品或装备经常出现渗 水、泄漏，*终使得产品功能缺失，使用寿命缩短或事故频发等。切实掌握密封与防水的概念，有助于产品设计中对密封或防水要求的准确把握。 作者系统地论述产品的密封与防水技术，从动、静态两个视角对密封与防水技术做了分析，防排相结合，变堵为疏。 目前LED户外产品的发展需要向各专业领域借力，吸取各行业的成功经验与优势技 术。密封与防水更是如此，以往成熟的机械密封、液
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半导体化合物研究与应用丛书--半导体化合物光电原理(许并社)
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半导体集成电路,高等学校,教材
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本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，第六版内容全面、工艺先进，在半导体领域享有很高的声誉。
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你想知道什么是LED吗？你想知道LED的工作原理吗？你想知道那五颜六色的光是怎样发出来的吗？你想知道LED与我们生活的关系吗？你想知道LED的未来和发展吗？请你来看看《七彩霓裳新光源——LED与现代生活》这本科普小册子吧，它可以帮助你找到答案；你若还想了解更多的新科技和科学道理，那就来看看这套科普丛书吧。本书由余德友等主编。
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本书是由意大利Torino大学材料系Carlo Lamberti教授主编的，以意大利的大学教授为主体，包括欧洲其他国家：英国、法国、西班牙、瑞士及比利时学者共同编写的。全书共13章，内容是介绍表征异质结构，包括半导体异质结、超晶格，以及低维结构如Ⅲ-Ⅴ族化合物纳米线、量子点等——的结构性质与电子性质的分析手段和方法。这些性质主要是指在衬底上生长的异质表面层或异质材料问的界面、界面层(interlayer)特性。
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半导体纳米结构界面导热特性的分子动力学模拟 前沿性、系统性、可读性 深入专题研究领域的阶梯 进入交叉学科的桥梁 启迪研发创新的源泉
清华大学优秀博士学位论文丛书 （以下简称 优博丛书 ）精选自2014年以来入选的清华大学校级优秀博士学位论文（Top 5%）。每篇论文经作者进一步修改、充实并增加导师序言后，以专著形式呈现在读者面前。 优博丛书 选题范围涉及自然科学和人文社会科学各主要领域，覆盖清华大学开设的全部一级学科，代表了清华大学各学科*秀的博士学位论文的水平，反映了相关领域*的科研进展，具有较强的前沿性、系统性和可读性，是广大博硕士研究生开题及撰写学位论文的参考，也是科研人员快速和系统了解某一细分领域发展概况、*进展以及创新思路的有效途径。
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《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色： （1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用； （2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解； （3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
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第三代半导体材料已成为当前国际光电信息技术领域的战略制高点。在美国、欧洲、日本等科技发达国家和地区高度重视并已部署相关计划抢占战略制高点的当下，有必要全面了解目前世界科技强国在第三代半导体材料领域的规划布局，客观分析全球第三代半导体材料领域的研究格局，为我国第三代半导体材料领域的研究和应用提供参考。
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图解触摸屏工程应用技巧（第2版） 知识讲解系统，应用技巧实用，流程图解完整
涵盖西门子和三菱触摸屏 知识讲解系统 应用技巧实用 流程图解完整
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朱丽萍、何海平编著的《宽禁带化合物半导体材料与器件》共9章，主要内容为：绪论；化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用，主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。
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p> 胡正明教授所著的《现代集成电路半导体器件》是一本非常成功的本科生教材。与其他教材不同的是，本书没有采用按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。本书内容从半导体物理的基本知识开始，深入介绍了现代半导体器件的基本理论和**进展，并在每一章的*后列出了许多习题和很有价值的参考资料。本书结构清晰紧凑，内容深入浅出，理论讲解生动有趣，为我们提供了一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的优秀教材。本书不仅可以作为本科生教材，也可以作为半导体工艺
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全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分，主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍，具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。本书在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书，并在文献中被大量引用。
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本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说，它无疑是一位良师益友。即使是正在从事集成电路制造的工程技术人员，也一定会认为它是非常具有价值的参考书。
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《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著，共分为8章，第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途；第2章介绍半导体器件物理基础，包括半导体与导体、绝缘体，原子中的电子能级，晶体中的能带等；第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理，包括单PN结器件及多PN结特性；第4章介绍单极型及混合型电力半导体器件基本原理，涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率MOS―FET、混合型器件IGBT和混合型器件IGcT等；第5章叙述电力半导体器件的特性和参数，包括双稳态和双瞬态的基本工作状态，通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等；第6章重点分析了电力半导体器件应用特性，包括电力半导体器件的串、并联使用、电力半导体器件可靠性和失效分析以及电力半导体器件的保护等
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