全2册名师讲科技前沿系列-图解芯片技术+图解入门半导体制造工艺基础精讲原书第4版名师讲科技前沿系列芯片工作原理集成电路材
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IGBT和IPM及其应用电路 周志敏,周纪海,纪爱华 著 人民邮电出版社 9787115143549
题材新颖实用，内容丰富，文字通俗，具有很高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者简维廷等专家共同打造。
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官网正版 图解电子元器件识读与检测快速入门 侯守军 电阻器 电容器 电感元件 变压器 半导体 二极管 场效应晶体管 晶闸
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正版 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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正版 光电子芯片——基础、应用及制造 原荣 硅基光电集成电路 光电技术 集成电路 半导体 芯片制造 光纤通信 机械工业出 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 著 冶金工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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正版 半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 教材【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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一本书读懂半导体 井上伸雄 藏本贵文 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体器件 9787111756620
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章，介绍了半导体材料的基本特性，激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等，激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及规律，激光辐照下载流子在半导体材料中的输运，单元光电探测器的基本特性和激光辐照效应。讨论了阵列光电探测器对于激光的光学和电学响应及损伤机理。*后着重讨论了半导体材料对于激光辐照的热学和力学的响应及损伤机理等问题。《半导体材料和器件的激光辐照效应》针对的读者裙体是在相应领域里从事科学技术研究的研究生和相关的科研工作者。
¥74.62定价：¥190.80 (3.92折)
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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半导体工艺可靠性 9787111764946 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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2册 衍射极限附近的光刻工艺 第2版二+图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 集成电路芯片研发制造设备材料和软体
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【晶圆级芯片封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 晶圆级芯片封装技术
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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1、通过提供详细的图表和丰富的实例来提高可读性与易懂性，为读者进入半导体这一领域提供了一本入门指南。2、内容从半导体相关基础知识入手，涵盖大量具有代表性的与半导体相关的内容，主要强调对基础器件结构及内部工作机制的基本认识。3、本书内容深入浅出、图文并茂，适合半导体领域的工程技术人员、大专院校的学生作为专业技术的学习资料，也可以作为广大科技爱好者了解半导体技术的初级读物。读者通过对本书内容的阅读，也将为后续的深入学习，如集成电路制造、集成电路设计、集成电路测试等打下理论基础。
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新通用晶体三极管置换手册 《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【正版】 光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金（DavidJ.Klotzki）,贾晓霞, 化学工业出版社 97 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】半导体物理性能手册 第1卷9787560345130哈尔滨工业大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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套装 半导体产业人才发展三部曲（套装共3册）冯锦锋 郭启航 集成电路产业 芯片书籍 半导体书籍 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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半导体器件完全指南 [美]伍国钰（Ng K.K） 著；李秋俊 注 科学出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版！LED照明技术与灯具设计9787111369028机械工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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4册光刻技术原着第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工
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精密智造:半导体器件与微纳制造工艺 许丽著 正版书籍 书店 武汉理工大学出版社
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半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）王锦高 著厦门大学出版社（正版旧书）9787561545423 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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官网套装 碳化硅功率半导体器件技术大全（套装共5册）碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器
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集成电路简史 塑造智能世界的芯片力量 丁金滨 集成电路IC技术书籍 半导体材料芯片设计制造教程书籍 电子工业出版社F 9
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新材料丛书：半导体照明材料 邹念育、中国材料研究学会 编 化学工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《新材料丛书：半导体照明材料》是一本介绍半导体照明的科普读物。书中通过问答形式，高度概括深入浅出地介绍了半导体照明材料及技术的过去、现在和未来，以及半导体照明材料的独有特点、关键技术和应用。书中在给出严格正确的科学定义和知识的同时，配以实用性、趣味性的插图，帮助读者深刻感受新材料科学知识和技术，并为他们深入学习和进一步完整理解有关的知识和技术提供引导。 《新材料丛书：半导体照明材料》可供半导体照明领域的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域的同行以及隔行的专业技术人员、科学家和学生阅读。
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n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著 科学出版社 9787030200419
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作为我国信息产业的专业科技出版社，我们始终关注全球电子信息技术的发展方向，始终把引进国外电子与通信信息技术教材和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间，我社先后从世界出版公司引进出版了40余种教材，形成一套“国外计算机科学教材系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评，得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体器件基础 集成电路技术
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套装 氮化镓功率半导体器件技术大全（套装共4册）半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导体
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半导体材料与器件表征迪特尔··施罗德9787569302189 可开发票，现货速发
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半导体照明教程 方志烈 编著 电子工业出版社 9787121232305 【正版书籍，可开发票，满额减】
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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套装 正版 碳化硅半导体技术大全 共2册 SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 碳化硅半导体技术与应用 原书
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异质结双极晶体管—射频微波建模和参数提取方法【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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电商——半导体器件与工艺+半导体厂务项目工程管理+半导体集成电路微纳器件工程实现原 沈晓宇,王 专业科技 电子、电工 电
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套装 半导体制造技术 半导体工程导论+芯片制造 半导体工艺与设备+集成电路制造工艺与工程应用 套装共3册 机械工业出版社
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活学活用晶体管[日]丹波山、次郎 著；彭刚 译科学出版社9787030449375 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
主要介绍如何利用晶体管控制LED、从电压和电流角度研究晶体管的动作、从电流与电压的关系求工作点、双极面结型晶体管的动作与特性、基于晶体管的放大电路的动作原理、晶体管的种类与特征、晶体管经典电路汇总、耳机放大器的制作与个部分动作原理、实验用稳压器的制作与个部分动作原理等。
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LED照明的质量可靠性研究分析 【正版书籍，满额减，电子发票】
杨林主编的《LED照明的质量可靠性研究分析》针对LED照明产品普遍存在的质量问题与可靠性问题进行了分析和总结，提出了保障产品质量、提升产品可靠性和产品可靠性评价的技术方法，并结合作者的检测和可靠性研究经验，逐一论证了可靠性评价试验，且对典型失效产品进行了失效分析。
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2册 光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【Verilog数字系统设计技术与实例分析 】 半导体集成电路制造手册+Verilog数字系统设计技术与实例分析 微电子 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【全5册】图解入门 一本书读懂芯片制程设备 半导体制造设备基础与构造精讲 制造工艺基础精讲 功率半导体 元器件精讲 机工 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考，也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考，还可作为培训教材使用。
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薄膜晶体管 谷至华 著 复旦大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管（Thinfilmtransistor，TFT）矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅（amorphoussilicon，a-Si）TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章，从TFT元件的结构及特点，到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺，成膜工艺，光刻工艺，不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度，第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术，工艺参数，生产工艺技术管理，工艺材料规格，设备特性，品质控制，产品技术解析。以工艺原理，设备参数控制，材料特性要求，生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心，比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师，技术人员，管理人员的参考用书，也可供高等院校相关专业方向研究人员，研究生以及相关行业从
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宽禁带半导体金刚石辐照缺陷的光致发光与光致变色 王凯悦 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
金刚石具有宽禁带、高热导率、高本征温度、高载流子迁移率、高击穿电压及良好的抗辐射特性等优点，被认为是新一代理想的半导体材料，制成的金刚石场效应管、肖特基二极管等器件可在航空航天等恶劣条件下工作。在作者近10年来从事宽禁带半导体金刚石晶体缺陷表征研究工作的基础上，本书系统地介绍金刚石本征缺陷与杂质缺陷的光致发光特性，并在此基础上构建缺陷结构模型，揭示光致变色机理。
¥67.42定价：¥225.62 (2.99折)
半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材
¥285.78定价：¥285.78
半导体光放大器及其应用黄德修张新亮黄黎蓉编著9787030335319
¥109.00定价：¥109.00
宽禁带半导体电力电子器件及其应用 正版书籍，满额减，电子发票
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普
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硅锗的性质 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
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