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氮化率器件:材料、应用及可靠马特奥·梅内吉尼机械工业出版社9787111697558 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
走向碳中和,能带来节能效果的三代半导体氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)无疑是未来的希望。三代半导体能源转换效率能达到95%以上,在阳光能源、数据中心、5G、汽车电子等市场的应用值得期待,引起了学术界和产业界的高度重视,我国也将三代半导体写入了“十四五”规划当中,本书的特点是每一章都由不同的从事GaN研究机构的专家撰写,引用了大量的代表*新成果的文献,因而其翻译和出版对于国内GaN方面的研究会起到积极的作用。本书适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员,以及工程师阅读,也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。
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LED照明工程与施工 杨清德 著 金盾出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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半导体厂务项目工程管理 沈晓宇 王栋 戴丽华 工程项目管理 电气控制 芯片制造的“生命支持系统”守护者养成指南
芯片制造的 生命支持系统 守护者 每一位厂务工程师从 救火队员 到 系统指挥官 的实战跃升指南 当全球的目光都聚焦于光刻机、EDA软件和制程工艺时,一个决定芯片能否稳定产出的隐形战场,正由一群真正的幕后英雄坚守 他们就是厂务工程师。 芯片生产线,是这颗星球上最复杂、最精密的工业系统之一。其稳定运转的背后,是环环相扣、不容有失的 生命支持系统 :毫秒级切换的高低压电力、纳米级的洁净室环境、致命危险的特种气体、堪比医药标准的超纯水 任何一个子系统 打个喷嚏 ,都可能导致整条价值数十亿的生产线停摆,损失以秒计算。 你是否正面临这样的挑战? 面对错综复杂的厂务系统,感觉知识碎片化,难以建立全局管控视角? 终日忙于 救火 ,处理各种突发故障,却难以进行前瞻性维护和系统优化? 渴望深入理解从电力、FMC
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 9787121148279 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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