【正版新书】 Porphyrin/Phthalocyanine Optoelectronic Semiconductor 可开发票，保证正版
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集成电路制造工艺与工程应用 温德通+CMOS集成电路闩锁效应 芯片半导体工艺技术 集成电路制造工艺技术书籍 机械工业出版
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真空镀膜设备 张以忱 著 冶金工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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LED驱动及其应用电路 张庆双 编 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料，读者可直接采用相关的LED应用电路，或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。 本书适合LED驱动电路开发设计人员、LED照明工程技术人员、LED初学者、电子技术爱好者以及职业院校相关专业师生参考。
¥57.25定价：¥165.30 (3.47折)
碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术(第2版) 计量与检测技术 纳米压印 光刻胶 光刻机 半导体 半导体技术
¥120.00定价：¥120.00
半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 机械工业 教材
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英国精神分析系列全套10册 婴儿观察+谈话+内在生命+俄狄浦斯情结新解+临床克莱茵+独立学派+团体分析+精神分析心理医生
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晶体管在近半个多世纪以来取得了的发展，是现代电子学、微电子学的主要基石之一。随着近年来电子学的进一步发展，晶体管正面临着又一次革命：从传统的无机半导体晶体管向有机场效应晶体管过渡。与无机场效应晶体管相比，有机场效应晶体管与之的区别就是用有机半导体材料取代了无机半导体材料。有机半导体材料与无机半导体材料相比，有突出的优势，有机场效应材料的研究也如火如荼。《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》，我们从晶体管的发展历史出发，引导读者了解有机场效应晶体管的基本物理化学问题，基本材料、加工制作工艺，以及集成和有机柔性电路以至有机CP。
¥128.80定价：¥337.60 (3.82折)
官方正版 半导体厂务项目工程管理 沈晓宇 王栋 戴丽华 机械工业出版社
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多晶硅与硅片生产技术【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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【正版】 化合物半导体加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,麦克盖尔 哈尔滨工业大学出版社 9787560342818 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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LED电源设计权威指南 [美]Ron Lenk Carol Lenk 著,王晓刚 等译 人民邮电出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家，近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起，在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后，详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计，并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例，一步步指导读者掌握LED电源设计要领，重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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LED灯具的电磁兼容设计与应用 黄敏超 著 电子工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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【正版】半导体物理性能手册：第3卷9787560345192哈尔滨工业大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法 9787111791645 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
翻开这本书，你打开的不仅是一本教材，更是一幅现代芯片制造的“全息地图”。它不再停留于单个器件的物理原理，而是将视野拉升，为你全景式呈现一颗芯片从无到有所需的完整世界：驱动制造的精密装备、凝聚智慧的工艺平台、定义功能的设计服务、保驾护航的厂务系统，乃至构成一切的材料基石。 这是一次从“微观器件”到“宏观工厂”的思想跃迁。本书以独特的五维结构，构建了理解集成电路产业的坚实框架： 章 装备篇：深入光刻机、刻蚀机等“大国重器”的内部，理解尖端工艺如何被一台台机器精准执行。 第2章 平台篇：揭示CMOS等工艺平台如何像底座，集成千差万别的器件，筑起功能各异的芯片大厦。 第3章 设计篇：带你从电路法则（基尔霍夫定律）走向前沿方法（DTCO），看抽象创意如何转化为可制造的版图。 第4章 厂务篇：领略芯片工厂“冰山
¥57.80定价：¥68.00 (8.5折)
《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践，科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念，组成材料，工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例，介绍中小尺寸，特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
¥322.00定价：¥724.00 (4.45折)
【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半 【发货以标题中括号内书籍为准】
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太阳能LED路灯设计与应用 周志敏 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《太阳能LED路灯设计与应用（第2版）》结合我国绿色照明工程计划及国内外太阳能LED路灯技术的发展动态，全面系统地阐述了太阳能LED路灯的最新设计与应用技术。全书共7章，深入浅出地阐述了太阳能LED路灯的基础知识、太阳能电池、VRLA蓄电池、太阳能LED路灯控制器、LED固态光源与驱动技术、太阳能LED路灯设计、太阳能LED路灯安装与维护。 《太阳能LED路灯设计与应用（第2版）》题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，通俗易懂，具有较高的实用价值。《太阳能LED路灯设计与应用（第2版）》是从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物，也可供从事太阳能LED路灯生产应用的管理人员及相关专业高等院校、职业技术学校的师生阅读参考。
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
¥198.92定价：¥215.00 (9.26折)
纳米半导体技术 叶小玲 编；王占国；陈涌海 9787502581756 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书共分八章。在简要介绍了纳米半导体材料的定义、性质及其在未来信息技术中的地位的同时，主要介绍了纳米半导体材料制备的方法和共性关键技术，几种常用的纳米半导体材料的评价技术和应变自组装半导体量子点(线)的尺寸、密度分布、形貌、组分及结构特性的实验研究，纳米半导体材料的电子结构、光学和电学性质，基于子带跃迁的量子级联激光器的工作原理、特性和它的发展现状及其应用前景分析，最后重点介绍了纳米半导体器件及应用。 本书适合于从事或对纳米半导体科学技术有兴趣的科研工作者、教师、研究生、本科生和工程技术人员阅读，有些章节可作为科普读物。
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半导体科学与技术 何杰,夏建白 主编 科学出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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官网正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路 全店支持开发票
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官网正版 SiC GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 菅沼 克昭 器件设计与制造 芯片 工艺集成电路 低导通电阻 【正 全店支持开发票
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OLED显示基础及产业化 于军胜,田朝勇 著,中国电子视像行业协会 编 电子科技大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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现货 硅谷芯片之道 硅谷 芯片 计算机芯片 集成电路 芯片设计 半导体 摩尔定律 科技史 芯片产业. 978711180
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半导体激光器江剑平电子工业出版社9787505355354 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体存储与系统 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
半导体存储技术是现代信息社会的重要的基石之一，从个人电子设备到云端数据中心，无一不依赖其、可靠的存储解决方案。近些年，随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长，存储系统正从“附属单元”跃升为“核心引擎”。如何通过存算一体、近存计算等范式突破“冯 ?诺依曼瓶颈”，如何借力新材料与新架构实现能与能效的跨越，《半导体存储与系统》均给出了前瞻思考。 《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等存储芯片公司多位专家的智慧，系统地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势，为读者呈现了一幅的技术图景。 《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手，详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失存储器（如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等）的技术。每一章节都紧
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半导体器件基础(美) Robert F. Pierret （罗伯特 · F. 皮埃雷）半导体技术电子工业出版社新华书店正
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高频宽带体声波滤波器技术/半导体科学与技术丛书 新华正版 团购优惠请咨询客服
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性 正版书籍，满额减，电子发票
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【三维芯片集成与封装技术 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装
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半导体芯片制造技术 杜中一 主编 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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第三代半导体材料发展态势分析第三代半导体材料发展态势分析项目组 著电子工业出版社9787121384806 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署，结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势，本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策；对以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石为代表的关键材料领域开展研发技术专利、相关行业产业化应用及市场调研和分析；嵌入机器学习方法，突破传统情报研究与服务范式，重点对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）进行了热点研究方向判断和分析，以期为我国第三代半导体材料及相关技术发展提供参考，为突破摩尔定律极限、集成电路“卡脖子”技术提供一个发现问题、解决问题的视角。
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电工安全知识百问百答/安全生产普及知识百问百答丛书/中国劳动社会保障出版社 本店所有商品均为正版 请放心下单
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ARM Cortex-M3权威指南 (英)姚文详,宋岩 译 北京航空航天大学出版社 9787811245332
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新一代绿色光源LED及其应用技术 毛兴武 等编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《新一代绿色光源LED及其应用技术》涵盖的内容广泛、资料翔实、图文并茂，具有较强的系统性、实用性、指导性和前瞻性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，也可作为高等院校电光源、光电子、半导体等相关专业的教材或参考书。
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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氮化镓单晶材料与器件 氮化镓单晶材料与器件 氮化镓材料 半导体材料 半导体 半导体技术 先进半导体产业关键技术丛书. 全新正版，可开发票
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