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本书是一本系统介绍各种类型微处理器体系结构的教材。作者从与传统的微处理器教材不同的视角，根据自身多年的设计实践与教学经验，全面探讨了包括随机逻辑体系结构、MSPARC随机逻辑结构、微码体系结构和流水线体系结构等在内的多种微处理器体系结构的特性，以及它们在软硬件设计方面所面临的各种问题，在相应章节给出了各类微处理器的VHDL代码以及其行为验证实验，供读者借助电子设计自动化（EDA）工具进行实际仿真模拟实践。本书配有相关习题，方便读者复习每章出现的概念，从而使读者能逐步掌握书中内容并快速地开始设计。 本书适合作为高等院校集成电路设计相关工程硕士的教材，并可以作为微处理器硬件与软件设计相关高年级本科生和研究生的教材。
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SMT教育培训系列教材：贴片工艺与设备 王天曦 著 电子工业出版社 9787121069529 正版图书,下单速发,可开发票
《贴片工艺与设备》是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。《贴片工艺与设备》从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。
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超大规模集成电路设计——从工具到实例 王晓袁邹雪张颖化学工业9787122462756正版书籍 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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数字集成电路设计与实战曲英杰化学工业出版社9787122435576
本书内容涵盖了数字集成电路设计全流程，系统介绍了数字集成电路设计与验证的思想、原理、方。涵盖数字集成电路设计概述、数字集成电路设计流程、Verilog硬件描述语言、基于Verilog HDL的逻辑设计方法、数字集成电路设计的验证方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成电路设计方法、耗设计技术、可测设计方法、SOC设计方法、设计实例等内容。本书具有以下特点：（1）内容新颖，紧跟学科和产业发展，将新的研究成果和的实用技术纳入其中。 （2）知识结构系统完备，内容涵盖了数字集成电路设计流程中的各个知识点。 （3）设计实例丰富，每个实例都来自作者的科研项目，具有的设计复杂度和创新，并经过严格的测试验证；所有实例都提供的Verilog RTL设计代码和验证代码及测试向量，供读者参考；通过对设计实例的详细讲解和读者亲自动手实践，培养
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电路板制造与应用问题改善指南林定皓 著科学出版社9787030625151 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计罗新林,林超文,周佳辉,深圳市英达维诺电路科技有限公电子工业出版 【正版原版旧图书，保证质量，电子发票，支持7天无理由退换！】
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开关稳压电源的设计与应用PSPICE 谐振型逆变器 开关电源 科学出版社 电源稳压器 脉宽控制电路 实用电子技术丛书 k 正版图书，可开发票
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Protel99SE印制电路板设计案例教程(21世纪全国高职高专电子信息系列技能型规划教材) 王静 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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集成电路设计——、版图、综合、验证及实践9787302640905 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书系统阐述了模拟集成电路和数字集成电路的设计技术，介绍基于SPICE器的主流集成电路方集成电路的版图设计与验证技术，阐述ASIC及SoC设计方法学及集成电路EDA工具流程，并详细说明HDL描述、、逻辑综合、形式验证、布局布线、时序分析、物理验证等设计技术。同时，书了丰富的模拟集成电路与数字集成电路设计实例，系统讲述了模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具及、分析与设计技术。书中的很多设计实例都出自实际工程项目，具有很好的借鉴意义。 教学资源 ? 教学课件 ? 教学大纲 ? 设计资源 注：教学资源可到清华大学出版社网站本书页面（或“人工智能科学与技术”公众号）下载。
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印制电路板:设计、制造、装配与测试 正版书籍，满额减，电子发票
一部关于整个印制电路板制作周期最详尽而全面的指南： 本书涉及整个印制电路板的生产过程，从设计、布局、制作、组装直至最终的测试，内容详实，通俗易懂。本书规避了晦涩繁琐的数学理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导和准则。 本书由世界知名的电子学专家编写，是一本值得工程师和技术人员借鉴的指南，有助于解决印制电路板布局、制作、组装以及测试方面的问题。另外，对于任何一个致力于印制电路板制作的人员而言，无论从设计方案、产品质量以及可靠性方面而言，这都是一个有价值的工具。它也为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临的挑战的人员提供了一个理想的自学参考。 本书在以下方面提供了的解决方法 高密度互连技术： CAD／CAM技术； 基板； 蚀刻技术； 焊接技术；
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《超大规模集成电路分析与设计》值得推荐。
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