模拟集成电路仿真与实用性电路分析――基于CADENCE? VIRUOSO? ADE ASSEMBLER/EXPLORER 正版全新 现货速发 可开发票
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2025新版薄膜晶体管集成电路9787030803139张盛东等著介绍薄膜晶体管TFT集成电路技术领域基础知识和作者在该
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官网 零基础学习PLC 机电维修孔师傅 PLC基础入门 开关量应用 西门子PLC常用指令解析 西门子三菱plc入门教程书
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超声相控阵检测技术与应用 王悦民、李衍、陈和坤 编 国防工业出版社 9787118098037 正版图书,下单速发,可开发票
《超声相控阵检测技术与应用》介绍了超声相控阵成像检测技术相关理论知识，包括超声相控阵的基本概念、扫查模式和图像显示、探头和声场、主要公式和基本参数等；另外，介绍了超声相控阵仪器操作方法，包括仪器界面介绍、相控阵扫描及测量设置、向导程序、管理操作、仪器设置及配附件、工业应用实例、仪器保养及常见问题。全书内容翔实，图文并茂，既有超声相控阵检测的基本理论及知识方法的讲解，又有实践操作及应用的指导。 《超声相控阵检测技术与应用》适合于从事无损检测技术及相关领域的研究人员、工程技术人员、研究生及高年级本科生参考阅读。
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【正版】射频微电子学原书第2版 射频微电子学经典著作 [美]毕查德·拉扎维 射频 微电子技术 集成电路大师级系列 微电子
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【出版社直供】超大规模集成电路布线设计理论与算法 刘耿耿 郭文忠 著 清华大学出版社 9787302599432【馨悦图 正版可开发票 请联系在线当当客服
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现代模拟集成电路设计孙楠9787302639275 清华大学【正版速发】 可开发票
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正版！贴片电源器件集成电路速查手册 《贴片电源器件集成电路速查手册》编写组 编 9787115205780 人民邮电出版 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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职场金钥匙：Protel 99 SE入门与提高 黎小桃 著 电子工业出版社【放心购买】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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大规模集成电路片上供电网络仿真与验证算法研究 杨建磊 清华大学出版社【达额立减】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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单片无线收发集成电路原理与应用 黄智伟 编 人民邮电出版社【售后无忧】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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Altium应用电子设计认证之PCB绘图师张义和；华文龙清华大学出版社9787302496854 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是由Altium中国公司——聚物腾云物联网（上海）有限公司院校合作部授权张义和教授编写的认证考试用书。全书共分为6个部分，全面、系统地分析了Altium Designer应用工程师认证的主客观题型的解答及评分规范。帮助读者通过从分立式插装器件印制电路板到分立式表面贴装器件印制电路板的电路实训操作训练，逐步学习并掌握“Altium Designer应用电子设计认证之应用工程师等级”的考试规范及技巧。 通过对本书内容的学习，读者不但能熟练地掌握规范的Altium Designer15.0版软件的PCB电子线路绘图的应用技能，还能完整地学习行业中PCB设计的基本流程。本书可以作为高等院校电子信息工程专业Altium Designer应用技能评估和相关社会培训机构开展Altium Designer应用电子设计认证项目培训的教学参考用书。
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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测设计与测试优化技术布兰登·戴9787111753643 机械工业出版社人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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印制电路板：设计、制造、装配与测试 [美]卡德普（Khand-puy R.S.） 著；曹学军 译 97871112304 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。
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集成电路设计宝典【售后无忧】9787121023729不详电子工业出版社
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电路设计与制板Protel 99SE入门与提高(1光盘)9787115161376 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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印制电路板的可制造性设计 姜培安 著 9787508358239 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
印制电路板（简称印制板）是电子产品的重要基础部件。由于微电子技术的飞速发展，表面安装技术在电子产品中的应用日益广泛，用于安装表面贴装元器件的印制板结构越来越复杂，安装的要求更加繁多，对于印制板设计需要考虑的因素大量增加，印制板的可制造性已成为广大印制板设计人员十分关注和必须考虑的问题。 《印制电路板的可制造性设计》共分为13章，重点介绍了印制板可制造性的概念，印制板制造与安装可制造性设计的工艺要求和各图形要素的设计。本文从实际应用出发，对印制板设计过程中印制板的制造、安装和测试等方面的可制造性做了系统的分析和介绍，并根据现行标准和众多设计经验的体会，提供了大量的印制板可制造性数据和图示，力求图文并茂，易于理解。为使广大读者能更准确地了解印制板的性能和验收要求，书中第十二章对印制
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可编程控制器应用于维修 李忠文 化学工业出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书介绍了可编程控制器的硬件结构、软件结构、指令应用，详细讲解了Fx系列PLC的高级应用技术，对可编程控制器的硬件系统、电路、调校与维修做了深入的阐述。本书加强了硬件电路和维修方面的内容，均为作者在实际维修工作中积累的经验和资料。本书还介绍了触摸屏画面的制作方法。 本书可供高级维修电工培训或自学使用，也可作为高职高专相关专业教学用书。
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官网 CMOS纳米电子学：模拟和射频超大规模集成电路 Krzysztof Iniewski 9787111765851
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模拟集成电路设计与仿真 王忆 等编 国家集成电路工程领域工程硕士系列教材 科学出版社【尚居苑 正版】 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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集成电路版图设计:基于华大九天集成电路版图设计与验证平台Aether 微电子学、集成电路 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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正版书籍 ProtelDXP2004电路设计与仿真教程(第4版) 李秀霞,郑春厚 著 北京航空航天大学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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微机电系统 苑伟政,乔大勇 编著 西北工业大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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深入理解微电子电路设计 模拟电子技术及应用+数字电子技术及应用+电子元器件原理及应用+电子元器件 数字电路 模拟电路原理
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PSpice和MATLAB综合电路仿真与分析 (美)约翰·奥凯尔·阿提拉(John Okyere Atti 机械工业出版 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
随着当今电力电子电路和计算机辅助设计软件的飞速发展，电力电子电路的设计与分析方法也发生了日新月异的变化，各种仿真工具成为现代电力电子电路设计的关键技术之一，是必不可少的工具和手段。越来越多的人重视电子电路仿真技术，希望能够熟练使用各种仿真软件来帮助他们优化设计。在倾听了许多学生、工程师和爱好者的声音后，我们策划了“仿客 ”系列图书，旨在把外先进的仿真技术、仿真经验、仿真心得带给读者，使读者能够更好地理解仿真技术的真谛，更好地利用各种仿真软件服务于实际设计。
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《低功耗 CMOS 逐次逼近型模数转换器》适合作为电子等相关专业的高年级本科生和研究生，也可作为集成电路设计和研究人员的参考书。
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正版 射频集成电路及系统设计（原书第2版） Hooman Darabi 射频集成电路设计宝典 9787111763772
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LED结构原理与应用技术 李春茂 著 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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在我们的生活中，到处都是像手机、MP3、电视机、POS机这样的电子产品和嵌入式产品，它们正改变和影响着我们的生活。《印制电路板（PCB）设计基础》(作者罗伯特森)主要讲述了PCB设计的一些基础知识和基本概念，以及在行业中经常使用的规范和技术。读者可以从中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好基础。本书内容涵盖了PCB设计工具和技术，为读者提供了日常计算工具、表格、快速参考图及贯穿整个设计过程的完全清单，并提供了常用数据的出处、用法和调整说明。
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Altium Designer Summer 09电路设计与制作 陈学平 著 电子工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《AltiumDesignerSummer09电路设计与制作》主要讲述了AltiumDesignerSummer09的电路设计技巧及典型设计实例，读者通过《AltiumDesignerSummer09电路设计与制作》的学习能够掌握AltiumDesignerSummer09软件的电路设计方法，本书主要介绍了AltiumDesignerSummer09的安装、激活、软件中文化的方法，介绍了原理图编辑环境及原理图的设计方法、原理图元件库的制作方法及添加封装的方法，介绍了PCB封装库元件的制作方法同时介绍了3D封装元件的制作方法，介绍了PCB板的设计类规则、PCB板的布局布线，后用两个典型实例来对前面的相关内容进行强化训练。本书的主要特点是在讲述技巧的同时，配以典型实例巩固所学知识点，使读者能够快速成为电路设计高手。
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电子封装与互连手册 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式，既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析，书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。 本
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