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半导体的检测与分析(第二版)许振嘉 科学出版社 半导体科学与技术丛书【尚居苑 正版】 【店长推荐正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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官网正版 CMOS模拟与混合信号集成电路设计 创新与实战 阿珠纳 马尔祖基 互补金属氧化物半导体 微电子器件
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半导体材料贺格平 贺格平;魏剑;金丹 冶金工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
围绕半导体材料,从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色,将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的很近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度,既考虑经典内容也介绍很新的前沿成果,做到深入浅出,重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。
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刘祖明、丁向荣编著的《LED照明应用基础与实践》内容介绍:高亮度LED是人类继爱迪生发明白炽灯泡后,最伟大的发明之一。LED作为一种新型的照明技术,其应用前景,LED被誉为21世纪照明最有价值的光源,必将引起照明领域一场新的革命。随着LED技术的不断创新和发展,使得LED在照明领域得以推广应用。在照明领域,LED照明灯具因为具有体积小、重量轻、方向性好、节能、寿命长、动态变幻、色彩丰富、抗震等特点而适用于各种恶劣环境条件,LED照明灯具必将对传统的照明光源市场带来冲击,成为一种很有竞争力的新型照明光源。LED照明技术的发展与应用已引起了外光源界的普遍关注,现已成为具有发展前景和影响力的一项高新技术产业。LED照明灯具产品的开发、研制、生产已成为发展前景十分诱人的朝阳产业。目前,由于LED照明技术的广泛应用及其潜在的市场
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半导体芯片制造职业技能鉴定指南 赵丽华 中国科学技术出版社【可开电子发票】 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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【芯片SIP封装与工程设计 】 正版 半导体制造技术+芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版+图解芯片技术+芯片SIP封装 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏、纪爱华 著 人民邮电出版社【售后无忧】 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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多彩的地理 时间岛图书研发中心编绘 煤炭工业出版社 自然科学总论 超级有趣的科学实验:多彩的地理
1、插图精美,图文并茂 2、知识齐全,分门别类 3、对话解惑,易于接受 7、适当延伸,开拓视野
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白光OLED照明 陈金鑫等 著 上海交通大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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半导体物理性能手册:第3卷 Sadao Adachi 著 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
The progress made in physics and technology of semiconductors depends main.ly on three families of materials: the group-IV elemental,Ⅲ-Ⅴ, and Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors.Almost all ⅡⅥ compound semiconductors crystallize either in the zincblende or wurtzite structure.The first research papers on Ⅱ-Ⅶ compound semiconductors date back to the middle of the nineteenth century.In the ensuring hundred years extensive literature has been accumulated as much research and development works are being carried out on these compound semiconductors.At present, the Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors are widely used as photodetectors, x-ray sensors and scintillators, phosphors in lighting, displays, etc.New applications are continuously being proposed.Thus, it seems to timely bring together the most up-to-date information on the material and semiconducting properties of Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors.
¥21.29定价:¥129.90 (1.64折)

现代集成电路制造技术 光刻技术芯片制造全流程 半导体芯片制造 晶片制备外延氧化 集成电路制造工艺 半导体制造技术人员参考 可开发票,正版现货,支持7天无理由退换货
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【全新正版】3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 正版新书可提供电子发票zj
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 北京工业大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书系统地介绍了电子束曝光技术的发展历史和原理、系统的组成和分类、应用和发展前景,同时详细介绍了多种先进的电子束曝光机的性能和技术指标,电子光学柱、精密工件台等分部件和掩模版制作、电子束直刻等关键技术。全书共分10章,第一章为电子束曝光技术概论;第二章为电子束曝光机中的电子光学系统;第三章为工件台及激光干涉仪精密定位;第四章为图形发生器;第五章为检测、对准和校正技术;第六章为电子束曝光机的计算机控制技术和数据转换;第七章为电子束曝光制图艺;第八章为真空控制系统;第九章为国内外几种束曝光机的介绍;第十章为电子束曝光技术的应用和发展前景。 本书可作为微电子专业领域的科技人员和从事微电子、微光学、微机械等微纳加工技术领域的科技人员的技术参考书,财同时还可作为高等院校专业教师、研究
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【(共4册)碳化硅系列 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【芯粒设计与异质集成封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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正版 LED及其应用技术化学工业出版社712218261刘木清主编基本电子电路 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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LED照明应用技术(本科)/半导体照明技术技能人才培养系列丛书
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正版 微型计算机原理及接口技术董洁原理与主机控制技术及应用组成原理汇编语言程序设计网络释疑x86微处理器结构序接口芯片书 正版新书
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第
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半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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![电子电路分析与设计 第四版 半导体器件及其基本应用 半导体器件的物理特性和工作原理讲解 [美] 尼曼](images/model/guan/url_none.png)
电子电路分析与设计 第四版 半导体器件及其基本应用 半导体器件的物理特性和工作原理讲解 [美] 尼曼
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DC AC逆变技术及其应用 陈道炼 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件,将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺(太阳能、风能等)的并网发电等场合,逆变技术具有广泛的应用前景。本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上,按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型,系统,深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和、驱动、缓冲、滤波等相关技术及其在
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半导体元器件精讲 图解入门集成电路科学与技术丛书 半导体元器件基本知识入门教程书籍 机械工业出版社二极管晶体芯片电子电路
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套装 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装技术(全 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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2册衍射 限附近的光刻工艺 第2版+现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程EUV光刻技术集成电路半导体芯片制造工
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《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家,近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起,在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后,详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计,并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例,一步步指导读者掌握LED电源设计要领,重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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套装 图解入门半导体制造 佐藤淳一 共2册 半导体制造工艺基础精讲 原书4版 半导体制造设备基础与构造精讲 原书3版
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【认准正版 量大优惠】2册 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 MEMS器件集成电路半导体 光刻理论工艺 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【基于Python的模拟电路仿真器 】 先进集成电路工艺技术 模拟CMOS集成电路 射频集成电路及系统设计 基于Pyth 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【信号完整性与电源完整性分析(第三版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 著 电子工业出版社【放心购买】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)【春日喧和专营店】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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第三代半导体材料发展态势分析 第三代半导体材料发展态势分析项目组 著 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的国家重点研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署,结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势,本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策;对以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表的关键材料领域开展研发技术专利、相关行业产业化应用及市场调研和分析;嵌入机器学习方法,突破传统情报研究与服务范式,重点对碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)进行了热点研究方向判断和分析,以期为我国第三代半导体材料及相关技术发展提供参考,为突破摩尔定律极限、集成电路“卡脖子”技术提供一个发现问题、解决问题的视角。
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化合物半导体材料与器件 谢孟贤 电子科技大学出版社 部分图片套装书籍可能不全下单前请咨询线上客服
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【全10册】半导体科学与技术丛书 半导体材料测试与分析 半导体物理学 生物光电子学 有机电子学<优选好书> 许振嘉 主编
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物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 电子工业出版社 可开发票,保证正版
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【SigmaDelta模/数转换器 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA 正版可开发票 请联系在线当当客服
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摸不着的光 时间岛图书研发中心编绘 煤炭工业出版社 自然科学总论 超级有趣的科学实验:摸不着的光
; ;生活中司空见惯但又奥妙无穷的科学小实验。深入剖析了自然界多种神奇的现象及其成因,以对话问答的形式、通俗易懂的语言,加以精美配图,深入浅出地为孩子们答疑解惑,不仅可以培养孩子们动手和动脑的能力,还能使他们的思维更具逻辑和发散,让他们地掌握基础的科学知识,是孩子不可或缺的读物,陪伴孩子成长的童书。 ;
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半导体物理性能手册-第1卷SadaoAdachi[主编]哈尔滨工业大学出版社9787560345130
《半导体物理性能手册(第1卷)(英文版)》系springer手册精选原版系列。《半导体物理性能手册(第1卷)(英文版)》主要包括diamond(c)、silicon(si)、germanium(c)、gray tin(a—sn)、cubic silicon carbide(3c—sic)、hexagonal silicon carbide(2h—,4h—,6h—sic,etc.)、rhombohedral silicon carbide(15r—,21r—,24r—sic,etc.)等内容。
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