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表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。 《实用表面组装技术（第3版）》较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。 《实用表面组装技术（第3版）》内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。
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《MOSFET/IGBT驱动集成电路及应用》主要介绍了同步整流式、双端输出式、半桥式和推挽式四个常用系列的MOSFET/IGBT驱动集成电路的电性能参数、引脚引线、外形封装和内部原理方框图，重点给出了它们在开关稳压电源(PWM驱动及同步整流)、功率因数校正(PFC)、电动机驱动智能控制(无极调速和变频调速)和电源管理(高端和低端开关)等方面的典型应用电路。为了达到净化环境、净化电网、节约能源和满足对电磁兼容等方面要求的目的，《MOSFET/IGBT驱动集成电路及应用》对低电压、大电流输出式的MOSFET/IGBT驱动集成电路的应用电路也进行了重点介绍。 《MOSFET/IGBT驱动集成电路及应用》可供电子工程技术、电源技术、无极调速技术、变频调速技术、自动化控制技术研究和应用人员阅读，也可供高等学校电力电子专业的师生参考。
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