温度对微电子和系统可靠性的影响 贾颖 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是一部半导体器件可靠性物理专著，重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。 本书内容对电子产品设计师、质量师和可靠性工作者具有启发和指导作用，对半导体器件设计和制造工程师、电子产品设计师和器件失效分析工作者从中也将得到裨益，对提高国产半导体器件的质量和可靠性将产生积极作用。本书也可以作为微电子器件和电子产品可靠性专业本科生和研究生的参考教材。
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集成电路设计前沿 王成华+从设计到量产电子工程师PCB智造实战指南 PCB原理图库设计PCB库设计流程化设计书 集成电路
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MEMS/NEMS谐振器技术【可开发票】 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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微处理器设计：架构、电路及实现 虞志益,曾晓洋,魏少军 科学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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CMOS锁相环设计 从电路到结构 李成港+CMOS纳米电子学 模拟和射频超大规模集成电路+模拟CMOS集成电路系统化设计
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CMOS模拟集成电路版图设计 基础 方法与验证 Cadence电路设计与彷真 EDA工具技术使用教程 芯片设计IC设计
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现货 从零开始学万用表检测应用与维修 电子元器件集成电路智能传感器家电器件电路板万用表检测使用技能万用表检测应用与维修图
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模拟集成电路的分析与设计：第4版 PaulR.Gray 著 高等教育出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
集成电路有源器件模型，双极型、MOS、BiCMOS集成电路技术，单晶体管和多晶体管放大器，电流镜、有源负载及其电压和电流参考值，输出级，单端输出的运算放大器，集成电路的频率响应，反馈，反馈放大器的频率响应与稳定性，非线性模拟电路，集成电路中的噪声，全差分运算放大器。本书可用作高等学校电子信息类本科生的教材或参考书。
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超大规模集成电路与嵌入式系统 VLSI与嵌入式系统应用实例 二元与多值决策图 多值逻辑电路设计架构 院校集成电路等专业师
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硅基光电集成电路(原书第2版) 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证 基于Cadence IC 617 陈铖颖 范军 尹飞飞
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集成电路版图设计从入门到精通 集成电路设计与集成系统丛书 常见器件版图设计方法 版图验证方法与典型实例 集成电路专业参考
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深亚微米CMOS模拟集成电路设计 [美]Bang-Sup Song 著；刘力源 译 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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CMOS电路模拟与设计：基于Hspice 钟文耀、郑美珠 著 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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图解微特电机应用与维修 孙克军主编 化学工业出版社 电工技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
帮助各种小型、超小型电机用户，掌握各种微特电机的使用和维修技能;
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集成微波光子技术＜优选包邮好书＞ 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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数字电子技术（本科教材） 9787030773425 北京枫林苑图书专营店 温馨提示：划线价为图书市场价，不是定价！商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高能计算(HPC)和系统级封装(SiP)9787111755807兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1.可读高——本书全彩印刷含大量知名芯片产品图解 2.内容好——本书含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例，并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点，而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比，具有参考价值。 3.作者强——本书的原作者贝思是微电子组装与封装协会（IMAPS）的原执，是知名的封装专家和学术带头人。 4.译者好——中国电科43所牵头翻译
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【2025新书】CMOS模拟集成电路设计 理论 方法与工程实现 蔺智挺 魏广芬 普通高等教育电子信息类专业系列教材书籍 全新正版，可开发票
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低功耗CMOS电路设计：逻辑设计与CAD工具[瑞士]Christian Piguet 编；陈力颖 译科学出版社97870 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计，第一部分概述低功耗电子技术和深亚微米下体硅sOI技术的进展、CMOS纳米技术中的漏电流及光互连技术等；第二部分阐述深亚微米设计模型、低功耗标准单元、低功耗超高速动态逻辑与运算电路，以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术；第三部分主要针对CAD设计工具及低功耗设计流程进行阐述。本书的内容来自低功耗集成电路设计领域三十多位国际知名学者和专家的具体实践，包括学术界与工业界多年来的研究设计成果与经验，所介绍的技术可以直接应用于产品设计。 《低功耗CMOS电路设计》可以作为微电子、电子科学与技术、集成电路等领域的研发、设计人员及工科院校相关专业师生的实用参考资料。
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芯粒设计与异质集成封装[美]刘汉诚（John H. Lau）微电子学、集成电路（IC）机械工业出版社新华书店正版
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官网套装 电子电路版图设计基础+超大规模集成电路物理设计 从图分割到时序收敛 版图设计工程师**（全2册）【陕西尚居苑专
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硅基毫米波集成电路与系统【正版图书】 9787508857145
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CMOS模拟集成电路设计【正版图书，满额减，电子发票】 【正版】
《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》从CMOS技术的前沿出发，将作者丰富的实践经验和教学经验相结合，对CMOS模拟电路设计的原理和技术给出了深入和详尽的论述。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》有两个主要目标： ·将理论与实践结合，在内容处理上既不肤浅也不拘泥于细节 ·使读者能够应用层次化设计方法进行模拟集成电路设计 第二版中讲到的多数技术和原理已为工业界读者所知，他们提出的问题和需求对《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》的修订起到很大作用，从而使这个版本成为工程技术人员的更有价值的参考书。 《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》的特点是其独特的设计方法，该方法可使读者循序渐进地经历创建实际电路的过程，并能够分析复杂的设计问题。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》详细讨论了容易被忽略的问题，同时有意识地淡化了双极型模拟电路，因为C
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Multisim 11电路仿真与实践 正版图书,下单速发,可开发票
《Multisim 11电路仿真与实践》特色： 由浅入深地介绍了M ultisim”的基本操作、仪表使用和电路性能分析。 结合实例介绍了仿真软件在电路分析、模拟电子线路、数字电路、高频电子线路和单片机等课程中的应用。 结合实例详细介绍了微处理器、LabVIEW仪表、可编程逻辑器件、虚拟NI ELVIS等高级仿真分析。 结合学生课余电子创新活动介绍了实物NI ELVIS的软硬件的使用方法。 中含有美国国家仪器中国有限公司授权的NI Circuit DesigSuite 11、NI ELVISmx 4.2.3评估版软件以及《Multisim 11电路仿真与实践》应用实例文件，方便学习使用。
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官方旗舰店【全2本】CMOS模拟集成电路版图设计与验证+模拟电路版图的艺术 第二版 电子工业出版社
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薄膜晶体管液晶显示(TFT LCD)技术原理与应用 邵喜斌 液晶显示光学补偿技术薄膜晶体管器件SPICE模型LED触控技
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全2册衍射限附近的光刻工艺 第2版 伍强+现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程 EUV光刻技术
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PCB设计大全 [美]米茨纳 著；李屹、宿立升、李岩 译 9787115249265 人民邮电出版社
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【正版】CMOS数字集成电路设计 (美)查尔斯.霍金斯(Charles Hawkins)等 9787111529330 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
《CMOS数字集成电路设计》可作为CMOS数字集成电路的本科教材。书中引入大量的实例，每章最后也给出了丰富的习题，使得学生能够将学到的知识与实际结合。
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芯跳不止-身边的集成电路江湖 张立恒 著 电子工业出版社 9787121257124
《芯跳不止 ——身边的集成电路江湖》从交稿到出版经历了大半年时间，期间文稿经过多次修改，有关于表达方式的，有关于内容剪裁的。至今难忘的是与作者张立恒先生多次友好的沟通，被张先生的谦虚坦诚和对电子行业的深刻理解所感染。 虽然与张先生曾同属一个学科专业，但也是通过这本书才次了解全球集成电路企业的运转规律和发展精髓，堪称变换纷呈的江湖世界，相信读者从中能够得到些许启发；通过这本书次了解分销行业的真实工作状态和在产业链中的重要地位，它是我国半导体集成电路产业链条上的支点。能够对电子行业认识如此深刻，对电子产业发展抱有如此期许，可见他如何深入这个行业，又是如何热爱这个行业。从众多的讲述者身上，只能体验到付出了艰辛才会收获希望，张先生的成功可能仅代表分销行业的个体，但代表着电子人身上与生
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模拟集成电路仿真与实用性电路分析――基于Cadence? Virtuoso? ADE Assembler/Explore
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正版书籍 CMOS集成电路EDA技术戴澜机械工业出版社工业技术 可开发票，保证正版
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Cadence印制电路板设计:Allegro PCB Editor设计指南
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电路板制造与应用问题改善指南 林定皓 著 9787030625151 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。 《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。
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专用集成电路设计实用教程(第2版)/虞希清/浙江大学出版社. 全新正版，可开发票
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【正版新书】 CMOS模拟集成电路(第2版) 王永生 清华大学出版社 集成电路；CMOS；模拟 可开发票，支持7天无理由退换货
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高性能集成电路SoC设计 ——片上网络和Chiplet关键技术 李伟 机械工业出版社
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