功率半导体器件--原理、特性和可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
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![【正版】 半导体存储器件与电路 [美]余诗孟 机械工业出版社 9787111762645](images/model/guan/url_none.png)
【正版】 半导体存储器件与电路 [美]余诗孟 机械工业出版社 9787111762645 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】 一本书读懂芯片制程设备 王超,姜晶,牛夷,王刚 机械工业出版社 9787111720416 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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LED灯具设计与案例详解 房海明 编 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书是为适应我国LED照明技术推广应用的需要，快速提高广大照明技术人员的设计能力和效率而编写的。 本书共分10章，内容包括LED照明产业的发展、LED芯片封装知识、灯具的设计原则、相关标准和检测、风光互补LED路灯设计及市电路灯设计、LED防爆灯设计、LED投光灯设计、LED球泡灯设计、LED灯具模拟分析、LED照明产品认证、LED工程案例分析和附录“LED技术问答”。本书内容以灯具设计和工程案例解析为主，同时也介绍了有关LED照明的基础知识。 本书既适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员学习和参考，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用李钟实 著人民邮电出版社9787115290915 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法，重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除，还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容，并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂，具有较高的实用性，适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
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例说音响工程设计与调音技术 李柏雄 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《例说音响工程设计与调音技术》集合了乐理基础知识、音响周边设备知识、音响工程系统设计及调音和调试方法、线材和接插件工艺设计、EASE/音频混音剪辑大师软件介绍等诸多内容，实用性强。书中内容不是简单的顺序堆砌，而是以周边设备基础知识和音响工程系统设计为主线，在其中完美地穿插与之相关的信号流程分析、设备配置、工程设计知识，真正做到将音响工程系统设计所需要的面面知识有机地融为一个整体，实现不需要过多电路基础就能深度学习音响基础知识并上手进行音响工程系统设计与系统调试的目的。
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半导体器件数值模拟计算方法的理论和应用 袁益让,刘蕴贤 著 科学出版社 9787030519009
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集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍
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【三维芯片集成与封装技术 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体的检测与分析(第二版)许振嘉 科学出版社 半导体科学与技术丛书【 可开发票】
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现代半导体存储器系统及其应用 吕辉 等 编著 编 科学出版社 电子、电工 电子电路
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【(共6册)集成电路先进技术系列 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体 正版可开发票 请联系在线当当客服
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《半导体发光二极管及固体照明》可供固体照明领域的研发人员、技术人员，以及高校相关专业的师生阅读参考。
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健身器械锻炼指导：形体塑修篇 田里、叶梦馨、高健 编 人民体育出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 寄生参数
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半导体存储技术是现代信息社会的最重要的基石之一，从个人电子设备到云端数据中心，无一不依赖其高效、可靠的存储解决方案。近些年，随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长，存储系统正从“附属单元”跃升为“核心引擎”。如何通过存算一体、近存计算等范式突破“冯 ?诺依曼瓶颈”，如何借力新材料与新架构实现性能与能效的跨越，《半导体存储与系统》均给出了前瞻性思考。《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等存储芯片公司20多位专家的智慧，系统性地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势，为读者呈现了一幅全面的技术图景。《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手，详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失性存储器（如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等）的
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半导体科普 全3册 半导体简史+一本书读懂芯片制程设备+半导体工作原理精讲 王齐 范淑琴 机械工业出版社 正版书籍＜优选
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电声技术与音响系统 杜鹢、吴乐华 编 9787118100938 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电声技术与音响系统》比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备，主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术，音响系统组成、使用、维护与调试，简要介绍了灯光基础知识。 《电声技术与音响系统》注重电声器件、设备的基本原理、性能及使用、维护方法的介绍，兼顾相关前沿技术。内容比较丰富，叙述深入浅出，并配有大量图表，列举了一些实例。 《电声技术与音响系统》适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员以及调音员的培训教材或参考资料，也可供音响爱好者或从事信息、计算机类以及相关专业的人员参考。
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2册 光刻技术 原著二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参考 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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电子产品制造技术(从半导体材料到电子产品) 杜中一 编 电子、电工【尚苑 正版】 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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【正版】白光OLED照明 陈金鑫等 著 9787313068620 上海交通大学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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正版 图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版 佐藤淳一 芯片 晶圆 溅射靶材 清洗 干燥 子注入 光刻 蚀刻
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【正版】LED灯具的电磁兼容设计与应用 黄敏超 著 9787121258749 电子工业出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
作者针对LED及其驱动器EMC实务问题用心编写了这本工程设计参考书籍，力求浅析易懂、快速有效。EMC问题是业界产品开发的共同难点，目前业界设计主要依赖于实践经验，理论依据不足。本书中独特的EMI解决方法可直接在设计中使用，便捷且有理论依据，特别适合从事LED及通用开关电源设计者参考。
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常用电子元器件识别/检测/选用一读通 赵广林 著 电子工业出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍，使读者可以“零距离”地认识这些元器件；在写作形式上，力求通俗易懂，以满足不同文化层次的读者需求；在内容上，花费大量的篇幅讲述最常用、最实用的元器件资料，而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍，以使读者能够学习到电子元器件知识的“精华”，做到“学以致用”；在应用电路实例中，尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路，使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理，加深学习的效果。 。
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半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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官网正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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套装 正版 碳化硅半导体银烧结工艺 共2册 宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 碳化硅半导体技术与应用 原书
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 正版图书,下单速发,可开发票
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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《晶体管及其应用》系统介绍了各种晶体管的工作原理、性能特点、主要参数和典型应用；同时将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用，也突出了电子技术特色和工具书特点。全书内容分为7章，包括PN结、二极管、晶体三极管、晶闸管、场效应管、光电器件和特殊二极管。 全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。《晶体管及其应用》适合电子技术领域从业人员、爱好者、初学者阅读，是电子、计算机、自动化、测量类大、中专学生的读物，也是电子、自动化和电工工程师应对知识老化的好帮手。
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《有机半导体异质结导论》由科学出版社出版。
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 著 专业科技 电子、电工 电子电路 书店正版籍F 可开发票，现货速发
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社 可开发票 联系在线客服索取
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3册图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片制造 半导体工艺与设备+半导体工艺制程实用教程 集成电路制作工艺芯片切割光刻封 可开发票 联系在线客服索取
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现货 半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监控系统） 动力系统 可开发票，现货速发
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正版旧书LED热设计与工程应用周志敏、纪爱华 著电子工业出版社9787121153365 正版图书,下单速发,可开发票
《LED热设计与工程应用》结合国内外LED热设计新应用技术，以LED热设计与工程应用为《LED热设计与工程应用》的核心内容，全面系统地阐述了LED热设计基础知识和LED热设计实用技术。全书共5章，系统地讲述了LED热设计基础知识、大功率LED衬底及基板、大功率LED热设计、LED驱动电路热设计、LED灯具热设计等内容。
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机工 氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件 [意]法布里齐奥·罗卡福特（Fabrizio Roccaforte） [ 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官网套装 宽禁带半导体器件封装技术系列 碳化硅氮化镓功率器件 IGBT之父经典著作 全12册 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社【善水启迪图 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【正版】氧化物半导体气敏材料制备与性能9787122307866化学工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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2册 半导体纳米器件 物理 技术和应用+纳米集成电路FinFET器件物理与模型 集成电路半导体工艺技术 半导体纳米器件制
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液态金属印刷半导体技术＜优选包邮好书＞ 刘静 李倩 杜邦登 上海科学技术出版社
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
¥118.50定价：¥192.20 (6.17折)
半导体集成电路制造手册+Verilog高级数字系统设计技术与实例分析 微电子芯片MEMS传感器电子器件 芯片集成电路设计
¥376.00定价：¥376.00
半导体材料 郑安生 编；邓志杰 正版图书,下单速发,可开发票
本书共分11章，分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。 本书内容先进，全面，行文通顺、语言简练，可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。
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《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考，也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考，还可作为培训教材使用。
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【认准正版 量大优惠】半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
¥201.00定价：¥201.00
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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LED封装技术与应用沈洁 编化学工业出版社9787122149800 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例，分析了典型LED系统的应用技术。 《LED封装技术与应用》可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材，也可供相关专业技术人员参考使用，或作为自学用书。
¥25.00定价：¥352.00 (0.72折)
为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
¥115.02定价：¥190.80 (6.03折)
】现代半导体存储器系统及其应用 吕辉 杨春勇 汪胜祥 张锋 等 编著科学出版社9787030819000
¥56.88定价：¥68.00 (8.37折)
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半导体芯片制造系统建模与优化调度控制 江志斌 著 上海交通大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
¥118.00定价：¥299.37 (3.95折)
SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
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¥120.63定价：¥189.40 (6.37折)
¥111.00定价：¥225.20 (4.93折)
宽禁带化合物半导体材料与器件 朱丽萍、何海平 著 浙江大学出版社 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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