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半导体芯片制造系统建模与优化调度控制 江志斌 著 上海交通大学出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践,科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念,组成材料,工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例,介绍中小尺寸,特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
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《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上,从可见光通信的基本原理出发,阐述可见光通信的基本构架、上层协议,以及未来发展趋势,从而培养读者建立起可见光通信的概念,产生对可见光通信的兴趣,引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》具有以下特色: (1)系统阐述可见光通信技术原理,注重内容的实用性和可读性,减少理论公式的繁杂数学推导,为公式赋予明确的物理含义,便于理解和运用; (2)介绍理论知识的同时,将实验结果呈现给读者,加深读者对可见光通信技术的理解; (3)介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术,从系统前端到后端,从基础架构到高层协议,由浅入深、循序渐进。
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《半导体照明技术技能人才培养系列丛书·本科:LED照明应用技术》由电子工业出版社出版。
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半导体物理性能手册:第3卷:下册 半导体技术 哈尔滨工业大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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全球半导体晶圆制造业版图【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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半导体工艺可靠性 [中]甘正浩(Zhenghao Gan) [美]黄威森(Waisum Wong)[美]刘俊杰(Juin 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
1、本书详细描述和分析了半导造中的可靠和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的终认定,是一本实用的、的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例; 2、半导造作为微电子与集成电路行业中重要的环节,其工艺可靠是决定芯片能的关键。
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新通用晶体三极管置换手册 《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编 机械工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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【正版】 LED照明工程设计与施工 杨绍胤 编 中国电力出版社 9787512338715
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LED照明应用技术 [法]莫蒂尔 编;王晓刚 译 机械工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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LED照明技术与设计100问 房海明 著 9787122181428 化学工业出版社
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半导体干法刻蚀技术 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
刻蚀是芯片制造核心工艺,《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南,全书无复杂的数学公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
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《半导体数据手册(下册)(第三版)(英文版)》由哈尔滨工业大学出版社出版。
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 (日)安藤幸司 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
省电、寿命长、环保、价格实惠. 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode),或称LED灯。备受关注的“光源”LED,在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读,以及应用实例等。
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 正版书籍 西南交通大学出版社
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半导体存储技术是现代信息社会的重要的基石之一,从个人电子设备到云端数据中心,无一不依赖其、可靠的存储解决方案。近些年,随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长,存储系统正从“附属单元”跃升为“核心引擎”。如何通过存算一体、近存计算等范式突破“冯 ?诺依曼瓶颈”,如何借力新材料与新架构实现能与能效的跨越,《半导体存储与系统》均给出了前瞻思考。 《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等存储芯片公司多位专家的智慧,系统地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势,为读者呈现了一幅的技术图景。 《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手,详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失存储器(如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等)的技术。每一章节都紧
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新世界二极管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体干法刻蚀技术原子层工艺 集成电路科学与工程 半导体芯片设计制造工艺技术书籍 机
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《半导体锗材料与器件》作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家,均任职于国际的微电子研究机构IMEC,他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。 全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟,以及锗在红外与其他领域的应用等内容,并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛,数据详实,可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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高k栅介质材料与器件集成 何刚主编 清华大学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
基于目前微电子集成电路工艺的快速发展及面临的技术瓶颈,卡脖子技术亟待解决。国内集成电路及材料相关的人员出现很多断层,与国外的差距在不断增加。尤其在后摩尔器件时代,我们必须迎头赶上,在器件集成领域应缩小与同行的差距。国内的高校承担着培养未来微电子领域拔尖人才的重任,但在此领域,我们缺少系统的介绍高k栅介质与器件集成的教材,出版与编著该类教材迫在眉睫。该教材的出版,应该能弥补国内教材在该领域的,国内的985和211高校的本科生及研究生应该是该教材的大量使用户,还有相关的企业公司的工程师也需要该类的教材。
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