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《LED灯具设计、组装与施工》共8章，内容包括LED照明基础知识、LED路灯设计组装、LED工矿灯设计组装、LED日光灯设计组装、LED平板灯设计组装、LED洗墙灯设计组装、LED斗胆灯设计组装、LED照明工程案例详解。 《LED灯具设计、组装与施工》内容以灯具设计组装和工程案例解析为主，同时也介绍了有关LED照明基础方面的知识。 《LED灯具设计、组装与施工》结合作者多年从事LED照明行业的经验，理论联系实践，深入浅出，图文并茂，具有很强的实用性和参考性，适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也可以作为LED初学者，爱好者及高等院校电子、电气、光电等相关专业的教材或参考书，是一本即学即用的参考书籍。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
在当下，中国半导体产业正面临着严峻的“卡脖子”困境，关键技术的受限成为产业前行路上的巨大阻碍。而《半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲》这本书，恰似黑暗中的一盏明灯，为我们突破困境带来了希望与助力。 本书聚焦半导体微缩图形化与光刻技术，这恰是半导造的核心环节，也是中国半导体产业被“卡脖子”的关键领域。书中且深入地阐述了从光刻机到下一代光刻技术的发展路径，从光刻胶材料到多重图形化技术的精妙之处。例如，对光掩膜从起源到制造工艺及未来挑战的细致讲解，能让我们清晰洞察这一关键技术的来龙去脉；对EUV光刻技术、电子束刻蚀技术等下一代光刻技术发展趋势的深度剖析，为我们探索新的技术突破方向提供了思路；在光刻胶材料技术上，含金属光刻胶等内容的介绍，有助于我们在材料研发上寻求创新。 本书的作者团队
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作为我国信息产业的专业科技出版社，我们始终关注全球电子信息技术的发展方向，始终把引进国外电子与通信信息技术教材和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间，我社先后从世界出版公司引进出版了40余种教材，形成一套“国外计算机科学教材系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评，得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
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《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家，近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起，在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后，详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计，并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例，一步步指导读者掌握LED电源设计要领，重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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半导体激光器激光波导模式理论(下半导体激光器设计理论)(精)
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最新世界二极管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体二级管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊，因此在集成电路迅速发展的今天，还是最大量使用的半导体器件之一；从长远来看，仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用方便的二极管特性参数与代换手册。为此，我们编写了本手册。
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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纳米科学与技术：有机场效应晶体管 胡文平 著 9787030320629 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
有机场效应晶体管是有机电路的基本构筑单元，也是分析有机半导体传输性能的有力工具。基于有机场效应晶体管的显示器、电子纸、射频商标等产品已经走人人们的视野，预示有机场效应晶体管具有巨大的应用前景。胡文平编著的《有机场效应晶体管》共分10章，系统、全面地介绍了有机场效应晶体管的发展历史，基本概念与原理，材料的选取、制备与表征，晶体管的构筑与实际应用等内容。 《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》可供高等院校化学、材料、物理和信息等专业高年级本科生、研究生、教师，研究院所科研人员等阅读和参考。
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现代半导体器件物理 [美]施敏 9787030090591 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章，内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件，金属-半导体接触及各种场效应晶体管，功率器件、量子器件、热电子器件、微波器件、高速光子器件，以及太阳能电池等。各章末除附有习题外还给出了尽可能多的参考文献。书后附录提供了符号表、国际单位制基本单位、物理常数、晶格常数最新值，以及元素半导体，二元、三元化合物半导体和绝缘体的特征。 本书可作为应用物理、电子工程电机、材料科学领域大学本科生及研究生教材，也可供在半导体器件领域工作的科学家与工程师参考。
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《半导体材料研究进展（第1卷）》首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用；进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势；后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。《半导体材料研究进展（第1卷）》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生和科研
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