
高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术 张龙,孙伟锋,刘斯扬等著 人民邮电出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
率芯片“卡脖子”技术的重要突破; 领域内原创成果结; 突出工程实践,书中内容已开行产业化; 将对国内电力电子、智能家电、交通、机器人和物联网建设组建的国产化带来影响
¥88.90定价:¥149.00 (5.97折)

【全新正版】全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导 正版新书可提供电子发票zj
¥793.00定价:¥891.00 (8.91折)
![超高速光器件 [日]斋藤富士郎 著;崔承甲 译 9787030101792 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
超高速光器件 [日]斋藤富士郎 著;崔承甲 译 9787030101792 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《超高速光器件》是先进光电子技术丛书之4。书中简明扼要的介绍了各种超高速光器件。《超高速光器件》共9章,主要内容有:第1章概要介绍书中涉及到的各种超高速光器件;第2章介绍有关半导体器件的基础内容,第3-5章介绍最具有代表性的半导体激光器;第6-8章则介绍超高速光调制器、超高速光开关和超高速光探测器;第9章叙述量子线、量子点和光子晶体等。 《超高速光器件》可作为高等院校相关专业的本科生及研究生教材,亦可供相关领域的研究人员、技术人员参考。
¥21.53定价:¥136.42 (1.58折)

¥116.92定价:¥116.92

套装 芯片制造核心技术与设备三部曲:半导体工艺与设备+半导体离子注入技术与设备+半导体真空技术与设备(共3册) 可开发票,保证正版
¥123.20定价:¥123.20

套装 芯片制造核心技术与设备三部曲:半导体工艺与设备+半导体离子注入技术与设备+半导体真空技术与设备(共3册)
¥123.20定价:¥123.20

新型微电子器件前沿导论 姜岩峰 微电子器件半导体器件微能源器件集成无源器件 微电子科学与工程专业教材 微电子技术研究人员
¥46.20定价:¥56.00 (8.25折)

【正版】纳米氧化锌制备原理与技术-国家自然科学基金项目 马正先 等编著 9787501968671 中国轻工业出版社 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
本书系统介绍了氧化锌纳米材料的制备原理与技术、纳米氧化锌的形成机理及其相关热力学与动力学等内容。在介绍纳米材料一般制备技术和氧化锌晶体结构的基础上,以制备原理为主线介绍了氧化锌纳米粉体的不同制备方法与技术,主要包括化学沉淀法、水热法、微乳液法、溶胶-凝胶法、热解法、固相法等制备方法,介绍了纳米氧化锌粉体的表征技术,形成机理、热力学与动力学分析等内容;在氧化锌纳米结构的制备与表征等方面,主要以氧化锌纳米丝为主线,介绍了不同形态的本征与掺杂氧化锌纳米结构的各种制备原理与方法,介绍的主要制备技术方法有气相法、电化学沉积法、溅射沉积法、溶胶-凝胶法等,介绍的主要结构形态有丝(线)状、棒状、带状、梳状、笼形、核-壳形、介孔结构、双晶结构等,同时还介绍了不同氧化锌纳米结构形成机制、不同
¥177.40定价:¥277.40 (6.4折)

¥106.70定价:¥214.40 (4.98折)

半导体工艺和器件网页仿真软件 Cogenda WebCAD 实用教程 9787121515095
¥61.27定价:¥69.00 (8.88折)

中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与性能 半导体技术 冶金工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
¥27.60定价:¥75.00 (3.68折)
明星店铺 蔚蓝图书专营店

LED照明的质量可靠性研究分析 杨林 著 电子工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,欢迎选购。
¥43.38定价:¥302.06 (1.44折)

半导体科学与技术丛书:半导体光放大器及其应用黄德修 著科学出版社9787030335319 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
半导体光放大器是一种处于粒子数反转条件下的半导体增益介质对外来光子产生受激辐射放大的光电子器件,和半导体激光器一样,是一种小体积、高效率、低功耗和具有与其他光电子器件集成能力的器件。尽管掺铒光纤放大器(EDFA)后来居上,在光纤通信中获得应用,但半导体光放大器在光纤通信网络中应用前景仍不容置疑。 《半导体科学与技术丛书:半导体光放大器及其应用》共分9章,前4章介绍半导体光放大器的原理、器件结构、性能参数和可能产生的应用。第5章介绍半导体光放大器增益介质的不断改进和相应的性能改善,特别介绍低微量子材料的性能对半导体光放大器性能提高的影响。第6~8章分别阐述半导体光放大器在全光信号处理的几个不同方面的应用研究结果。第9章介绍半导体光放大器作为一个重要器件参与光电子集成的关键技术。 该书可供从事
¥220.20定价:¥645.40 (3.42折)

健身器械锻炼指导:形体塑修篇田里、叶梦馨、高健 编人民体育出版社9787500953272 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
¥58.50定价:¥322.00 (1.82折)

¥169.37定价:¥189.00 (8.97折)

图解入门-半导体工作原理精讲(日)西久保靖彦半导体技术机械工业出版社新华书店正版
¥56.45定价:¥99.00 (5.71折)
明星店铺 凤凰新华书店图书旗舰店

经典电子电路 全彩图解+视频教学 电子电路识图基础分析与设计 电路原理接线调试故障诊断及维修 模拟数字集成电路图大全书籍 亲爱的顾客,本店谢绝恶意差评,有问题及时联系客服,赠品随机可开发票。
¥91.61定价:¥98.50 (9.31折)

【碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥218.95定价:¥218.95

新型环境能量采集技术陈仁文 著国防工业出版社9787118073775 正版图书,下单速发,可开发票
《新型环境能量采集技术》是在全球面临能源紧缺、气候变暖等严重问题的情况下,向人们介绍如何寻找和利用清洁能源技术的抛砖引玉之作。其主要内容包括太阳能、风能、热能、振动能、海洋能,以及其他能量如人体动能、生化能等能量的存在形式、基本特点、采集原理及分类、能效分析、应用案例及其新发展技术状况等。为力求实用,还介绍了一些相应的电源变换、充电控制电路等方面的知识。全书除包含作者多年研究成果外,还参考了大量国内外文献,反映了当今国内外该领域的前沿技术。《新型环境能量采集技术》可供科研人员、工程应用技术人员使用,也可作为高等院校研究生、本科生的教学参考书。对于政府决策人员,《新型环境能量采集技术》也将具有重要参考价值。
¥72.10定价:¥145.20 (4.97折)

半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 【可开发票】 可开发票,团购联系在线客服有优惠
¥105.46定价:¥129.00 (8.18折)

芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体器件基础 集成电路技术
¥426.80定价:¥515.00 (8.29折)

图解芯片技术 田民波 集成电路材料制作 半导体硅材料CMS硅石晶圆SI元件 热扩散离子注入多层化布线 微电子物理参考【可 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
¥25.00定价:¥49.00 (5.11折)

¥58.99定价:¥58.99

最新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 福建科技出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一,由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用,即使在集成电路迅速发展的今天,仍具有广阔的应用前景,将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展,我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中,都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员,都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。
¥18.65定价:¥148.00 (1.27折)

三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装 部分书籍售价高于定价严者慎拍
¥188.53定价:¥189.00 (9.98折)

半导体厂务项目工程管理 沈晓宇 王栋 戴丽华 电力系统 动力系统 排气系统 半导体厂务项目工程管理核心系统设计运行维护技
¥56.90定价:¥78.00 (7.3折)

Porphyrin/Phthalocyanine Optoelectronic Semiconductor Materi
¥270.85定价:¥299.00 (9.06折)

汽车芯片质量可靠性检测评估指引9787030836908王勇科学出版社
¥118.50定价:¥158.00 (7.5折)

¥54.90定价:¥99.00 (5.55折)

CMOS集成电路闩锁 半导体制造技术物理书 基础 原理 模拟集成电路设计 产业设计微电子电路工艺器件 芯片数字封装测试手
¥73.80定价:¥99.00 (7.46折)

【正版】先进半导体集成设计研究 可开发票,正版现货,支持7天无理由退换货
¥77.15定价:¥88.00 (8.77折)

半导体光电子器件(高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材)
¥18.81定价:¥38.00 (4.95折)

宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥1559.83定价:¥1559.83

电力电子新技术系列图书:电力半导体新器件及其制造技术 王彩琳 著 机械工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥78.80定价:¥353.56 (2.23折)

半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
¥254.25定价:¥516.80 (4.92折)

【正版】现代电子装联工艺装备概论 樊融融 编著 9787121264474 电子工业出版社 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
? 电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具,是从事电子制造工艺的工程师必须掌握的基本功之一。 ? 本书的特点是精要、系统、实用,将目前电子制造业界所使用的电子装联工艺装备进行全面系统的整理和阐述,具有较强的针对性、实用性,知识内容的选取具有新颖性和的深度。
¥348.52定价:¥448.52 (7.78折)

¥354.00定价:¥354.00

官网正版 氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源
¥111.86定价:¥139.00 (8.05折)

作为我国信息产业的专业科技出版社,我们始终关注全球电子信息技术的发展方向,始终把引进国外电子与通信信息技术教材和专业书籍放在我们工作的重要位置上。在2000年至2001年间,我社先后从世界出版公司引进出版了40余种教材,形成一套“国外计算机科学教材系列”在全国高校以及科研部门中受到了欢迎和好评,得到了计算机领域的广大教师与科研工作者的充分肯定。
¥115.79定价:¥205.20 (5.65折)

电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 正版图书,下单速发,可开发票
¥198.92定价:¥338.28 (5.89折)

¥155.14定价:¥198.00 (7.84折)

【硅基MEMS制造技术 】 集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集成电路设计射频功率放大器设计 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
¥157.50定价:¥157.50

【半导体集成电路制造手册 】 半导体集成电路制造手册+Verilog数字系统设计技术与实例分析 微电子芯片MEMS传感器 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
¥327.00定价:¥327.00

正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列教材 向斌主编 中国科大出版社正版全新F 全新正版,可开发票
¥39.60定价:¥40.00 (9.9折)

官网正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发
¥46.02定价:¥59.00 (7.8折)

官网正版 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
¥65.19定价:¥100.00 (6.52折)

官网 智能电气设计EPLAN 第2版 基于EPLAN2.9版本 陈慧敏 教材 9787111774662 机械工业出版社
¥56.90定价:¥78.00 (7.3折)

【正版新书】先进半导体集成设计研究 刘溪、吴美乐、靳晓诗 清华大学 科研成果、先进半导体F 可开发票,现货速发
¥88.00定价:¥88.00

宽禁带半导体功率器件 材料 物理 设计及应用 贾扬·巴利加 宽禁带半导体功率器件 SiC GaN 第三代半
¥117.92定价:¥149.00 (7.92折)

半导体照明技术 9787121340369 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
¥56.19定价:¥79.00 (7.12折)

铁电负电容场效应晶体管 半导体技术 人民邮电出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
¥86.40定价:¥149.00 (5.8折)
明星店铺 蔚蓝图书专营店

【正版书籍】 半导体产业人才发展指南 半导体产业人才发展指南编委会 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
¥89.10定价:¥506.65 (1.76折)

全3册 硅基集成芯片制造工艺原理+图解入门半导体制造 佐藤淳一 半导体制造工艺基础精讲原书第4版设备基础与构造精讲原书第
¥388.00定价:¥388.00

【正版】 高亮度LED照明及驱动电路设计 来清民著 北京航空航天大学出版社 9787512407206 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
¥41.20定价:¥49.00 (8.41折)

国外晶体三极管速查代换大全 邢水泉 主编 9787534111778 浙江科学技术出版社
¥74.38定价:¥351.80 (2.12折)

¥66.00定价:¥119.00 (5.55折)

《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
¥93.36定价:¥187.72 (4.98折)

¥98.30定价:¥98.30

常用三级管替换手册(半导体器件手册) 书籍非全新,8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
¥35.70定价:¥49.80 (7.17折)

电声技术与音响系统 杜鹢、吴乐华 编 9787118100938 国防工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电声技术与音响系统》比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备,主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术,音响系统组成、使用、维护与调试,简要介绍了灯光基础知识。 《电声技术与音响系统》注重电声器件、设备的基本原理、性能及使用、维护方法的介绍,兼顾相关前沿技术。内容比较丰富,叙述深入浅出,并配有大量图表,列举了一些实例。 《电声技术与音响系统》适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员以及调音员的培训教材或参考资料,也可供音响爱好者或从事信息、计算机类以及相关专业的人员参考。
¥51.35定价:¥176.00 (2.92折)