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【2册CMOS锁相环设计从电路到结构+CMOS纳米电子学 】 CMOS锁相环设计 从电路到结构 李成港+CMOS纳米电子 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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Cadence印制电路板设计:Allegro PCB Editor设计指南(第3版 第三版) 吴均,王辉等著 电子工业出 Cadence印制电路板设计:Allegro PCB Editor设计指南
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![深亚微米CMOS模拟集成电路设计 [美]Bang-Sup Song 著;刘力源 译 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
深亚微米CMOS模拟集成电路设计 [美]Bang-Sup Song 著;刘力源 译 科学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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《国外电子与通信系列:射频微电子(第2版)(英文版)》既可作为高年级本科生或硕士研究生的双语教学,又可满足集成电路设计工作者进一步提高自身知识和设计技能的需求。《国外电子与通信系列:射频微电子(第2版)(英文版)》是广受好评的射频微电子书,针对的架构、电路和器件进行了全面扩展与更新。
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印制电路板的可制造性设计 姜培安 著 9787508358239 中国电力出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
印制电路板(简称印制板)是电子产品的重要基础部件。由于微电子技术的飞速发展,表面安装技术在电子产品中的应用日益广泛,用于安装表面贴装元器件的印制板结构越来越复杂,安装的要求更加繁多,对于印制板设计需要考虑的因素大量增加,印制板的可制造性已成为广大印制板设计人员十分关注和必须考虑的问题。 《印制电路板的可制造性设计》共分为13章,重点介绍了印制板可制造性的概念,印制板制造与安装可制造性设计的工艺要求和各图形要素的设计。本文从实际应用出发,对印制板设计过程中印制板的制造、安装和测试等方面的可制造性做了系统的分析和介绍,并根据现行标准和众多设计经验的体会,提供了大量的印制板可制造性数据和图示,力求图文并茂,易于理解。为使广大读者能更准确地了解印制板的性能和验收要求,书中第十二章对印制
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不确定性量化及其在集成电路中的应用【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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芯片验证漫游指南——从系统理论到UVM的验证全视界 刘斌 著 电子工业出版社 9787121339011
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CMOS模拟IP线性集成电路 吴金、姚建楠、常昌远 编 东南大学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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变频器自动化工程实践 李方园 编 电子工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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![集成电路AB——21世纪大学新型参考教材系列 [日]荒井英辅 著;邵春林 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
集成电路AB——21世纪大学新型参考教材系列 [日]荒井英辅 著;邵春林 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书共两册。《集成电路A》主要阐述集成电路中的器件结构和原理、集成电路制造工艺、基础电路以及工艺和器件的模拟技术。《集成电路B》则主要介绍集成电路的设计方法、组装技术,以及集成电路的可靠性等问题。 作者均为日本工作在微电子专业教学科研第一张的教授专家,书中内容新颖、重点突出,文字叙述深入浅出、流畅易懂。书中还穿插有篇外话作为正文内容的补充说明。各章末均有练习题,书后附有练习题解答。 本书可供大学生、硕士生及科技工作者阅读参考。
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《Multisim 11电路仿真与实践》特色: 由浅入深地介绍了M ultisim”的基本操作、仪表使用和电路性能分析。 结合实例介绍了仿真软件在电路分析、模拟电子线路、数字电路、高频电子线路和单片机等课程中的应用。 结合实例详细介绍了微处理器、LabVIEW仪表、可编程逻辑器件、虚拟NI ELVIS等高级仿真分析。 结合学生课余电子创新活动介绍了实物NI ELVIS的软硬件的使用方法。 光盘中含有美国国家仪器中国有限公司授权的NI Circuit DesigSuite 11、NI ELVISmx 4.2.3评估版软件以及《Multisim 11电路仿真与实践》应用实例文件,方便学习使用。
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CMOS集成电路闩锁效应 温德通 机械工业出版社【新华书店正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!
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《集成电路实现、电路设计与工艺》可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
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Cadence高速电路板设计与仿真:信号与电源完整性分析 周润景、苏良昱 著 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《Cadence高速电路板设计与仿真:信号与电源完整性分析(第4版)》以Cadence Allegro SPB 16。3为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、窜扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析,以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真等电源完整性分析内容。 《Cadence高速电路板设计与仿真:信号与电源完整性分析(第4版)》适合对高速PCB设计有一定基础的中、高级技术人员阅读,也可作为高等学校相关专业及培训机构的教学用书。
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电路板湿制程工艺与应用 林定皓 著 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性,有针对性地展开对各种工艺的探讨,尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。 《电路板湿制程工艺与应用》共13章,分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、孔金属化(化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护(OSP)等湿制程工艺。
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新编混合集成电路实用手册 杨帮文 编 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本手册共分十三章,介绍了前置放大器、变换放大器、脉冲调宽式功率放大器及驱动电路、Dc/AC转换及交流功率放大器、力矩电流发生器及信号处理数控电路、恒流源电路、积分器及逻辑开关电路、转换器电路、DC/DC 转换器、温度控制电路、KJ晶闸管移相触发电路、电阻网络、其他电路。本手册内容丰富,资料翔实,查阅方便,是一本具有较强实用价值的可读工具书。 本手册可供电子设计人员、工程技术人员、集成器件用户和经销商、电子爱好者查阅使用。
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《自动控制系统(第2版)》密切结合工程实际,系统地介绍了典型自动控制系统的组成原理、分析方法和工程设计方法,并给出了实际系统线路和设计实例。内容包括直流调速系统、交流调速系统和位置伺服系统。直流调速系统在介绍脉冲相位控制和脉冲宽度调制调速系统的基础上,以脉冲相位控制系统为例介绍了直流调速系统的各种闭环控制方法、闭环控制系统的分析设计方法。交流调速系统以变频调速为主线,重点介绍转差频率控制、矢量变换控制、直接转矩控制的控制思想。位置伺服系统主要介绍高精度位置伺服系统的分析、设计、调试和故障诊断等。特别介绍了非线性补偿,干摩擦、机械谐振、传动间隙对伺服系统的影响及其补偿方法,伺服系统的鲁棒性、可靠性和电磁兼容性等比较新的内容,并以伺服系统为例介绍了自动控制系统的数字控制原理
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模拟集成电路设计的艺术 [瑞士]克马恩齐恩德 编;白煜 译 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
模拟集成电路设计是电子领域的热点之一。《模拟集成电路设计的艺术》是555计时器芯片设计者的经典著作,全面介绍了模拟集成电路的相关知识。书中首先介绍了模拟集成电路中的相关器件,然后介绍了仿真,接着详细介绍了电流镜、电流源、带隙参考、运算放大器、比较器、跨导放大器、计时器与振荡器、锁相环、滤波器、电源、数模转换器和模数转换器等重要的单元模块,最后介绍了如何将这些电路单元组合起来实现完整的功能。《模拟集成电路设计的艺术》适合各类模拟电路设计人员阅读。
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《CMOS集成电路后端设计与实战》详细介绍整个后端设计流程,分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术,并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解,使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。 集成电路后端设计流程长、环节多,而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识,本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向:全定制、半定制和静态时序分析,而且在深度上覆盖了后端三大重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程,使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论
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