《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程，具有丰富的工程实践经验，除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外，还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统技术专家、北京理工大学教授、信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章，章舞台装置和舞台灯光概述，第2章舞台灯光工程设计，第3章舞台灯光传输网络系统，第4章舞台灯光工程应用案例。
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太阳能光伏产业：半导体硅材料基础尹建华、李志伟 编化学工业出版社9787122127273 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。 《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。
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功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测试仿真技术 可靠性试验与失效分析 IGB
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设施园艺半导体照明 刘文科 杨其长编著 设施园艺照明 设施温室大棚照明设计 9787511625472 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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健身器械锻炼指导:形体塑修篇【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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纳米晶体管:器件物理学，建模和仿真【正版图书，达额减，电子发票】 正版
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高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 9787111753322 机 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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工业4.0开放平台通信统一架构OPCUA实践OPCUA解决方案OPCUA信息模型建立OPCA应用程序架构系统架构OPCU
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【功率半导体器件 封装测试和可靠性 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方 正版书店 支持开票
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正版 半导体器件传感器在气体、化学和生物医学方面的应用(引进版)科学出版社9787030817044(美)任帆，(美)史 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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平板显示技术,电子工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 可开发票，保证正版
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电子学 系统方法 原书第5版 尼尔 斯多里 电路 元器件 电压 电流 电阻 电容 电感 磁场 传感器 致动器 半导体
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LED灯具设计、组装与施工 房海明 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书是通过作者多年从事LED照明行业，总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主，同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例，这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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LED灯具设计与案例详解 房海明 编 9787111459507 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是为适应我国LED照明技术推广应用的需要，快速提高广大照明技术人员的设计能力和效率而编写的。 本书共分10章，内容包括LED照明产业的发展、LED芯片封装知识、灯具的设计原则、相关标准和检测、风光互补LED路灯设计及市电路灯设计、LED防爆灯设计、LED投光灯设计、LED球泡灯设计、LED灯具模拟分析、LED照明产品认证、LED工程案例分析和附录“LED技术问答”。本书内容以灯具设计和工程案例解析为主，同时也介绍了有关LED照明的基础知识。 本书既适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员学习和参考，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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【功率半导体封装技术 】 功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测试仿真技术 可 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【2册 半导体先进光刻+MEMS三维芯片 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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半导体湿法刻蚀加工技术 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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网套装 宽禁带半导体器件封装技术系列 碳化硅氮化镓功率器件 IGBT之父经典著作 全12册
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全4册 电线电缆手册 第3版 第4+3+2+1全套四本 电线电缆金属材料种类分类品种大全 电线电缆产品设计生产加工实用电 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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半导体物理性能手册-第3卷-(下册)足立贞夫哈尔滨工业大学出版社9787560345192
《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：structuralproperties结构特性thermalproperties热学性质elasticproperties弹性性质phononsandlatticevibronicproperties声子与晶格振动性质collectiveeffectsandrelatedproperties集体效应及相关性质energy-bandstructure：energy-bandgaps能带结构：能带隙energy-bandstructure：electronandholeeffectivemasses能带结构：电子和空穴的有效质量electronicdeformationpotential电子形变势electronaffinityandschottkybarrierheight电子亲和能与肖特基势垒高度opticalproperties光学性质elastooptic，electrooptic，andnonlinearopticalproperties弹光、电光和非线性光学性质cartiertransportproperties载流子输运性质适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生，以及从事半导体研究的专业人员。
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【信号完整性与电源完整性分析(第三版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学 正版书店 支持开票
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【固态电子器件(第七版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路 测试
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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先进半导体材料及器件的辐射效应 [比]克拉艾（Claeys C） 著；刘忠立 译 国防工业出版社【放心购买】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED可见光通信关键器件与应用【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍，具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展； 3.科研工作的理想参考书； 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡； 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一，有着较好的前景； 7.LED的节能和低成本特性，使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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太阳能LED路灯设计与应用 周志敏、纪爱华 著 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【集成电路测试技术与实践 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 正版图书 可开发票
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【正版】ZnO基稀磁半导体纳米材料的制备及磁性机制研究 高茜 著 9787551717359 东北大学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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新一代功率半导体研发与应用精讲 【善水启迪图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料 【发货以标题中括号内书籍为准】
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集成电路设计书籍 数字电子+模拟电子技术+模拟电路版图艺术+CMOS模拟集成电路+信号完整性分析+芯片制造工艺制程+半导
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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新一代绿色光源LED及其应用技术 毛兴武 著 人民邮电出版社【达额立减】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书结合目前国内外半导体照明技术的发展和应用情况，重点介绍了新一代绿色光源LED及其应用技术。全书共分为12章，全面系统地阐述了LED的发光原理与特性、国内外LED技术与产业现状及发展趋势、LED在各个领域中的应用、LED衬底材料与制造技术、LED的性能参数及其测量、LED灯具及光学系统设计、LED电源变换及其驱动技术和应用电路、太阳能LED照明系统、OLED技术及其应用等内容。 本书涵盖的内容广泛、资料翔实、图文并茂，具有较强的系统性、实用性、指导性和前瞻性，适合从事LED研发、生产和应用的工程技术人员阅读，也可作为高等院校电光源、光电子、半导体等相关专业的教材或参考书。
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光伏发电系统安装与调试实训教程刘靖 编化学工业出版社9787122142405 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《光伏发电系统安装与调试实训教程》从太阳能电池的基础知识入手，与前序课程电力电子技术、单片机控制技术等紧密结合，采用以工作任务（项目）为导向的教学方法，内容包括太阳能电池光电转换的应用，太阳能电池发电与跟踪技术，太阳能存储系统与蓄电池充放电控制技术、特性及设计等。书后附有“光伏发电系统安装与调试”赛项任务书和评分标准，供职业院校备赛参考。 《光伏发电系统安装与调试实训教程》可作为高职高专院校能源类、制造类、电子信息类、自动化类及相关专业的实训教材，也可作为全国职业院校技能大赛中“光伏发电系统安装与调试”赛项的备赛指导书。
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半导体光电子器件 胡辉勇 等 编 电子/通信（新）大中专 正版图书籍 西安电子科技大学出版社
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图解芯片技术+半导体制造技术导论 第2版+纳米集成电路制造工艺+芯片制造—半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路制造工 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 郝跃 张金风 张进成 著 半导体科学与技术丛书 科学出版社【尚居苑 正版】 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 可开发票，保证正版
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【集成电路测试技术与实践 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。
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《半导体光谱测试方法与技术》可供从事半导体光谱分析的研究生、研究人员及工程技术人员阅读，也可作为其他涉及此领域人员的参考书。
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表面贴装晶体管选用手册 刘仁普 著 机械工业出版社【正版书籍】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【正版】超高速光器件 [日]斋藤富士郎,崔承甲 9787030101792 科学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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场效应管实用备查手册【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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套装 GaN晶体管实用指南 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 全2册 半导体 芯片 集成电路 G
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污水处理厂技术与工艺管理 第三版 污水处理工艺运行管理技术 工业企业废水水质分析处理方法工艺技术 化学处理废水工艺技术z
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现代半导体存储器系统及其应用 吕辉 等 编著 编 科学出版社 电子、电工 电子电路
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用 李钟实 编著 人民邮电出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
关注太阳能光伏发电相关问题本光伏发电系统设计施工与维护的著作将工作原理、设计、施工与维护紧密结合内容翔实、实例丰富，切合工作实际
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半导体科学与技术丛书：半导体光放大器及其应用黄德修 著科学出版社9787030335319 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
半导体光放大器是一种处于粒子数反转条件下的半导体增益介质对外来光子产生受激辐射放大的光电子器件，和半导体激光器一样，是一种小体积、高效率、低功耗和具有与其他光电子器件集成能力的器件。尽管掺铒光纤放大器（EDFA）后来居上，在光纤通信中获得应用，但半导体光放大器在光纤通信网络中应用前景仍不容置疑。 《半导体科学与技术丛书：半导体光放大器及其应用》共分9章，前4章介绍半导体光放大器的原理、器件结构、性能参数和可能产生的应用。第5章介绍半导体光放大器增益介质的不断改进和相应的性能改善，特别介绍低微量子材料的性能对半导体光放大器性能提高的影响。第6～8章分别阐述半导体光放大器在全光信号处理的几个不同方面的应用研究结果。第9章介绍半导体光放大器作为一个重要器件参与光电子集成的关键技术。 该书可供从事
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