
功率半导体器件 关艳霞等编 现代功率半导体器件应用 功率半导体封装设计工艺IGBT封装工艺新型功率器件测试技术书籍 机械
¥96.60定价:¥96.60

【半导体存储器件与电路 】 任选 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND闪存技术+半导体芯片和制造 理论和工艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥152.97定价:¥152.97

2册 半导体存储与系统+纳米集成电路FinFET器件物理与模型 集成电路半导体工艺技术书 半导体纳米器件制造工艺技术书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥286.08定价:¥286.08

【微电子制造科学原理与工程技术 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
¥237.20定价:¥237.20

永磁电机槽极配合及实用设计 邱国平 永磁电机运行质量 电机槽极配合技术 永磁电机设计实例 电机设计工程书籍 正版
¥100.60定价:¥148.00 (6.8折)

最新常用电子管速查手册 最新常用电子管速查手册编写组 编 机械工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥119.90定价:¥637.86 (1.88折)

图说集成电路制造工艺 孙洪文 半导体行业发展史 化学气相淀积 集成电路行业人员参考 高校微电子电子科学与技术等相关专业参 全新正版,可开发票
¥99.00定价:¥99.00
![ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著;宋岩 译 北京航空航天大学出版社](images/model/guan/url_none.png)
ARM Cortex-M3权威指南 [英]Joseph Yiu 著;宋岩 译 北京航空航天大学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥61.58定价:¥239.16 (2.58折)
![先进半导体材料及器件的辐射效应 [比]克拉艾(Claeys C) 著;刘忠立 译 国防工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
先进半导体材料及器件的辐射效应 [比]克拉艾(Claeys C) 著;刘忠立 译 国防工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
¥84.90定价:¥490.84 (1.73折)

光伏发电系统安装与调试实训教程 刘靖 编 化学工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
¥89.60定价:¥352.60 (2.55折)
![科技时代的先锋:半导体面面观 [日]菊地正典 著;史蹟、譚毅 译 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
科技时代的先锋:半导体面面观 [日]菊地正典 著;史蹟、譚毅 译 科学出版社 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥15.05定价:¥218.10 (0.7折)

半导体全6册 物理与器件 功率半导体+制造设备基础与构造+制造工艺基础+半导体物理与器件+制程实用教程+工艺与设备 图解 正版图书,可开发票
¥636.40定价:¥636.50

现货 半导体物理能手册(1) 9787560345130 哈尔滨工业大学 (日)足立贞夫F 可开发票,现货速发
¥46.31定价:¥198.00 (2.34折)

¥40.31定价:¥58.00 (6.95折)

芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 可开发票,保证正版
¥66.82定价:¥79.00 (8.46折)

【8册】集成电路系列丛书 】 集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材 可开发票 联系在线客服索取
¥1234.64定价:¥1234.64

IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
¥175.70定价:¥352.40 (4.99折)

半导体分立元器件集成电路装调职业技能 党冀萍 中国科学技术出版社 正版旧书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥69.10定价:¥388.00 (1.79折)

LED及电子产品制作 陈永秘 著 河南科学技术出版社 正版旧书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥33.17定价:¥240.00 (1.39折)

半导体工艺-材料科学与技术丛书 卡恩 科学出版社 正版旧书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥48.94定价:¥368.00 (1.33折)

宽禁带半导体电力电子器件及其应用 正版图书,下单速发,可开发票
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
¥120.00定价:¥751.00 (1.6折)

半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 团购优惠,咨询在线客服
¥61.00定价:¥88.00 (6.94折)
![功率半导体器件:原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著;卞抗 译 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件:原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著;卞抗 译 机械工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
¥82.94定价:¥364.86 (2.28折)

晶体管原理与设计 书籍非全新,8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
¥68.80定价:¥69.80 (9.86折)

作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
¥123.38定价:¥373.00 (3.31折)

正版 芯跳不止:中国半导体产业的奋进之路与未来图景 中国半导体行业协会集成电路分会半导体 产业发展 集成电路 功率半导体
¥76.23定价:¥99.00 (7.7折)

本书笔者樊融融结合多年来的工作经验,从电子装联可靠性基本概念入手,对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此,期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考,推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
¥117.00定价:¥276.00 (4.24折)

硅半导体器件辐射效应及加固技术 正版图书,下单速发,可开发票
¥137.00定价:¥275.00 (4.99折)

¥116.90定价:¥168.00 (6.96折)
![ESD设计与综合 [美]史蒂文·H.沃尔德曼 半导体 芯片 集成电路](images/model/guan/url_none.png)
ESD设计与综合 [美]史蒂文·H.沃尔德曼 半导体 芯片 集成电路 IEEE会士倾囊相授30年芯片ESD设计实战心法,内含大量真实工程案例
随着半导体工艺持续迭代、芯片集成度不断提升,静电放电(ESD)已成为威胁集成电路可靠性与成品率的关键隐患,其对芯片造成的击穿、闩锁、性能衰减乃至永久性失效,直接影响产品良率、成本与市场竞争力,是半导体设计、制造、封装测试全流程中必须重点防控的核心问题。 本书作者Steven H.Voldman博士是ESD领域首位IEEE会士,拥有近30年IBM、台积电等顶尖芯片企业实战经验,手握210余项美国专利,是ESD与闩锁防护领域的公认权威,本书正是其经典著作《ESD: Design and Synthesis》的中文翻译版。本书以贴近工程实操的独特脉络,系统传授半导体芯片ESD设计的核心方法,摒弃传统讲解模式,聚焦版图布局、电源轨网络、信号引脚解决方案等关键环节,兼具前沿理念与稀缺内容。书中收录DRAM、SRAM等多类芯片的真实实例,还补充了同类书籍未涉及的电源总线结构、保护环
¥78.50定价:¥109.00 (7.21折)

先进半导体集成设计研究 刘溪、吴美乐、靳晓诗 科研成果、先进半导体
¥80.00定价:¥88.00 (9.1折)

芯片那些事儿 半导体如何改变世界 孙洪文 9787122455291 化学工业出版社
¥53.34定价:¥69.00 (7.74折)

现代电子装联对元器件及印制板的要求 王玉, 王世堉 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《现代电子装联对元器件及印制板的要求》由王玉,王世堉编著,电子工业出版社,《现代电子装联对元器件及印制板的要求》属于现代电子制造系列丛书系列之一。《现代电子装联对元器件及印制板的要求》既可作为电子装联职业技术教育的教学用书,也可作为从事电子装联制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师的技术参考用书。
¥111.00定价:¥229.37 (4.84折)

¥80.90定价:¥80.90

SiGe 微电子技术 徐世六 主编 国防工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
¥189.00定价:¥383.00 (4.94折)

电子电路分析与设计--半导体器件及其基本应用(第3版) 正版图书,下单速发,可开发票
¥79.15定价:¥159.30 (4.97折)
![都市农业中的LED照明 [日] 古在丰树(Toyoki Kozai) [日] 藤原和弘(Kazuhiro Fu 机械工业](images/model/guan/url_none.png)
都市农业中的LED照明 [日] 古在丰树(Toyoki Kozai) [日] 藤原和弘(Kazuhiro Fu 机械工业 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
¥76.00定价:¥159.00 (4.78折)

¥189.06定价:¥379.12 (4.99折)

光学超晶格结构设计及其在光波长转换中的应用 半导体技术 人民邮电出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
1.本书弥补了光学超晶格的结构设计方法以及基于光学超晶格的波长转换方案方面图书的空缺。 2.本书是科研工作的理想参考书。 3.本书集作者及作者所在团队多年的经验和成果于一书,具有较强的应用和研究价值。 4.本书对于开始研究光学超晶格材料及基于光学超晶格的频率转换的学 者与研究生来说是很好的入门参考图书;同时对相关内容具有深入的研究,准备撰写论文的众多学 者与研究生也具有吸引力。
¥54.70定价:¥89.80 (6.1折)

【正版新书】先进半导体集成设计研究 刘溪,吴美乐,靳晓诗 正版书籍 书店 清华大学出版社
¥72.60定价:¥88.00 (8.25折)

2本半导体先进光刻理论与技术+MEMS三维芯片集成技术硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体光刻理 正版新书,电子发票,联系客服领取,有问题联系在线客服,赠品随机。
¥404.79定价:¥404.79

正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准
¥96.58定价:¥129.00 (7.49折)
![半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰<优选包邮好书>](images/model/guan/url_none.png)
半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰<优选包邮好书> 【店长推荐正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
¥203.00定价:¥203.00

【硅基射频器件的建模与参数提取 】 集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进 可开发票 联系在线客服索取
¥99.78定价:¥99.78

半导体制造技术导论(第二版)萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
¥116.82定价:¥116.82

官网套装 巴索开关电源设计著作 开关电源控制环路设计 快速求解线性电路传递函数 全2册 工程师 电力电子 技术 电力 半 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥258.76定价:¥258.76

LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 著 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明产品质量控制与国际认证》全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法,并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际,分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求,融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的最新成果,为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章,包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 《LED照明产品质量控制与国际认证》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读,也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书,还可
¥22.25定价:¥97.96 (2.28折)

【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工艺与设备 田民波 毛忠宇 陈译 陈
¥161.48定价:¥207.80 (7.78折)

¥21.84定价:¥45.00 (4.86折)

¥47.25定价:¥69.00 (6.85折)

¥47.80定价:¥69.00 (6.93折)

¥47.30定价:¥69.00 (6.86折)

¥47.25定价:¥69.00 (6.85折)

宽禁带功率半导体器件特性测试 (美)王飞(Fred Wang),(美)张哲宇(Zheyu Zhang),(美)爱德华·A
¥132.34定价:¥194.05 (6.82折)

【CMOS模拟集成电路设计(第三版) 】 CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 【发货以标题中括号内书籍为准】
¥140.74定价:¥140.74

¥168.85定价:¥338.70 (4.99折)

【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工艺与设备 田民波 毛忠宇 陈译 陈 全新正版,可开发票
¥161.48定价:¥207.80 (7.78折)

正版 半导体器件物理与工艺 第三3版 施敏 苏州大学出版社 十二五重点图书 山东大学830电子信息考研参考书F 全新正版,可开发票
¥83.38定价:¥90.00 (9.27折)

氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
¥162.88定价:¥375.80 (4.34折)

¥139.51定价:¥280.02 (4.99折)