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电子电路分析与设计(第四版) 半导体器件及其基本应用 [美]尼曼(Dona 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
第~8章为*部分,主要阐述分立元件模拟电子电路的分析和设计方法。内容包括半导体材料、二极管基本原理及其基本应用电路、场效应管工作原理及其线性放大电路、双极型三极管工作原理及其线性放大电路和应用、频率响应、输出级和功率放大电路等。第9~5章为第二部分,主要阐述更复杂的模拟电子电路的分析和设计,即运算放大器及构成集成放大电路的基本模块,以及运放的应用等。包括理想运放及其基本应用、集成电路的恒流源偏置电路和有源负载、差分放大电路、反馈及放大电路的稳定性、构成运算放大器的各种电路的分析和设计、模拟集成电路中非理想因素的影响以及有源滤波电路和振荡电路等。第6章和第7章为第三部分,主要阐述数字电子电路的分析和设计。第6章的内容是CMOS数字电路的分析和设计,包括基本逻辑门电路、触发器、寄存器、基本A/D和D/A
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《电力电子新技术系列图书:电力半导体新器件及其制造技术》介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[(包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管(IGCT))]、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT),以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技术、数值分析与模拟技术。重点对GTO的单位电流增益、IGCT的透明阳极和波状基区,功率MOSFET的超结及IGBT的发射极电子注入增强(IE)等新技术进行了详细介绍。
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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《半导体多层膜中的电子和声子(第二版)(英文影印版)》是影印版英文专著,原书由剑桥大学出版社于2009年出版。半导体科学与技术是当代*重要的研究领域。因之催生的各种应用数不胜数。半导体多层膜则是纳米技术发展的产物,具有重要的科研价值和巨大的应用潜力。本书作为研究其中电子和声子的学术专著,一定会给这一领域的研究者以很大的收获。
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《LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的劋作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。《LED封装技术与应用》可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材,也可供相关专业技术人员参考使用,或作为自学用书。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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