宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社 正版图书 可开发票
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纳米半导体场发射冷阴极理论与实验 王如志，严辉著 科学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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¥109.00定价：¥138.00 (7.9折)
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半导体激光器激光波导模式理论:上册 郭长志编著 科学出版社 无线电电子学、电信技术 半导体激光器激光波导模式理论-(上册)
¥140.60定价：¥178.00 (7.9折)
官网正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 正版书店 支持开票
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半导体光电阴极 贾欣志 科学出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
《半导体光电阴极》编辑：2世纪6年代中期GaAs负电子亲和势半导体光电阴极的出现，有力地推动了以单晶半导体为基础的光电阴极的发展，除了负电子亲和势半导体光电阴极外，各种场助半导体光电阴极也有很大发展，与半导体工业的融合，使得光电阴极技术的发展在程度上摆脱了以经验为基础的局面。
¥158.69定价：¥411.08 (3.87折)
【用于集成电路仿真和设计的FinFET建模 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 用于集成电路仿真和设计的FinFET建模
¥105.27定价：¥105.27
半导体工艺和器件网页仿真软件 Cogenda WeTCA 实用教程
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LED驱动电源设计入门沙占友、沙江、王彦朋、王晓君 著中国电力出版社9787519803643 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED驱动电源设计入门（第二版）》全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于首版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
¥18.60定价：¥336.60 (0.56折)
【ESD设计与综合 】 ESD设计与综合 史蒂文H沃尔德曼+ESD物理与器件 ESD相微电子学和集成电路设计 半导体芯片 【发货以标题中括号内书籍为准】
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光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 正版图书,下单速发,可开发票
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM
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《通用晶体二极管置换手册》以通用数表的形式全面介绍二极管及其模块的主要特征参数和近似置换型号，所介绍的特征参数是二极管及其模块的关键参数——电流、电压和功率值，所选用的二极管及其模块都是一些实用的和的型号，并按数字或字母的升序编排，方便读者查阅。书中还介绍了二极管的概念、分类、命名、参数、结构、外形、新标准电路图形符号、特殊二极管及其模块的选用与检测等相关知识。
¥150.00定价：¥380.00 (3.95折)
【(共7册)集成电路封装与测试技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【半导体工艺可靠性 】 半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成电路芯片MEMS电子器件 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥292.94定价：¥292.94
【实用电子元器件与电路基础(第4版)修订版 】 实用电子元器件与电路基础 第四版修订版+电子电路原理 第九版+电子学的艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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光电照明产品密封与防水技术 彭善富 著 华南理工大学出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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电力建设工程定额估价表 电力工程造价与定额管理总站 编 9787519800826 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
根据“营业税改增值税”政策要求，结合《电力工程计价依据适应营业税改征增值税调整过渡实施方案》（定额〔2016〕9号）的使用反馈情况，对定额进行除税后的估价表。本册为《2013年版电力建设工程定额估价表 通信工程》，主要内容为光纤通信数字设备、同步网设备、电力载波设备、微波设备、程控交换设备、会议电话、会议电视设备、数据网络设备、监控设备、电子围栏、门禁系统、卫星通信甚小口径地面站（VSAT）设备、通信电源设备、通信线路、辅助设备及其他设备、布放设备电缆、公共设备、业务接入。本套书适用于电力建设工程通信工程人员使用。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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半导体科学与技术丛书：半导体物理学 黄昆、谢希德 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体科学与技术丛书：半导体物理学》比较全面地介绍了有关半导体物理原理的基础知识。 内容包括：半导体中电子的运动状态，统计原理，在电磁场以及在有温差时的各种输运过程，光吸收和光电导的现象，非平衡载流子的运动，表面和接触的现象，pn结的原理。 虽然本书的主要对象是综合大学物理专业的学生，但是在内容的具体选择和叙述上都力求做到能供更为广泛的半导体技术工作者参考。只要是有相当于一般理工科大学基础的读者，本书的绝大部分内容就可以阅读。
¥96.50定价：¥290.00 (3.33折)
LED器件与工艺技术 郭伟玲 编【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】 【正版】
为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要，本书以LED外延和芯片技术为重点，结合LED外延结构设计方法，贴近LED芯片结构的的制造工艺技术，给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。__eol__全书包括三个部分。第一部分是外延技术，包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术，包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程，以及先进的高光效结构设计，涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程，介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术， 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术
¥143.33定价：¥338.00 (4.25折)
套装 半导体制造技术 半导体工程导论+芯片制造 半导体工艺与设备+集成电路制造工艺与工程应用 套装共3册 机械工业出版社 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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套装 半导体先进封装技术丛书 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 套装共3册 机械工业出版社 部分书籍售价高于定价严者慎拍
¥411.92定价：¥411.92
半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMOS模拟集成电路设计书
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电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术 迟楠 著 清华大学出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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微纳电子器件 谢孟贤 编；姜岩峰 化学工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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轻松图解LED：发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【(共2册)模拟集成电路设计 】 CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电 正版书店 支持开票
¥315.36定价：¥315.36
【三维芯片集成与封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 三维芯片集成与封装技术
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太阳能光伏产业·硅材料系列教材：多晶硅生产技术·项目化教程 刘秀琼、唐正林 编 化学工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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2册 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术器件集成电路半导体 光学光刻极紫外光刻 芯片制造芯科技光学工程教 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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电声技术与音响系统 杜鹢、吴乐华 编 9787118100938 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电声技术与音响系统》比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备，主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术，音响系统组成、使用、维护与调试，简要介绍了灯光基础知识。 《电声技术与音响系统》注重电声器件、设备的基本原理、性能及使用、维护方法的介绍，兼顾相关前沿技术。内容比较丰富，叙述深入浅出，并配有大量图表，列举了一些实例。 《电声技术与音响系统》适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员以及调音员的培训教材或参考资料，也可供音响爱好者或从事信息、计算机类以及相关专业的人员参考。
¥51.35定价：¥176.00 (2.92折)
IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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硅加工中的表征布伦德尔哈尔滨工业大学出版社9787560342801
《硅加工中的表征》是材料表征原版系列丛书之一。全书共分六章，内容包括：材料表征技术在硅外延生长中的应用；多晶硅导体；硅化物；铝和铜基导线；级钨基导体；阻隔性薄膜。本书适合作为相关领域的教学、研究、技术人员以及研究生和高年级本科生的参考书。
¥32.44定价：¥88.00 (3.69折)
物理学名家名作译丛：半导体的故事约翰·奥顿 著；姬扬 译中国科学技术大学出版社9787312036002 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《物理学名家名作译丛：半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的高级科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。这《物理学名家名作译丛：半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。 《物理学名家名作译丛：半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片，既有著名的科学家，也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史，以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用，说明了材料、物理和器件这三者的相互作
¥42.00定价：¥324.96 (1.3折)
半导体芯片和制造-理论和工艺实用指南(美)廉亚光,Yaguang Lian电信通信机械工业出版社书店正版
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套装 半导体制造技术 共3册 温德通 CMOS 集成电路 制造工艺 设计 芯片 半导体 微电子
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半导体先进封装技术【馨悦图书 正版】 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【工程电路分析(第九版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子 正版书店 支持开票
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套装 半导体制造技术 共3册 温德通 CMOS 集成电路 制造工艺 设计 芯片 半导体 微电子【可开发票】
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ESD设计与综合 史蒂文H沃尔德曼+ESD物理与器件 ESD相微电子学和集成电路设计 半导体芯片ESD设计流程方法教程书
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半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 顾高浪 陶宏锦 编著 人民邮电出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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LED照明工程与施工 杨清德 编著 金盾出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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硅光子学 余金中 著 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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国外晶体三极管速查代换大全 邢水泉 主编 9787534111778 浙江科学技术出版社
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套装 巴索开关电源设计著作 开关电源控制环路设计 快速求解线性电路传递函数 全2册 工程师 电力电子 技术 电力 半导体 正版图书，速开发票
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功率半导体器件：原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著；卞抗 译 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著，并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书，相信它的翻译出版，必将有助于我国电力电子事业的发展
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作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。
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套装 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装技术（全 正版新书，电子发票，联系客服领取，有问题联系在线客服，赠品随机。
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官网正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准【 正版保证 假一罚十 支持发票 如需请联系在线客服
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功率半导体器件 关艳霞等编 现代功率半导体器件应用 功率半导体封装设计工艺IGBT封装工艺新型功率器件测试技术书籍 机械
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