高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管（Thinfilmtransistor，TFT）矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅（amorphoussilicon，a-Si）TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章，从TFT元件的结构及特点，到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺，成膜工艺，光刻工艺，不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度，第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术，工艺参数，生产工艺技术管理，工艺材料规格，设备特性，品质控制，产品技术解析。以工艺原理，设备参数控制，材料特性要求，生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心，比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师，技术人员，管理人员的参考用书，也可供高等院校相关专业方向研究人员，研究生以及相关行业从
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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
在当下，中国半导体产业正面临着严峻的“卡脖子”困境，关键技术的受限成为产业前行路上的巨大阻碍。而《半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲》这本书，恰似黑暗中的一盏明灯，为我们突破困境带来了希望与助力。 本书聚焦半导体微缩图形化与光刻技术，这恰是半导造的核心环节，也是中国半导体产业被“卡脖子”的关键领域。书中且深入地阐述了从光刻机到下一代光刻技术的发展路径，从光刻胶材料到多重图形化技术的精妙之处。例如，对光掩膜从起源到制造工艺及未来挑战的细致讲解，能让我们清晰洞察这一关键技术的来龙去脉；对EUV光刻技术、电子束刻蚀技术等下一代光刻技术发展趋势的深度剖析，为我们探索新的技术突破方向提供了思路；在光刻胶材料技术上，含金属光刻胶等内容的介绍，有助于我们在材料研发上寻求创新。 本书的作者团队
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 著 电子电路专业科技 书店正版图书籍 西南交通大学出版社 97
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正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半导体
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《通用晶体二极管置换手册》以通用数表的形式全面介绍二极管及其模块的主要特征参数和近似置换型号，所介绍的特征参数是二极管及其模块的关键参数——电流、电压和功率值，所选用的二极管及其模块都是一些实用的和的型号，并按数字或字母的升序编排，方便读者查阅。书中还介绍了二极管的概念、分类、命名、参数、结构、外形、新标准电路图形符号、特殊二极管及其模块的选用与检测等相关知识。
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 曹旭,崔海云,李娇 著 法学理论社科 正版图书籍 知识产权出版社
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
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半导体制造工艺基础 [美]施敏、梅凯瑞 著 9787811102925 安徽大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
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碳化硅功率模块设计:先进性、鲁棒性和可靠性 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
?碳化硅模块在多个领域具有广泛的应用前景，主括新能源汽车、可再生能源、数据中心和工业自动化等领域。例如，随着18年特斯拉在Model3上搭载碳化硅，目前各大主流车企都在部署碳化硅上车，碳化硅市场规模不断放大。《碳化率模块设计——、鲁棒和可靠》为碳化率模块设计提供实用指导，详细介绍了多芯片SiC MOSFE率模块设计所面临的物理挑战及相应的工程解决方案，本书所提供的方法和工具的有效都已在实践中得到了证明。
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二级管手册 林吉申 主编 福建科技出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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半导体材料 郑安生 编；邓志杰 9787502557119 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书共分11章，分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。 本书内容先进，全面，行文通顺、语言简练，可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。
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真空镀膜设备 张以忱 著 冶金工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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A-D/D-A转换器手册 [日]宫崎仁 著；庞振泰 译 9787302025382 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了外LED驱动芯片的资料与典型应用电路，读者可直接参考并结合实际应用情况，进行相应的设计，设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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