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晶圆级芯片封装技术 微电子学、集成电路 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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《集成电路封装材料的表征(英文)》由哈尔滨工业大学出版社出版。
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英国剑桥大学出版社出版的《SiliconMicromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。《硅微机械加工技术》的主要内容包括：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅——硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。《硅微机械加工技术》基本概念清楚，具有一定参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。
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