
《国外电子与通信教材系列:CMOS超大规模集成电路设计(第4版)》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自动化、汽车电子及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在CMOS集成电路设计方面的教科书,并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程技术人员和高等院校教师的常备参考书。
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超大规模集成电路:系统和电路的设计原理高德远 编高等教育出版社9787040118728 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书系统介绍了超大规模集成电路专用芯片系统设计原理。主要内容包括:第一章至第四章为VLSI基础,涉及器件原理、工艺过程、电路抽象、版图设计等内容;第五章至第七章涉及微系统设计,包括IP与SOC、测试与可测试性设计、微处理器设计等内容。 本书主要是为计算机专业高年级本科生或研究生编写的,也可作为其他电子类专业本科生或研究生的教材,还可供电子行业的设计师、工程技术人员参考。
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兰慕杰、来逢昌主编的《微电子器件基础》是一本适合工科院校微电子技术(电子科学与技术)专业使用的专业基础课教材。微电子器件基础课程是连接半导体物理和集成电路设计课程的纽带,加上微电子工艺课程而构成微电子技术专业核心课程体系。本教材将在满足课程基本内容要求基础上,增加各种类型p-n结二极管和晶闸管、异质结双极晶体管、单结晶体管等简单器件的基本原理,以期达到既立足于传统“晶体管原理”基础,又向“微电子器件”扩展,使学生更加全面地了解各类器件结构和原理,融会贯通,更好地为后续课程服务。
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本书阐述设计系统芯片(SOC)所需的新的设计、验证和测试方法学,其基本原理同样适合于超大规模专用集成电路芯片(ASIC)的设计。 本书主要是面向进入IC设计领域工作的科技人员、相关专业大学生和研究生,以及对高新技术有兴趣、需要更新知识的人群。
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图说集成电路制造工艺 孙洪文编著 微电子学、集成电路 化学工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书内容围绕集成电路制造环节展开,将各个工序流程的关键工艺技术囊括其中,通过细致有趣的解读,使读者轻松了解集成电路是怎么来的。本书主要具有如下: 1.内容丰富,基本覆盖了集成电路制造环节的所有工艺,尤其是光刻、刻蚀等核心工艺,完整勾勒了集成电路从晶圆到芯片的过程。 2.解读轻松有趣,由于集成电路涉及许多专业较强的知识,因此书中尽可能通过类比的方行讲解,将复杂的技术用生活中常见的事物来作对比,降低学。 3.彩色图解,本书采用彩色印刷,各工艺环节均配备大量彩色图片展示,效果精美细腻,同时能够帮助激发读者阅读兴趣,让读者更容易理解。
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本手册共分上篇和下篇两部分。上篇介绍了TTL集成电路的特点、引出端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数,共同的推荐条件集中编排在前面;下篇介绍了高速CMOS集成电路的特点、引出端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数,共同的推荐条件集中编排在前面。本手册按集成电路品种型号的序号进行编排,为了便于读者查找,同时也列出了器件的功能索引表。
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集成电路设计宝典【售后无忧】 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
本书全面系统地介绍CMOS及其兼容集成电路的设计理论和技术。全书共分11章,主要包括CMOS电路设计中常用的方程、CMOS电路基本单元的优化设计、逻辑控制单元、触发器、计数器、存储电路、CMOS模拟电路及数模兼容电路、BiCMOS兼容工艺与电路、低压与高压兼容电路、可靠性设计和可测性设计。本书坚持理论联系实际的原则,不仅深入地分析各种电路的工作原理,阐明电路中各个器件的地位和作用,而且结合具体的案例给出了各个器件参数的设计计算方法。 本书不仅是正在从事集成电路工作的技术人员的工具书,而且也是从事电路设计及相关技术人员的参考书,同时也可供高等院校微电子及相关的教师、研究生和本科生作为教学参考书。
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低功耗CMOS电路设计:逻辑设计与CAD工具【正版图书,电子发票】
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超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛 [美]安德鲁(Andrew B.Kahng)、[美]Jens、[美]Igo 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛》囊括了物理设计的各个方面,从基本概念开始,到网表划分、芯片规划和布局布线,后是时序收敛,讨论了布局、布线和网表重组中的时序分析和相关优化。本书在当今的纳米时代重新审视了芯片设计实现的基本算法体系,向读者展示了物理设计的基本算法及其在工程实例中的应用。其主要特点如下:1)系统地介绍和评价了电路设计生成芯片几何版图所用到的技术及其算法;2)强调超大规模集成电路(VLSI)的数字电路设计与算法,例如现场可编程门阵列(FPGA)的系统划分、专用集成电路(ASIC)的时钟网综合等;3)结合基础、时代挑战和新成果,力促读者实现VLSI布局布线和性能驱动软件工具。 本书是电子设计自动化领域中为数不多的精品,适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科生、研
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微电子封装超声键合机理与技术韩雷、王福亮、李军辉 著科学出版社9787030412140 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
微电子封装超声键合机理与技术是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括:微电子制造的发展,超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试;对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断;热超声倒装键合工艺的技术研究;键合过程和键合动力学的检测;叠层芯片互连;铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。
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自动控制原理典型例题解析与习题精选 陈兴林 主编;宋申民 高等教育出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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朱清慧编著的《Proteus教程--电子线路设计制版与仿真(第2版高等院校电子类专业教材)》详细介绍了Proteus软件在电子线路设计中的具体应用,本书结构清晰,语言通俗易懂,可作为高校电路设计与仿真类课程的教材及电子技术和单片机教学课程设计与实验教材,也可作为广大电子技术爱好者、在校电类工科大学生以及单片机系统开发者的自学用书。
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