【正版新书】 Porphyrin/Phthalocyanine Optoelectronic Semiconductor 可开发票，现货速发
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LED驱动电源设计入门 沙占友,沙江,王彦朋,王晓君 等 中国电力出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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纳米晶体管:器件物理学，建模和仿真【正版】 【正版图书，电子发票】
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用【正版】 【正版图书，电子发票】
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
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《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书，也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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射频与微波晶体管功率放大器工程 张玉兴、陈会、文继国 著 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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正版新书 半导体器件物理导论研究生系列教材 向斌主编 中国科大出版社旗舰店
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【正版】真空镀膜原理与技术 方应翠,沈杰,解志强 编 科学出版社【特惠精选，品质无忧】 全国多仓就近发货，正版现货，电子发票，欢迎选购！
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三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装 全新正版，可开发票
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半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材 全新正版，可开发票
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氮化镓电子器件热管理 马尔科·J.塔德尔 特拉维斯·J.安德森 先进半导体产业关键技术丛书 机械工业出版社书籍 9787
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4册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CMOS模拟集成电路设计书
¥2063.75定价：¥2063.75
硅锗的性质 [德]Erich Kasper 主编；余金中 译 国防工业出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存、沈辉、史珺 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
太阳电池可以实现太阳光直接转换为电力，目前晶体硅太阳电池是光伏发电的主流产品。 《多晶硅与硅片生产技术》首先介绍了晶体硅的物理特性、太阳电池基本结构和标准电池工艺；并在介绍多晶硅原料制备原理、硅源化合物材料性能和制备基础上，着重介绍高纯多晶硅和太阳级多晶硅的制备与各种提纯生产工艺；最后，详细阐述了硅的晶体生长和硅片的生产工艺。 《多晶硅与硅片生产技术》可供大专院校从事光伏、半导体材料与器件、材料科学与工程等领域的师生作为教学参考书，也可供从事太阳能光伏研究、技术开发和产业生产的科技人员和工程师参考。
¥65.68定价：¥244.40 (2.69折)
宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
¥1596.79定价：¥1596.79
一本书读懂半导体 井上伸雄 藏本贵文 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体器件 9787111756620
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III族氮化物半导体发光二极管特性和应用 路慧敏,陈丹阳 著 西南交通大学出版社 电子、电工 电子电路
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半导体制造中的质量可靠性与创新简维廷、[美]郭位、张启华 著电子工业出版社9787121282461 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者，中芯国际集成电路制造有限公司副总裁简维廷、郭位院士（美）、张启华等专家编著的一本阐述质量与可靠性工程在集成电路制造中的实际应用的专著。 书中系统、深入地介绍了从设计、制造评估到使用实际工程中各个环节的质量与可靠性问题，并将作者独到的创新理念融入于整个书中。全书共4章。第1章简要介绍了中国集成电路产业目前发展的状况及趋势，以及集成电路制造过程中，质量与可靠性管理工作主要涵盖的内容。第2～4章，分别针对质量、可靠性和失效分析（Failure Analysis，FA）三大课题，通过大量的实用案例，以及作者在管理和工程上积累的众多创新经验和创新理念，阐述了如何在透彻了解理论知识的基础上，将这些知识应用于实际的生产线和产品的质量与可靠性管理。
¥223.55定价：¥889.46 (2.52折)
全2册名师讲科技前沿系列-图解芯片技术+图解入门半导体制造工艺基础精讲原书第4版名师讲科技前沿系列芯片工作原理集成电路材 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
¥170.87定价：¥170.87
功率半导体器件与应用斯蒂芬·林德（Stefan Linder） 著；肖曦、李虹 译机械工业出版社978711153457 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬林德（Stefan Linder）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
¥62.00定价：¥458.48 (1.36折)
现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性樊融融 著电子工业出 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。 本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
¥77.50定价：¥480.48 (1.62折)
LED可见光通信关键器件与应用迟楠 著人民邮电出版社9787115386977 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究，填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章，第1章给出了可见光通信的基本概念，对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望，并且简要介绍了可见光通信的器件和运用；第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件，包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器；第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法；第7章介绍了高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果；第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果；第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
¥36.80定价：¥287.28 (1.29折)
2册 光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参
¥402.80定价：¥402.80
【全3册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书+功率半导体基础与工艺精讲+半导体器件缺陷与失效分析技术精讲功率
¥285.76定价：¥285.76
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IGBT场效应半导体功率器件导论袁寿财 著科学出版社9787030200419 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识，内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等，重点讨论IGBT，同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论，并适当吸收该领域近期的研究报道，各章后附有相关参考文献，书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书，也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
¥149.20定价：¥523.32 (2.86折)
整机装联工艺与技术李晓麟 著电子工业出版社9787121148279 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
¥119.30定价：¥460.53 (2.6折)
3册光刻技术 原著第二版 半导体光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料工程
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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 [日]冈崎信次 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
在当下，中国半导体产业正面临着严峻的“卡脖子”困境，关键技术的受限成为产业前行路上的巨大阻碍。而《半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲》这本书，恰似黑暗中的一盏明灯，为我们突破困境带来了希望与助力。 本书聚焦半导体微缩图形化与光刻技术，这恰是半导造的核心环节，也是中国半导体产业被“卡脖子”的关键领域。书中且深入地阐述了从光刻机到下一代光刻技术的发展路径，从光刻胶材料到多重图形化技术的精妙之处。例如，对光掩膜从起源到制造工艺及未来挑战的细致讲解，能让我们清晰洞察这一关键技术的来龙去脉；对EUV光刻技术、电子束刻蚀技术等下一代光刻技术发展趋势的深度剖析，为我们探索新的技术突破方向提供了思路；在光刻胶材料技术上，含金属光刻胶等内容的介绍，有助于我们在材料研发上寻求创新。 本书的作者团队
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【全2册】半导体简史 王齐 范淑琴 半导体全产业炼发展 集成电路半导体材料与设备 半导体基础应用与制造书籍 半导体材料工 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【半导体存储与系统 】 任选 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路 半导体存储器技术底层器件及单元结构到顶层的阵列设计 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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正版包邮 图解入门7册 一本书读懂芯片制程设备半导体制造设备基础与构造精讲制造工艺基础精讲功率半导体 元器件精讲功率半导
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电子技术进阶500问 张宪 电路元件半导体器件基本放大电路集成运算放大器及应用 电子工程师手册 电子工程师从入门到提高全 正版图书，可开发票
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LED照明的质量可靠性研究分析杨林 著电子工业出版社（正版旧书）9787121271687 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本关于LED照明的质量可靠性研究、失效分析及产品设计的工具书。全书共6章，简要介绍了LED照明产业的发展现状及质量可靠性技术的基本情况，对LED道路照明灯具、LED隧道灯等的灯具结构进行了详细的介绍；阐述了LED灯具常见失效模式和类型，以及失效分析设备和手段；详细介绍了LED驱动电源失效分析，及电路类型和元器件选型对LED驱动电源的影响，并对电脑及其周边产品具体案例进行分析，帮助读者理解设计和对策内容。
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IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识，内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等，重点讨论IGBT，同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论，并适当吸收该领域近期的研究报道，各章后附有相关参考文献，书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书，也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 著 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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新通用晶闸管置换手册 本书编写组 编 机械工业出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用贺朝会科学出版社9787030764690 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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