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集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中,该领域的发展一直没有得到应有的重视,全行业发展处于摸索阶段,甚至一些领域仍然是空白。随着工艺技术的快速发展,测试设备/检测仪器的总投入规模已经达到整个晶圆制造工厂设备总投资规模的30%以上。随着工艺节点的更新,其技术的需求将面临更大的挑战。本书面向中国集成电路测试与检测产业链的技术创新趋势,在借鉴国际测试技术发展路线图的同时,以国内检测与测试产业链为主要对象,针对性的提出了国内集成电路测试产业链技术创新发展路线。全书共6章,从5个方面分析了国内测试产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向,包括集成电路检测、自动化测试ATE和电力电子测试技术与产品,另外还有测试服务和军民融合技术
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印制电路板的可制造性设计 姜培安 著 9787508358239 中国电力出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
印制电路板(简称印制板)是电子产品的重要基础部件。由于微电子技术的飞速发展,表面安装技术在电子产品中的应用日益广泛,用于安装表面贴装元器件的印制板结构越来越复杂,安装的要求更加繁多,对于印制板设计需要考虑的因素大量增加,印制板的可制造性已成为广大印制板设计人员十分关注和必须考虑的问题。 《印制电路板的可制造性设计》共分为13章,重点介绍了印制板可制造性的概念,印制板制造与安装可制造性设计的工艺要求和各图形要素的设计。本文从实际应用出发,对印制板设计过程中印制板的制造、安装和测试等方面的可制造性做了系统的分析和介绍,并根据现行标准和众多设计经验的体会,提供了大量的印制板可制造性数据和图示,力求图文并茂,易于理解。为使广大读者能更准确地了解印制板的性能和验收要求,书中第十二章对印制
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集成电路开发及应用 夏敏磊、邵瑛 编 浙江科学技术出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书紧随集成电路技术领域的**发展趋势,贴合应用电子技术、微电子技术、电子信息工程技术等电子信息类专业群核心技能要求,以“集成电路开发及应用”为主线,紧扣集成电路职业岗位典型工作任务,围绕集成电路前端设计、晶圆测试、集成电路终测、集成电路应用等综合技能,以项目化的方式搭建了完整的实操环境。 本书以全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项为切入点,结合技能大赛竞赛资源,围绕赛项竞赛平台,结合赛项考察知识与技能点,分别从集成电路设计、集成电路测试、集成电路应用等方面开发实际赛项案例。全书由数字集成电路前端设计及仿真、晶圆测试、数字集成电路测试、模拟集成电路测试、集成电路工业级测试、集成电路应用六个项目组成,涵盖了“集成电路开发及应用”主要核心内容。其中,晶圆测试项目通过软件
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《大战僵尸学校(第2季)4:怪林事件》是一部儿童文学作品。
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集成电路技术基础 张颖曹海燕宋文斌冀然化学工业出版社9787122453761 温馨提示: 正版保障 贴心售后 收藏商品 优先发货 部分书籍卖价高于定价 介者慎拍. 部分赠品赠完为止。
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《电路设计与仿真:CMOS电路模拟与设计:基于Hspice》系“电路设计与仿真”丛书之一。《电路设计与仿真:CMOS电路模拟与设计:基于Hspice》采取循序渐进的编排方式,将Hspice强大的功能与应用,由浅入深地介绍给读者,内容包括Hspice使用指引,Hspice基础分析与范例探讨,Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟,元件模型化与特性化的主要考虑,频率响应与极/零点分析,类比与数字电路元的特性化,蒙特卡罗及坏情况分析,从实践中学习Hspice等。《电路设计与仿真:CMOS电路模拟与设计:基于Hspice》的大特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外,将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章,可使读者通过实例说明及练习,深刻地了解各功能的意义及应用领域。
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片上系统设计思想与源代码分析陈曦、黄毅 著电子工业出版社9787121069512 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
由陈曦、黄毅等编写。片上系统是一个完整的系统包括多个子模块,许多子模块是SoC模块。整个SoC的设计和这些子模块的设计已经逐渐形成了明确的设计思想和方法。《片上系统设计思想与源代码分析》将片上系统常见的模块组织起来构成完整的SoC(DemoSoC),并以DemoSoC为例,讲述片上系统的设计思想和新的设计方法学。在后几章,对DemoSoC进行了完善的FPGA验证。
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