
集成电路设计中的电源管理技术 集成电路 电源管理 集成电路设计 集成电路技术
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集成电路设计中的电源管理技术 机械工业出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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集成电路设计中的电源管理技术 陈科宏 著 陈铖颖 等 译 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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官网正版 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 李琰 迪帕克 戈亚尔 三维异构集成 组成工艺 良率 测试 晶体相场 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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微机电系统集成与封装技术基础 娄文忠、孙运强 著 机械工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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《通用集成电路应用与实例分析》共分6章,主要介绍数字集成电路、定时集成电路、集成运算放大器、功率放大器、电源集成电路及其他通用集成电路,对每个系列的集成电路在介绍其特性、工作参数、引脚功能的基础上,通过应用实例分析,着重介绍其应用,并给出具体应用电路。全书共介绍应用实例240余例,涉及到50多个系列200多个型号的通用集成电路,其应用范围覆盖报警器、定时器、仪器仪表、彩灯控制、照明电路、自动控制、玩具休闲、家用电器、充电器及电源电路等各个领域。 《通用集成电路应用与实例分析》集资料性、知识性和实用性于一体,内容新颖,检索方便,针对性强。《通用集成电路应用与实例分析》可供电子电路设计、开发和应用人员及广大电子爱好者阅读,也可供大、中专院校及职业高中相关专业师生参考。
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预售 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 先进封装技术/TSV转接板/铜铜混合键合 高校微电子/电子 已售 800
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【书】芯片设计-CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于CadenceIC617;无;机械工业出版社书籍
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PADS高速电路板设计与仿真周润景 著电子工业出版社9787121136283 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《PADS高速电路板设计与仿真》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境,讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线;高速信号仿真采用HyperLynx软件,进行LineSim、BoardSim仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真》适合从事电路板设计的技术人员阅读,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
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数字集成电路应用300例 黄继昌 等编著 人民邮电出版社 9787115096777
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国外电子与通信教材系列·数字VLSI芯片设计:使用Cadence和Synopsys CAD工具(英文版) 书籍非全新,8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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数字集成电路与嵌入式内核系统的测试设计 正版图书,下单速发,可开发票
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ISE 应用与开发技巧 石英,李新新,姜宇柏 编著 机械工业出版社 9787111201045
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勇敢的芯伴你玩转Nios II吴厚航 著清华大学出版社9787302437840 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书使用Altera公司的Cyclone Ⅳ FPGA器件,由浅入深地引领读者从嵌入式系统设计的大处着手,玩转软核处理器Nios Ⅱ。基于特定的FPGA实验平台,既有足够的理论知识深度作支撑,也有丰富的例程进行实践学习,并且穿插着笔者多年FPGA学习和开发过程中的各种经验和技巧。 对于希望快速入手嵌入式系统软硬件开发的初学者,以及希望从系统层面提升嵌入式开发能力的学习者,本书都是很好的选择。
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中国集成电路与光电芯片2035发展战略 工业技术 科学出版社 正版书籍 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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模拟集成电路设计——基于华大九天集成电路全流程设计平台Aether
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MOSFET/IGBT驱动器集成电路应用集萃 王水平 编 9787508387970 中国电力出版社
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Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真 邓奕 著 人民邮电出版社【可开电子发票】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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自动控制原理 胡寿松 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书系《自动控制原理》一书的第四版,比较全面地阐述了自动控制的基本理论与应用。全书共分十章,前八章着重介绍经典控制理论及应用,后两章介绍现代控制理论中的线性系统理论和最优控制理论。 本书精选了第三版中的主要内容,加强了对基本理论及其应用的阐述。书中深入浅出地介绍了自动控制的基本概念,控制系统在时域和复域中的数学模型及其结构图和信号流图;比较全面地阐述了线性控制系统的时域分析法、根轨迹法、频域分析法以及校正和设计等方法;对线性离散系统的基础理论、数学模型、稳定性及稳态误差、动态性能分析以及数字校正等问题,进行了比较详细的讨论;在非线性控制系统分析方面,给出了相平面和描述函数两种常用的分析方法,对目前应用日益增多的非线性控制的逆系统方法也作了较为详细的介绍;最后两章根据高
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PCB设计与制作 陈光绒 编 高等教育出版社 9787040485431
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三维芯片集成与封装技术9787111719731 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
自1965年被提出以来,半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现,在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多能变得越来越困难,成本也越来越高,于是出现了“摩尔”的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是摩尔定律,持续实现器件小型化、高密度、能化解决方案的核心技术。三维封装技术,简单来说,是指在不改变封装体尺的前提下,在同一个封装体内,在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说,像盖房子,在占地面积不变的情况下,,以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术,三维封装缩小了尺、减轻了质量,还能以更快的速度运转来,越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究,以期在未来的3D时代取得竞争优势。这些企业的工程师、研发人员和
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“芯”制造:集成电路制造技术链9787115654465 赵巍胜人民邮电出版社工业技术 书籍【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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(1)作者是微电子领域专家,学术造诣和教学水平都获得业界认可。(2)内容浅显易懂,篇幅适当,配有习题和答案,可作为“半导体物理与器件”类课程教材。
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黄继昌等编著的《传感器检测及控制集成电路应用210例》融资料性、知识性、先进性及实用性于一体,具有以下特点:(1)较为系统、全面地总结了具有外技术的几类集成电路。(2)内容由表及里、由浅入深,文字通俗易懂且检索方便。(3)信息量大、知识面宽,便于读者触类旁通和灵活运用,有较高的实用价值。本书可供电路设计等专业技术人员及相关专业师生参考。
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